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전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법

  • 기술번호 : KST2022003901
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 무전해 팔라듐 및 니켈 도금을 통한 회로 및 접합부의 전기화학적 마이그레이션 저항성 향상을 도모하고자 한다. 본 발명에 따르면, 솔더 접합부에 무전해 팔라듐 및 니켈 도금을 할 경우 금속의 우수한 방열특성을 유지하면서 동시에 ECM을 방지할 수 있다. 니켈 도금층은 기존의 고분자 몰딩에 비해 우수한 열전도도를 가지므로 접합부에서 방열이 잘되게 하여 전자 제품의 온도가 올라가는 것을 방지할 수 있다. 또한, 니켈은 표면에서 자연적으로 산화피막을 만들어 높은 내부식성을 가지므로 ECM에 저항성을 가진다.
Int. CL H05K 3/34 (2006.01.01) C23C 18/34 (2006.01.01) C23C 18/30 (2006.01.01)
CPC H05K 3/3473(2013.01) C23C 18/34(2013.01) C23C 18/30(2013.01) H05K 2203/072(2013.01)
출원번호/일자 1020200129136 (2020.10.07)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0046106 (2022.04.14) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.10.07)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정승부 서울특별시 서초구
2 황병욱 경기도 수원시 장안구
3 민경득 경기도 수원시 장안구
4 이충재 경기도 수원시 장안구
5 김재하 경기도 수원시 장안구
6 강동길 경기도 용인시 수지구
7 장준호 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 차상윤 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
2 박종수 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
3 남건필 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2020.10.07 수리 (Accepted) 1-1-2020-1057947-32
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2021.02.18 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2021.04.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0235211-15
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2021.12.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0996641-48
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
 2022.02.16 수리 (Accepted) 1-1-2022-0172198-17
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2022.02.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2022-0172199-52
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번호 청구항
1 1
솔더링 공정에 의해 솔더를 형성하는 단계;상기 솔더 표면에 팔라듐을 무전해 도금을 진행하여 상기 솔더 표면에 팔라듐 씨드층을 형성하는 단계;상기 팔라듐 씨드층이 표면에 형성된 솔더 표면에 니켈을 무전해 도금하는 단계를 포함하는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 솔더 표면에 팔라듐을 무전해 도금을 진행하여 상기 솔더 표면에 팔라듐 씨드층을 형성하는 단계는,무전해 팔라듐 도금액에 침지시켜 수행되는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법
3 3
제 1 항에 있어서,상기 팔라듐 씨드층이 표면에 형성된 솔더 표면에 니켈을 무전해 도금하는 단계는,무전해 니켈-인 도금액에 침지시켜 수행되는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 니켈을 무전해 도금할 때, 상기 팔라듐 씨드층이 촉매로 작용하여 니켈의 도금 속도 및 도금층의 균일성이 향상되는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 팔라듐 씨드층이 표면에 형성된 솔더 표면에 니켈을 무전해 도금하는 단계는 80 내지 85℃의 온도 범위에서 수행되는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법
6 6
제 1 항에 있어서,상기 팔라듐 씨드층이 표면에 형성된 솔더 표면에 니켈을 무전해 도금하는 단계는 4 내지 7의 pH 범위에서 수행되는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 팔라듐 씨드층이 표면에 형성된 솔더 표면에 니켈을 무전해 도금하는 단계는 4 내지 5의 pH 범위에서 수행되는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 솔더를 무전해 팔라듐 및 니켈 도금 방법
8 8
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조되고,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 팔라듐 및 니켈이 도금된, 솔더 및 솔더 접합부
9 9
솔더;상기 솔더 표면에 형성된 팔라듐 도금층; 및상기 팔라듐 도금층 표면에 형성된 니켈 도금층을 포함하는,전기화학적 마이그레이션 방지를 위해 팔라듐 및 니켈이 도금된 솔더 및 솔더 접합부
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육부 성균관대학교 이공분야 대학중점연구소지원사업 1단계 2차년도 [통합EZ]첨단소재기술연구소