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병렬 프로브로 리소그래피하는 방법

  • 기술번호 : KST2015145124
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 병렬 프로브로 리소그래피하는 방법에 관한 것으로, 웨이퍼 상에 병렬 프로브 어레이와 그 병렬 프로브 어레이 외측 또는 내측 영역에 상호 대칭되도록 복수개의 컨택 레벨링 프로브들을 형성하는 제 1 단계와; 상기 컨택 레벨링 프로브들과 병렬 프로브에 전압을 인가하여 구동시키는 제 2 단계와; 상기 병렬 프로브가 형성된 웨이퍼를 리소그래피를 수행할 대상 웨이퍼에 접근시키는 제 3 단계와; 상기 컨택 레벨링 프로브들 중, 하나의 컨택 레벨링 프로브가 상기 대상 웨이퍼에 접촉되면, 병렬 프로브가 형성된 웨이퍼를 수평 정렬하는 제 4 단계와; 상기 모든 컨택 레벨링 프로브들이 상기 대상 웨이퍼에 접촉되면, 모든 프로브들에 인가된 전압을 해제하는 제 5 단계와; 상기 병렬 프로브가 형성된 웨이퍼를 대상 웨이퍼에 일정간격으로 근접시킨 후, 상기 병렬 프로브에 전압을 인가하여 리소그래피 공정을 수행하는 제 6 단계로 구성된다. 따라서, 본 발명은 컨택 레벨링(Contact leveling) 프로브를 형성하여, 리소그래피 공정을 수행하기 위해 병렬 프로브 어레이를 대상 웨이퍼로의 접근 시, 과도한 접촉에 의한 병렬 프로브 파괴를 방지하고, 고속 리소그래피 공정을 수행하여 나노 소자의 대량생산을 가능하게 할 수 있는 효과를 갖는다. 병렬프로브, 컨택, 레벨링, 접촉, 변위
Int. CL B82Y 35/00 (2011.01) H01L 21/027 (2011.01)
CPC H01J 37/3174(2013.01) H01J 37/3174(2013.01)
출원번호/일자 1020030055860 (2003.08.12)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0522140-0000 (2005.10.10)
공개번호/일자 10-2005-0018039 (2005.02.23) 문서열기
공고번호/일자 (20051018) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.08.12)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 성우경 대한민국 경기도성남시분당구
2 김원효 대한민국 경기도평택시
3 이대성 대한민국 경기도평택시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박창남 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로**길 **, *층 (서초동, 명지빌딩)(나이스국제특허법률사무소)
2 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
3 장재용 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **-*, *층(역삼동, 대명빌딩)(휴피아국제특허법률사무소)
4 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
5 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
6 조담 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.08.12 수리 (Accepted) 1-1-2003-0297855-92
2 보정통지서
Request for Amendment
2003.08.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2003-0053505-65
3 서지사항 보정서
Amendment to Bibliographic items
2003.08.22 수리 (Accepted) 1-1-2003-0311003-49
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.06.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0287252-18
6 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
2005.08.11 수리 (Accepted) 1-1-2005-0444190-12
7 의견서
Written Opinion
2005.08.11 수리 (Accepted) 1-1-2005-0444193-59
8 등록결정서
Decision to grant
2005.10.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0504460-88
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
웨이퍼 상에 병렬 프로브 어레이와 그 병렬 프로브 어레이 외측 또는 내측 영역에 상호 대칭되도록 복수개의 컨택 레벨링 프로브들을 형성하는 제 1 단계와; 상기 컨택 레벨링 프로브들과 병렬 프로브에 전압을 인가하여 구동시키는 제 2 단계와; 상기 병렬 프로브가 형성된 웨이퍼를 리소그래피를 수행할 대상 웨이퍼에 접근시키는 제 3 단계와; 상기 컨택 레벨링 프로브들 중, 하나의 컨택 레벨링 프로브가 상기 대상 웨이퍼에 접촉되면, 병렬 프로브가 형성된 웨이퍼를 수평 정렬하는 제 4 단계와; 상기 모든 컨택 레벨링 프로브들이 상기 대상 웨이퍼에 접촉되면, 모든 프로브들에 인가된 전압을 해제하는 제 5 단계와; 상기 병렬 프로브가 형성된 웨이퍼를 대상 웨이퍼에 일정간격으로 근접시킨 후, 상기 병렬 프로브에 전압을 인가하여 리소그래피 공정을 수행하는 제 6 단계로 구성된 병렬 프로브로 리소그래피하는 방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 컨택 레벨링 프로브는, 그의 구동 변위()가 상기 병렬 프로브가 구동되는 변위()보다 큰 것을 특징으로 하는 병렬 프로브로 리소그래피하는 방법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 제 6 단계의 일정간격은, 상기 컨택 레벨링 프로브와 상기 병렬 프로브간의 변위차()만큼의 간격인 것을 특징으로 하는 병렬 프로브로 리소그래피하는 방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 병렬 프로브와 컨택 레벨링 프로브 각각은, 웨이퍼 상에 지지되어 부상되어 있는 캔틸레버와, 상기 캔틸레버의 상부에 형성된 압전 엑츄에이터와, 상기 캔틸레버의 상부 선단에 형성된 팁과, 상기 압전 엑츄에이터와 팁 사이의 캔틸레버 상부에 형성된 변위센서로 구성된 것을 특징으로 하는 병렬 프로브로 리소그래피하는 방법
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 변위센서는, 상기 캔틸레버에, p-도핑 또는 n-도핑하여 형성하는 것을 특징으로 하는 병렬 프로브로 리소그래피하는 방법
6 6
제 4 항에 있어서, 상기 변위센서는, 정전용량식 변위 센서인 것을 특징으로 하는 병렬 프로브로 리소그래피하는 방법
7 7
제 4 항에 있어서, 상기 압전 엑츄에이터는, 상기 캔틸레버 상부에 하부전극, 압전막과 상부전극을 순차적으로 적층하여 형성한 것을 특징으로 하는 병렬 프로브로 리소그래피하는 방법
8 8
제 4 항에 있어서, 상기 팁은, 저에너지 전류를 방출하기 위하여 금속으로 형성하거나, 또는 도핑된 실리콘으로 형성하는 것을 특징으로 하는 병렬 프로브로 리소그래피하는 방법
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제 4 항에 있어서, 상기 제 6 단계의 리소그래피 공정은, 상기 팁에 잉크를 묻혀 리소그래피 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 병렬 프로브로 리소그래피하는 방법
10 9
제 4 항에 있어서, 상기 제 6 단계의 리소그래피 공정은, 상기 팁에 잉크를 묻혀 리소그래피 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 병렬 프로브로 리소그래피하는 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.