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영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나와 송수신 집적회로 칩이 실장된 수직 매립형 야기-우다 안테나 및 이의 제조 방법
- 기술번호 : KST2015116063
- 담당센터 : 대전기술혁신센터
- 전화번호 : 042-610-2279
| 요약 | 본 발명은 수직으로 복수개의 비아홀이 형성된 유전체, 급전 신호 파장의 λ/4의 길이를 갖고, 상기 비아홀 중 하나에 금속으로 충진된 복사기; 상기 복사기보다 짧은 길이를 갖고, 상기 복사기의 일측에 배치된 비아홀에 금속으로 충진된 적어도 하나의 도파기; 상기 복사기보다 긴 길이를 갖고, 상기 복사기의 타측에 배치된 비아홀에 금속으로 충진된 반사기; 및 상기 유전체의 상부에 형성된 접지면을 포함하는 것을 특징으로 하는 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나에 관한 것이다. 본 발명에 따른 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나는 안테나 크기를 감소시킬 수 있으며 공정 단순화가 가능하여 제조 원가를 절감할 수 있고 추가되는 별도의 구성이 없이 송수신 집적회로 칩과 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나를 연결함으로써 손실을 최소화시키는 장점이 있다. |
|---|---|
| Int. CL | H01Q 21/08 (2006.01) H01Q 9/16 (2006.01) H01Q 19/30 (2006.01) H01Q 9/44 (2006.01) |
| CPC | H01Q 19/30(2013.01) H01Q 19/30(2013.01) H01Q 19/30(2013.01) H01Q 19/30(2013.01) H01Q 19/30(2013.01) |
| 출원번호/일자 | 1020120096672 (2012.08.31) |
| 출원인 | 한국과학기술원 |
| 등록번호/일자 | 10-1355865-0000 (2014.01.21) |
| 공개번호/일자 | |
| 공고번호/일자 | (20140203) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 소멸 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2012.08.31) |
| 심사청구항수 | 15 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 박철순 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 2 | 김홍이 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 맹성재 | 대한민국 | 대전광역시 서구 청사로 *** (둔산동) 수협빌딩 *층(RnD특허법률사무소) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대전광역시 유성구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2012.08.31 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0706209-12 |
| 2 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 3 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2013.07.03 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 4 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2013.08.08 | 수리 (Accepted) | 9-1-2013-0063842-21 |
| 5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2013.10.30 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0750000-24 |
| 6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2013.11.01 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0995187-29 |
| 7 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2013.11.01 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0995188-75 |
| 8 | 등록결정서 Decision to grant |
2014.01.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0015750-98 |
| 9 | [대리인해임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Dismissal of Sub-agent] Report on Agent (Representative) |
2014.01.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0059628-09 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 수직으로 복수개의 비아홀이 형성된 유전체;급전 신호 파장의 λ/4의 길이를 갖고, 상기 비아홀 중 하나에 금속으로 충진된 복사기;상기 복사기보다 짧은 길이를 갖고, 상기 복사기의 일측에 배치된 비아홀에 금속으로 충진된 적어도 하나의 도파기; 상기 복사기보다 긴 길이를 갖고, 상기 복사기의 타측에 배치된 비아홀에 금속으로 충진된 반사기; 및상기 유전체의 상부에 형성된 접지면을 포함하는 것을 특징으로 하는 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나 |
| 2 |
2 제1항에 있어서,상기 접지면의 상부에 실장된 송수신 집적회로 칩을 포함하고,상기 송수신 집적회로 칩의 접지 패드와 신호 패드가 형성된 면이 하부에 놓여 있는 형상이고, 상기 접지 패드와 상기 접지면이 범프로 연결되고, 상기 송수신 집적회로 칩의 신호패드와 상기 복사기가 또 다른 범프로 연결된 것을 특징으로 하는 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나 |
| 3 |
3 수직으로 복수개의 비아홀이 형성된 유전체;급전 신호 파장의 λ/4의 길이를 갖고, 상기 비아홀 중 하나에 금속으로 충진된 복사기;상기 복사기보다 짧은 길이를 갖고, 상기 복사기의 일측에 배치된 비아홀에 금속으로 충진된 적어도 하나의 도파기;상기 복사기보다 긴 길이를 갖고, 상기 복사기의 타측에 배치된 비아홀에 금속으로 충진된 반사기; 상기 유전체의 상부에 형성된 접지면; 및상기 접지면의 상부에 실장된 송수신 집적회로 칩을 포함하고,상기 송수신 집적회로 칩의 접지 패드와 상기 접지면이 와이어 본딩으로 연결되고, 상기 송수신 집적회로 칩의 신호패드와 상기 복사기가 와이어 본딩으로 연결된 것을 특징으로 하는 송수신 집적회로 칩이 실장된 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나 |
| 4 |
4 유전체에 수직으로 복수개의 비아홀을 형성하는 단계;상기 비아홀 중 하나에 금속으로 충진된 복사기를 형성하고, 상기 복사기의 일측에 배치된 비아홀에 금속으로 충진된 도파기를 형성하고, 상기 복사기의 타측에 배치된 비아홀에 금속으로 충진된 반사기를 형성하는 단계; 및상기 유전체의 상부에 접지면을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나의 제조 방법 |
| 5 |
5 제4항에 있어서,상기 접지면의 상부에 송수신 집적회로 칩을 실장하는 단계; 및상기 송수신 집적회로 칩의 접지 패드와 상기 접지면을 와이어 본딩으로 연결하고, 상기 송수신 집적회로 칩의 신호패드와 상기 복사기를 와이어 본딩으로 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나의 제조 방법 |
| 6 |
6 제4항에 있어서,상기 접지면의 상부에 제2 유전체를 형성하는 단계;상기 제2 유전체에 캐비티를 형성하고, 캐비티에 송수신 집적회로 칩을 실장하는 단계;상기 복사기의 위치로부터 상기 제2 유전체의 상부까지 비아홀을 형성하여 금속으로 충진하고 상기 송수신 집적회로 칩의 신호 패드와 와이어 본딩으로 연결하고, 상기 송수신 집적회로 칩의 접지 패드와 상기 접지면을 와이어 본딩으로 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나의 제조 방법 |
| 7 |
7 제4항에 있어서,상기 접지면의 상부에 송수신 집적회로 칩을 실장하는 단계; 및상기 송수신 집적회로 칩의 접지 패드와 신호 패드가 형성된 면을 하부에 놓고, 상기 접지 패드와 상기 접지면을 범프로 연결하고, 상지 송수신 집적회로 칩의 신호패드와 상기 복사기가 또 다른 범프로 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나의 제조 방법 |
| 8 |
8 제4항에 있어서,상기 접지면의 상부에 송수신 집적회로 칩을 실장하는 단계; 및상기 접지면의 상부에 제2 유전체를 형성하고, 상기 제2 유전체는 상기 송수신 집적회로 칩을 실장할 소정의 캐비티가 형성되고, 상기 송수신 집적회로 칩의 접지 패드와 신호 패드가 형성된 면을 하부에 놓고 상기 접지 패드와 상기 접지면은 범프에 의해 연결하며, 상기 송수신 집적회로 칩의 신호패드와 상기 복사기는 또 다른 범프에 의해 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나의 제조 방법 |
| 9 |
9 제4항에 있어서,상기 접지면의 상부에 제2 유전체를 형성하고, 송수신 집적회로 칩의 접지선과 연결하기 위한 접지 패드와 상기 송수신 집적회로 칩의 신호선과 연결하기 위한 신호 패드와 상기 복사기와 연결하기 위한 비아 패드를 상기 제2 유전체의 상부에 형성하는 단계; 및상기 접지 패드의 하단의 상기 제2 유전체에 형성된 비아홀인 접지 비아를 통해 상기 접지면과 연결하고, 상기 신호 패드는 마이크로 스트립 선로를 통해 상기 비아 패드와 상기 복사기에 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나의 제조 방법 |
| 10 |
10 제4항에 있어서,상기 접지면의 상부에 제2 유전체를 형성하고, 상기 제2 유전체의 상부에 코플라나 웨이브 가이드가 형성되고, 상기 코플라나 웨이브 가이드의 접지 평면은 송수신 집적회로 칩의 접지선과 연결하기 위한 접지 패드를 형성하고, 상기 복사기의 위치로부터 상기 제2 유전체의 상부까지 형성된 비아홀에 금속으로 채워진 비아 패드를 형성하는 단계; 및상기 접지 패드의 하단의 상기 제2 유전체에 형성된 비아홀인 접지 비아를 통해 상기 접지면과 연결하고, 신호패드는 상기 코플라나 웨이브 가이드의 신호 평면을 통해 상기 비아 패드와 상기 복사기에 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나의 제조 방법 |
| 11 |
11 수직으로 복수개의 비아홀이 형성된 제1 유전체;급전 신호 파장의 λ/4의 길이를 갖고, 상기 비아홀 중 하나에 금속으로 충진된 복사기;상기 복사기보다 짧은 길이를 갖고, 상기 복사기의 일측에 배치된 비아홀에 금속으로 충진된 적어도 하나의 도파기; 및상기 복사기보다 긴 길이를 갖고, 상기 복사기의 타측에 배치된 비아홀에 금속으로 충진된 반사기; 상기 제1 유전체의 상부에 형성된 접지면; 및상기 접지면의 상부에 적층된 제2 유전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 송수신 집적회로 칩이 실장된 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나 |
| 12 |
12 제11항에 있어서,송수신 집적회로 칩을 더 포함하고,상기 제2 유전체에는 상기 송수신 집적회로 칩을 실장할 캐비티가 형성되어 상기 송수신 집적회로 칩이 실장되고, 상기 복사기의 위치로부터 상기 제2 유전체의 상부까지 형성된 비아홀은 금속으로 채워진 형상으로 상기 송수신 집적회로 칩의 신호 패드와 와이어 본딩으로 연결되고, 상기 송수신 집적회로 칩의 접지 패드와 상기 접지면이 와이어 본딩으로 연결된 것을 특징으로 하는 송수신 집적회로 칩이 실장된 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나 |
| 13 |
13 제11항에 있어서,송수신 집적회로 칩을 더 포함하고,상기 제2 유전체는 상기 송수신 집적회로 칩을 실장할 소정의 캐비티가 형성되고, 상기 송수신 집적회로 칩의 접지 패드와 신호 패드가 형성된 면이 하부에 놓여진 형상이며, 상기 접지 패드와 상기 접지면은 범프에 의해 연결되며, 상기 송수신 집적회로 칩의 신호패드와 상기 복사기는 또다른 범프에 의해 연결된 것을 특징으로 하는 송수신 집적회로 칩이 실장된 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나 |
| 14 |
14 제11항에 있어서,송수신 집적회로 칩의 접지선과 연결하기 위한 접지 패드와 상기 송수신 집적회로 칩의 신호선과 연결하기 위한 신호 패드와 상기 복사기와 연결하기 위한 비아 패드가 상기 제2 유전체의 상부에 형성되고, 상기 접지 패드의 하단의 제2 유전체에 형성된 비아홀인 접지 비아를 통해 상기 접지면과 연결되고, 상기 신호 패드는 마이크로 스트립 선로를 통해 상기 비아 패드와 상기 복사기에 연결된 것을 특징으로 하는 송수신 집적회로 칩이 실장된 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나 |
| 15 |
15 제11항에 있어서,상기 제2 유전체의 상부에 코플라나 웨이브 가이드가 형성되고, 상기 코플라나 웨이브 가이드의 접지 평면은 송수신 집적회로 칩의 접지선과 연결하기 위한 접지 패드를 포함하고,상기 복사기의 위치로부터 상기 제2 유전체의 상부까지 형성된 비아홀에 금속으로 채워진 비아 패드를 포함하며, 상기 코플라나 웨이브 가이드의 신호 평면은 상기 송수신 집적회로 칩의 신호선과 연결하기 위한 신호 패드와 상기 복사기와 연결하기 위한 비아 패드를 포함하여 상기 제2 유전체의 상부에 형성되고, 상기 접지 패드의 하단의 제2 유전체에 형성된 비아홀인 접지 비아를 통해 상기 접지면과 연결되고, 상기 신호패드는 상기 코플라나 웨이브 가이드의 신호 평면을 통해 상기 비아 패드와 상기 복사기에 연결된 것을 특징으로 하는 송수신 집적회로 칩이 실장된 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 패밀리정보가 없습니다 |
|---|
| 순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 교육과학기술부 원천기술사업 | 한국과학기술원 | 글로벌 프론티어 연구개발사업 | 빔 조향 기능을 갖춘 고속 radio-on-a-chip |
| 공개전문 정보가 없습니다 |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-1355865-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20120831 출원 번호 : 1020120096672 공고 연월일 : 20140203 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20140108 청구범위의 항수 : 15 유별 : H01Q 19/30 발명의 명칭 : 영상이론을 적용한 수직 매립형 야기-우다 안테나와 송수신 집적회로 칩이 실장된 수직 매립형 야기-우다 안테나 및 이의 제조 방법 존속기간(예정)만료일 : 20190122 |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 한국과학기술원 대전광역시 유성구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 315,000 원 | 2014년 01월 21일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 259,000 원 | 2016년 12월 27일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 259,000 원 | 2018년 01월 02일 | 납입 |
- 본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
- 정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
- 해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2012.08.31 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0706209-12 |
| 2 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 3 | 선행기술조사의뢰서 | 2013.07.03 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 4 | 선행기술조사보고서 | 2013.08.08 | 수리 (Accepted) | 9-1-2013-0063842-21 |
| 5 | 의견제출통지서 | 2013.10.30 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0750000-24 |
| 6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2013.11.01 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0995187-29 |
| 7 | [명세서등 보정]보정서 | 2013.11.01 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0995188-75 |
| 8 | 등록결정서 | 2014.01.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0015750-98 |
| 9 | [대리인해임]대리인(대표자)에 관한 신고서 | 2014.01.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0059628-09 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 기술정보가 없습니다 |
|---|
| 과제고유번호 | 1345196925 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 과C6A1623 |
| 연구과제명 | 전자통신기술사업단 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
| 연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
| 성과제출연도 | 2012 |
| 연구기간 | 200603~201302 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 기타 |
| 6T분류명 | IT(정보기술) |
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