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폴리머 또는 레지스트 패턴과 이를 이용한 몰드, 금속 박막패턴, 금속 패턴 및 이들의 형성 방법

  • 기술번호 : KST2016003638
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 폴리머 또는 레지스트 패턴과 이를 이용한 몰드, 금속 박막 패턴, 금속 패턴 및 이들의 형성 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법은 (a) 기판 상에 감광성 폴리머 또는 레지스트를 도포하여 폴리머 또는 레지스트 막을 형성하는 단계, (b) 폴리머 또는 레지스트 막 상에서 노광부분을 결정하는 단계, (c) 폴리머 또는 레지스트 막으로 노광되는 빛의 경로 상에 빛 굴절막과 빛 확산막을 배치하는 단계 및 (d) 빛 굴절막과 빛 확산막을 투과하는 빛을 폴리머 또는 레지스트 막의 노광부분에 조사하여 폴리머 또는 레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.이러한 본 발명에 따른 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법에 의하면 다양한 경사 및 모양을 가진 3차원 비대칭 구조의 폴리머 또는 레지스트 패턴과 이를 이용하여 몰드, 금속 박막 패턴, 금속 패턴을 간편하게 형성할 수 있는 효과가 있다. 3차원 비대칭, 빛 굴절막, 빛 확산막, 폴리머 패턴, 레지스트 패턴, 금속 박막 패턴, 금속 패턴 구조, 몰드, 프리즘(prism), 디퓨져(diffuser), 고분자 분산형 액정(polymer dispersed liquid crystal-PDLC)
Int. CL H01L 21/027 (2006.01)
CPC H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01)
출원번호/일자 1020070033378 (2007.04.04)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0817101-0000 (2008.03.20)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080326) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.04.04)
심사청구항수 40

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 전진완 대한민국 대전 유성구
2 윤준보 대한민국 대전 유성구
3 임굉수 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김성호 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** (역삼동,미진빌딩 *층)(KNP 특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2007-0261680-60
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.02.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.03.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0012039-38
4 등록결정서
Decision to grant
2008.03.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0152539-98
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
(a) 기판 상에 감광성 폴리머 또는 레지스트를 도포하여 폴리머 또는 레지스트 막을 형성하는 단계;(b) 상기 폴리머 또는 레지스트 막 상에서 노광부분을 결정하는 단계;(c) 상기 폴리머 또는 레지스트 막으로 노광되는 빛의 경로 상에 빛 굴절막과 빛 확산막을 배치하는 단계; 및(d) 상기 빛 굴절막과 상기 빛 확산막을 투과하는 빛을 상기 폴리머 또는 레지스트 막의 상기 노광부분에 조사하여 폴리머 또는 레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 (b)단계는,상기 폴리머 또는 레지스트 막 상에 포토마스크, 임베디드마스크 또는 금속패턴을 형성하여 상기 노광부분을 결정하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 (b)단계는,상기 폴리머 또는 레지스트 막으로 노광되는 빛의 경로 상에 마이크로미러 어레이를 배치하여 상기 노광 부분을 결정하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
4 4
제1항에 있어서,상기 기판은 투명기판인, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
5 5
제4항에 있어서,상기 (b)단계는, 상기 투명기판의 상부 또는 하부에 포토마스크, 임베디드마스크 또는 금속패턴을 형성하여 상기 노광부분을 결정하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
6 6
제1항에 있어서,상기 빛 굴절막은,단일 경사면, 다중 경사면, 단일 곡면, 다중 곡면, 원뿔 또는 다각뿔이 반복적으로 형성된 프리즘 또는 프리즘 시트인, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
7 7
제1항에 있어서,상기 빛 확산막은,디퓨져 또는 고분자 분산형 액정막인, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
8 8
제1항에 있어서,상기 빛 확산막의 확산정도를 순차적으로 변화시켜 조절하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
9 9
제1항에 있어서,상기 빛 확산막의 확산정도를 상기 빛 확산막의 부분별로 조절하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
10 10
제7항에 있어서,상기 고분자 분산형 액정막에 인가되는 인가전압 또는 상기 고분자 분산형 액정막에 입사되는 빛의 인가시간을 순차적으로 변화시켜 조절하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
11 11
제7항에 있어서,상기 고분자 분산형 액정막에 인가되는 인가전압 또는 상기 고분자 분산형 액정막에 입시되는 빛의 인가시간을 부분별로 조절하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
12 12
제7항에 있어서,상기 고분자 분산형 액정막의 양 단면 또는 어느 한 단면 상에 패터닝된 전극을 형성하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
13 13
제7항에 있어서,상기 고분자 분산형 액정막의 양 단면에 위치하는 전극 중 하나 이상을 패터닝하여 패시브 매트릭스 구동하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
14 14
제7항에 있어서,상기 고분자 분산형 액정막의 양 단면에 위치하는 전극 중 하나 이상을 패터닝하여 스위칭 소자를 통해 액티브 매트릭스 구동하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
15 15
제1항에 있어서,(e) 상기 빛 확산막과 상기 폴리머 또는 레지스트 막 사이의 상기 빛 확산막의 표면에 복수의 투명 전도막을 형성하는 단계를 더 포함하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
16 16
제15항에 있어서,상기 복수의 투명 전도막 각각에 서로 다른 전압을 인가하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
17 17
제1항에 있어서,상기 (d)단계는,상기 감광성 폴리머 또는 레지스트 막의 바닥까지 노광시켜 상기 폴리머 또는 레지스트 패턴을 형성하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
18 18
제1항에 있어서,상기 (a)단계는,상기 기판 상에 전사막을 형성하는 단계; 및상기 전사막 상에 상기 폴리머 또는 레지스트 막을 형성하는 단계를 포함하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
19 19
제18항에 있어서,(e) 상기 폴리머 또는 레지스트 패턴의 식각하여 상기 전사막에 상기 폴리머 또는 레지스트 패턴을 전사시켜 형성하는 단계를 더 포함하는, 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법
20 20
제1항에 의한 폴리머 또는 레지스트 패턴 형성 방법에 의해 형성되며, 상기 기판과 수직 또는 수평 방향으로 비대칭적인 패턴을 가지는, 폴리머 또는 레지스트 패턴
21 21
(a) 기판 상에 감광성 폴리머 또는 레지스트를 도포하여 폴리머 또는 레지스트 막을 형성하는 단계;(b) 상기 폴리머 또는 레지스트 막 상에서 노광부분을 결정하는 단계;(c) 상기 폴리머 또는 레지스트 막으로 노광되는 빛의 경로 상에 빛 굴절막과 빛 확산막을 배치하는 단계;(d) 상기 빛 굴절막과 상기 빛 확산막을 투과하는 빛을 상기 폴리머 또는 레지스트 막의 상기 노광부분에 조사하여 폴리머 또는 레지스트 패턴을 형성하는 단계;(e) 상기 폴리머 또는 레지스트 패턴 상에 몰드형성물질을 도포하여 고화시키는 단계; 및(f) 상기 폴리머 또는 레지스트 패턴으로부터 고화된 상기 몰드형성물질을 분리하는 단계를 포함하는, 몰드 형성 방법
22 22
제21항에 있어서, 상기 몰드형성물질은,플라스틱 또는 폴리머인, 몰드 형성 방법
23 23
제21항에 있어서, 상기 (b)단계는,상기 폴리머 또는 레지스트 막 상에 포토마스크, 임베디드마스크 또는 금속패턴을 형성하여 상기 노광부분을 결정하는, 몰드 형성 방법
24 24
제21항에 있어서, 상기 (b)단계는,상기 폴리머 또는 레지스트 막으로 노광되는 빛의 경로 상에 마이크로미러 어레이를 배치하여 상기 노광 부분을 결정하는, 몰드 형성 방법
25 25
제21항에 있어서,상기 빛 굴절막은,단일 경사면, 다중 경사면, 단일 곡면, 다중 곡면, 원뿔 또는 다각뿔이 반복적으로 형성된 프리즘 또는 프리즘 시트인, 몰드 형성 방법
26 26
제21항에 있어서,상기 빛 확산막은,디퓨져 또는 고분자 분산형 액정막인, 몰드 형성 방법
27 27
제21항의 몰드 형성 방법에 의해 형성되고, 상기 기판과 수직 또는 수평 방향으로 비대칭적인 패턴을 가지는, 몰드 구조
28 28
(a) 기판 상에 감광성 폴리머 또는 레지스트를 도포하여 폴리머 또는 레지스트 막을 형성하는 단계;(b) 상기 폴리머 또는 레지스트 막 상에서 노광부분을 결정하는 단계;(c) 상기 폴리머 또는 레지스트 막으로 노광되는 빛의 경로 상에 빛 굴절막과 빛 확산막을 배치하는 단계;(d) 상기 빛 굴절막과 상기 빛 확산막을 투과하는 빛을 상기 폴리머 또는 레지스트 막의 상기 노광부분에 조사하여 폴리머 또는 레지스트 패턴을 형성하는 단계(e) 상기 폴리머 또는 레지스트 패턴 상에 금속 박막을 증착하는 단계; 및(f) 상기 폴리머 또는 레지스트 패턴을 제거하는 단계를 포함하는, 금속 박막 패턴 형성 방법
29 29
제28항에 있어서, 상기 (b)단계는,상기 폴리머 또는 레지스트 막 상에 포토마스크, 임베디드마스크 또는 금속패턴을 형성하여 상기 노광부분을 결정하는, 금속 박막 패턴 형성 방법
30 30
제28항에 있어서, 상기 (b)단계는,상기 폴리머 또는 레지스트 막으로 노광되는 빛의 경로 상에 마이크로미러 어레이를 배치하여 상기 노광 부분을 결정하는, 금속 박막 패턴 형성 방법
31 31
제28항에 있어서, 상기 (e)단계는,스퍼터링을 포함한 박막 증착법 또는 도금법을 포함한 후막 형성법에 의해 상기 금속 박막을 형성하는, 금속 박막 패턴 형성 방법
32 32
제28항에 있어서,상기 빛 굴절막은,단일 경사면, 다중 경사면, 단일 곡면, 다중 곡면, 원뿔 또는 다각뿔이 반복적으로 형성된 프리즘 또는 프리즘 시트인, 금속 박막 패턴 형성 방법
33 33
제28항에 있어서,상기 빛 확산막은,디퓨져 또는 고분자 분산형 액정막인, 금속 박막 패턴 형성 방법
34 34
제28항에 의한 금속 박막 패턴 형성 방법에 의해 형성되고, 상기 기판의 수직 또는 수평방향으로 비대칭적인 패턴을 가지는, 금속 박막 패턴
35 35
(a) 기판 상에 감광성 폴리머 또는 레지스트를 도포하여 폴리머 또는 레지스트 막을 형성하는 단계;(b) 상기 폴리머 또는 레지스트 막 상에서 노광부분을 결정하는 단계;(c) 상기 폴리머 또는 레지스트 막으로 노광되는 빛의 경로 상에 빛 굴절막과 빛 확산막을 배치하는 단계;(d) 상기 빛 굴절막과 상기 빛 확산막을 투과하는 빛을 상기 폴리머 또는 레지스트 막의 상기 노광부분에 조사하여 폴리머 또는 레지스트 패턴을 형성하는 단계(e) 상기 폴리머 또는 레지스트 패턴 상에 금속 박막을 증착하는 단계;(f) 상기 금속 박막 상에 도금법에 의해 금속 패턴을 형성하는 단계; 및(g) 상기 폴리머 또는 레지스트 패턴으로부터 형성된 금속 패턴을 분리하는 단계를 포함하는, 금속 패턴 형성 방법
36 36
제35항에 있어서, 상기 (b)단계는,상기 폴리머 또는 레지스트 막 상에 포토마스크, 임베디드마스크 또는 금속패턴을 형성하여 상기 노광부분을 결정하는, 금속 패턴 형성 방법
37 37
제35항에 있어서, 상기 (b)단계는,상기 폴리머 또는 레지스트 막으로 노광되는 빛의 경로 상에 마이크로미러 어레이를 배치하여 상기 노광 부분을 결정하는, 금속 패턴 형성 방법
38 38
제35항에 있어서,상기 빛 굴절막은,단일 경사면, 다중 경사면, 단일 곡면, 다중 곡면, 원뿔 또는 다각뿔이 반복적으로 형성된 프리즘 또는 프리즘 시트인, 금속 패턴 형성 방법
39 39
제35항에 있어서,상기 빛 확산막은,디퓨져 또는 고분자 분산형 액정막인, 금속 패턴 형성 방법
40 40
제35항의 금속 패턴 형성 방법에 의해 형성되고, 상기 기판과 수직 또는 수평 방향으로 비대칭적인 패턴을 가지는, 금속 패턴
지정국 정보가 없습니다
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1 JP20281996 JP 일본 FAMILY
2 US08278028 US 미국 FAMILY
3 US20080248264 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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1 CN101281365 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN101281365 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 JP2008281996 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 US2008248264 US 미국 DOCDBFAMILY
5 US8278028 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.