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나노 패턴 형성방법

  • 기술번호 : KST2015145567
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 임프린트 리소그라피(imprint lithography) 방식을 이용한 나노 패턴 형성방법을 개시한다. 그러한 나노 패턴 형성방법은, 베이스 측에 제1 마스크층을 형성하는 단계와, 상기 제1 마스크층 위에 레진층을 형성하는 단계와, 상기 레진층을 임프린트하는 단계와, 상기 제1 마스크층을 1차로 제거하는 단계와, 상기 베이스를 1차로 식각하는 단계와, 상기 레진층을 제거하는 단계 그리고, 상기 베이스 위에 제2 마스크층을 형성하는 단계와, 상기 제2 마스크층을 1차로 제거하는 단계와, 상기 제1 마스크층을 2차로 제거하는 단계와, 상기 베이스를 2차로 식각하는 단계와, 상기 제2 마스크층을 2차로 제거하는 단계를 포함한다. 임프린트 리소그라피, 베이스, 제1 마스크층, 제2 마스크층
Int. CL H01L 21/027 (2006.01)
CPC G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01)
출원번호/일자 1020090113697 (2009.11.24)
출원인 전자부품연구원, 주식회사 디엠에스
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2011-0057338 (2011.06.01) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.11.24)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 주식회사 디엠에스 대한민국 경기도 용인시 기흥구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김민선 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 이찬재 대한민국 서울특별시 강남구
3 곽민기 대한민국 경기도 성남시 분당구
4 이정노 대한민국 경기도 용인시 수지구
5 송병덕 대한민국 서울특별시 송파구
6 박춘성 대한민국 경기도 수원시 영통구
7 이진향 대한민국 경기도 수원시 영통구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2009-0720105-08
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.02.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.03.21 수리 (Accepted) 9-1-2011-0026153-01
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.04.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0196490-52
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.06.13 수리 (Accepted) 1-1-2011-0445301-70
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.06.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0445302-15
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.11.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0702130-12
8 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2011.12.29 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-1051875-03
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.01.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0013502-66
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.08 수리 (Accepted) 4-1-2014-0103080-04
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.10 수리 (Accepted) 4-1-2014-5150698-28
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.04.21 수리 (Accepted) 4-1-2017-5062440-84
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
베이스 측에 제1 마스크층을 형성하는 단계; 상기 제1 마스크층 위에 레진층을 형성하는 단계; 상기 레진층을 임프린트하는 단계; 상기 제1 마스크층을 1차로 제거하는 단계; 상기 베이스를 1차로 식각하는 단계; 상기 레진층을 제거하는 단계; 상기 베이스 위에 제2 마스크층을 형성하는 단계; 상기 제2 마스크층을 1차로 제거하는 단계; 상기 제1 마스크층을 2차로 제거하는 단계; 상기 베이스를 2차로 식각하는 단계; 상기 제2 마스크층을 2차로 제거하는 단계; 를 포함하는 나노 패턴 형성방법
2 2
베이스 측에 제1 마스크층을 형성하는 단계; 상기 제1 마스크층 위에 레진층을 형성하는 단계; 상기 레진층을 임프린트하는 단계; 상기 제1 마스크층을 1차로 제거하는 단계; 상기 레진층을 제거하는 단계; 상기 베이스 위에 제2 마스크층을 형성하는 단계; 상기 제2 마스크층을 1차로 제거하는 단계; 상기 제1 마스크층을 2차로 제거하는 단계; 상기 베이스를 식각하는 단계; 상기 제2 마스크층을 2차로 제거하는 단계; 를 포함하는 나노 패턴 형성방법
3 3
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 베이스 측에 제1 마스크층을 형성하는 단계는, 스퍼터링(sputtering)이나 화학증착(CVD), 이베퍼레이션(evaporation)으로 베이스 일면에 제1 마스크층을 형성하는 나노 패턴 형성방법
4 4
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 제1 마스크층 위에 레진층을 형성하는 단계는, 슬릿 코팅(slit coating)이나 스핀 코팅(spin coating)에 의해 제1 마스크층 위에 레진층 형성하는 나노 패턴 형성방법
5 5
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 레진층을 임프린트하는 단계는, 임프린트용 스템프와 베이스를 임프린트 동작으로 합착하여 레진층에 레진 패턴들을 형성하는 나노 패턴 형성방법
6 6
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 제1 마스크층을 1차로 제거하는 단계는, 레진층의 레진 패턴들을 식각용 마스크로 사용하여 제1 마스크층을 선택적으로 식각하면서 제1 마스크 패턴들을 형성하는 나노 패턴 형성방법
7 7
청구항 1에 있어서, 상기 베이스를 1차로 식각하는 단계는, 레진층의 레진 패턴과, 제1 마스크층의 제1 마스크 패턴들을 식각용 마스크로 사용하여 베이스를 선택적으로 식각하면서 가패턴들을 형성하는 나노 패턴 형성방법
8 8
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 레진층을 제거하는 단계는, 베이스 상에서 제1 마스크층의 제1 마스크 패턴들은 남기고 레진층의 레진 패턴들만 제거하는 나노 패턴 형성방법
9 9
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 베이스 위에 제2 마스크층을 형성하는 단계는, 스퍼터링(sputtering)이나 화학증착(CVD), 이베퍼레이션(evaporation)으로 베이스 일면에 제2 마스크층을 형성하는 나노 패턴 형성방법
10 10
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 제2 마스크층을 1차로 제거하는 단계는, 제2 마스크층을 식각하여 제1 마스크층의 제1 마스크 패턴들 또는 베이스의 가패턴들 양측면과 대응하는 사이드월(side wall) 모양의 제2 마스크 패턴들을 형성하는 나노 패턴 형성방법
11 11
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 제2 마스크층을 1차로 제거하는 단계는, 제1 마스크층과 반응하는 않는 식각용 약액을 사용하여 블랑켓 식각으로 진행하는 것을 특징으로 하는 나노 패턴 형성방법
12 12
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 제1 마스크층을 2차로 제거하는 단계는, 제1 마스크층의 제1 마스크 패턴들을 베이스 측에서 식각으로 제거하는 나노 패턴 형성방법
13 13
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 베이스를 2차로 식각하는 단계 또는, 상기 베이스를 식각하는 단계는, 제2 마스크층의 제2 마스크 패턴들을 식각용 마스크로 사용하여 베이스를 선택적으로 식각하면서 나노 패턴들을 패터닝하는 것을 특징으로 하는 나노 패턴 형성방법
14 14
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 제2 마스크층을 2차로 제거하는 단계는, 제2 마스크층의 제2 마스크 패턴들을 식각에 의해 베이스 측에서 제거하는 나노 패턴 형성방법
15 15
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 나노 패턴 형성 방법은, 기판이나 스템프, 웨이퍼, 필름 측에 나노 패턴들을 패터닝하는 것을 특징으로 하는 나노 패턴 형성방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.