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솔더링 공정에 의해 솔더를 형성하는 단계;상기 솔더 표면에 팔라듐을 무전해 도금을 진행하여 상기 솔더 표면에 팔라듐 씨드층을 형성하는 단계;상기 팔라듐 씨드층이 표면에 형성된 솔더 표면에 니켈을 무전해 도금하는 단계를 포함하는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법
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제 1 항에 있어서,상기 솔더 표면에 팔라듐을 무전해 도금을 진행하여 상기 솔더 표면에 팔라듐 씨드층을 형성하는 단계는,무전해 팔라듐 도금액에 침지시켜 수행되는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법
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제 1 항에 있어서,상기 팔라듐 씨드층이 표면에 형성된 솔더 표면에 니켈을 무전해 도금하는 단계는,무전해 니켈-인 도금액에 침지시켜 수행되는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법
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제 1 항에 있어서,상기 니켈을 무전해 도금할 때, 상기 팔라듐 씨드층이 촉매로 작용하여 니켈의 도금 속도 및 도금층의 균일성이 향상되는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법
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제 1 항에 있어서,상기 팔라듐 씨드층이 표면에 형성된 솔더 표면에 니켈을 무전해 도금하는 단계는 80 내지 85℃의 온도 범위에서 수행되는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법
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제 1 항에 있어서,상기 팔라듐 씨드층이 표면에 형성된 솔더 표면에 니켈을 무전해 도금하는 단계는 4 내지 7의 pH 범위에서 수행되는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법
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7
제 1 항에 있어서,상기 팔라듐 씨드층이 표면에 형성된 솔더 표면에 니켈을 무전해 도금하는 단계는 4 내지 5의 pH 범위에서 수행되는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법
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8
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조되고,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 팔라듐 및 니켈이 도금된, 솔더 및 솔더 접합부
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솔더;상기 솔더 표면에 형성된 팔라듐 도금층; 및상기 팔라듐 도금층 표면에 형성된 니켈 도금층을 포함하는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 팔라듐 및 니켈이 도금된 솔더 및 솔더 접합부
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