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개선된 엘아이쥐에이 공정

  • 기술번호 : KST2015144924
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 개선된 LIGA 공정은 X선 노광으로 인한 도전층의 2차 전자의 영향을 없애기 위한 버퍼층을 사용하지 않고 먼저 PMMA를 X선으로 노광한 후 그 위에 도전층을 형성한다. 그리고, 형성된 도전체 중 선택된 곳만 부도체로 봉함한 후 PMMA를 현상하여 PMMA 구조물을 형성하고, 이 PMMA 구조물로 정밀한 금속 구조물을 형성한다.이렇게 함으로써 종래의 LIGA 공정을 대면적 기판에 적용할 경우 버퍼층 및 PMMA 부착층 형성시 면적이 넓어질수록 층이 불균일하게 형성되는 것을 해결할 수 있을 뿐만 아니라 PMMA 부착면이 증가에 따른 부착결함의 발생을 방지할 수 있다.PMMA, LIGA, X선 노광, X선 마스크, Ni 도금
Int. CL H01L 21/027 (2006.01)
CPC G03F 1/22(2013.01)
출원번호/일자 1019990048844 (1999.11.05)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0314117-0000 (2001.10.25)
공개번호/일자 10-2001-0045524 (2001.06.05) 문서열기
공고번호/일자 (20011115) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1999.11.05)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍성제 대한민국 경기도과천시
2 조진우 대한민국 경기도성남시분당구
3 박순섭 대한민국 경기도평택시송탄지역
4 신상모 대한민국 경기도용인시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 송만호 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)
2 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 평택시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1999.11.05 수리 (Accepted) 1-1-1999-0143620-17
2 등록결정서
Decision to grant		 2001.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0263279-39
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

일정 패턴의 마스크를 감광층에 대고 선택적으로 감광층 상에 X선을 원하는 깊이까지 조사하는 단계;

도전층을 상기 감광층 상하좌우면에 형성하는 단계;

감광층의 노광된 면위에 형성된 상기 도전층을 제외하고 나머지 도전층 위에 부도체를 형성하는 단계;

상기 도전층에 전기를 흘려주어 상기 부도체가 형성되지 않는 면에 제1 금속층을 형성하는 단계;

상기 감광층의 노광 반대면 위에 형성된 상기 도전층 및 상기 부도체 와 상기 감광층의 노광 반대면을 노광이 이루어진 곳까지 밀링하고, 상기 밀링된 감광층의 노광된 부분을 식각하여 감광층 구조물을 형성하는 단계;

상기 감광층 구조물이 형성되지 않은 도전층 위에 제2 금속층을 형성하는 단계; 및

상기 감광층 구조물과 상기 부도체를 제거하여 금속 구조물을 형성하는 단계를 포함하는 개선된 LIGA 공정

2 2

제1항에 있어서,

상기 제1 금속층을 형성하는 단계에서,

상기 수평을 맞추기 위해 제1 금속층을 밀링하는 것을 특징으로 하는 개선된 LIGA 공정

3 3

제1항에 있어서,

상기 제2 금속층을 형성하는 단계에서,

상기 제2 금속층을 원하는 두께만큼 밀링하는 것을 특징으로 하는 개선된 LIGA 공정

4 4

제1항에 있어서,

도전층을 상기 감광층 주변에 형성하는 단계에 있어서,

상기 도전층을 무전해 도금을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 개선된 LIGA 공정

5 5

제1항 또는 제4항에 있어서,

상기 감광층으로 PMMA를 이용하는 것을 특징으로 하는 개선된 LIGA 공정

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.