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a) 절연체 기판의 후면 상에 제 1 DFR(Dry Film Resist)를 접착하는 단계;b) 노즐용 구멍(노즐 내경) 형성 위치에 대응하는 위치에 후면 윈도우를 형성하기 위해 상기 제 1 DFR을 패터닝하는 단계;c) 단계 b)에 의한 후면 윈도우 DFR 패턴을 마스크로 상기 절연체 기판의 후면을 샌딩 공정으로 가공하여 상기 노즐용 구멍의 일부를 형성하는 단계;d) 상기 절연체 기판의 전면 상에 제 2 DFR를 접착하는 단계;e) 상기 노즐용 구멍 형성 위치에 대응하는 위치에 전면 윈도우를 형성하기 위해 상기 제 2 DFR을 패터닝하는 단계;f) 단계 e)에 의한 전면 윈도우 DFR 패턴을 마스크로 상기 절연체 기판의 전면을 샌딩 공정으로 가공하여 상기 노즐용 구멍(노즐 내경)을 완성하는 단계;g) 상기 절연체 기판의 전면 상에 제 3 DFR를 접착하는 단계;h) 노즐 외경 형성을 위해 상기 제 3 DFR을 패터닝하는 단계; i) 단계 h)에 의한 노즐 외경 DFR 패턴을 마스크로 상기 절연체 기판의 전면을 샌딩 공정으로 가공하여 돌출된 노즐을 형성하는 단계; 및j) 상기 절연체 기판 전면 및 후면의 DFR 패턴들을 제거하는 단계를 포함하는액적 토출용 노즐 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 3 DFR 패터닝은 사진 식각 공정을 통해 각각 수행되는 것을 특징으로 하는 액적 토출용 노즐 제조 방법
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삭제
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 방법은k) 단계 j) 수행 후, 불소 수지 또는 DLC(Diamond Like Carbon)를 증착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 토출용 노즐 제조 방법
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a) 절연체 기판의 후면 상에 제 1 DFR(Dry Film Resist)을 접착하는 단계;b) 노즐용 구멍(노즐 내경) 형성 위치에 대응하는 위치에 후면 윈도우를 형성하기 위해 상기 제 1 DFR을 패터닝하는 단계;c) 단계 b)에 의한 후면 윈도우 DFR 패턴을 마스크로 상기 절연체 기판의 후면을 샌딩 공정으로 가공하여 상기 노즐용 구멍(노즐 내경)의 일부를 형성하는 단계;d) 상기 절연체 기판의 전면 상에 제 2 DFR을 접착하고, 노즐 외경 형성을 위해 상기 제 2 DFR을 패터닝하는 단계; e) 단계 d)에 의한 노즐 외경 DFR 패턴을 마스크로 상기 절연체 기판의 전면을 샌딩 공정으로 가공하여 돌출된 노즐을 형성하는 단계;f) 상기 절연체 기판 전면의 상기 제 2 DFR 패턴을 제거하는 단계; g) 상기 노즐용 구멍을 완성하기 위해 상기 절연체 기판 전면을 갈아내는 단계; 및h) 상기 절연체 기판 후면의 상기 제 1 DFR 패턴을 제거하는 단계를 포함하는액적 토출용 노즐 제조 방법
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a) 절연체 기판의 전면 상에 희생층을 증착시키는 단계;b) 상기 절연체 기판의 후면 상에 제 1 DFR(Dry Film Resist)을 접착하는 단계;c) 노즐용 구멍(노즐 내경) 형성 위치에 대응하는 위치에 후면 윈도우를 형성하기 위해 상기 제 1 DFR을 패터닝하는 단계;d) 단계 c)에 의한 후면 윈도우 DFR 패턴을 마스크로 상기 절연체 기판의 후면을 샌딩 공정으로 가공하여 상기 노즐용 구멍을 형성하는 단계;e) 상기 희생층을 제거하는 단계;f) 단계 e) 수행 후, 상기 절연체 기판의 전면 상에 제 2 DFR을 접착하는 단계; g) 노즐 외경 형성을 위해 상기 제 2 DFR을 패터닝하는 단계; h) 단계 g)에 의한 노즐 외경 DFR 패턴을 마스크로 상기 절연체 기판의 전면을 샌딩 공정으로 가공하여 돌출된 노즐을 형성하는 단계; 및i) 상기 절연체 기판의 전면 및 후면의 DFR 패턴들을 제거하는 단계를 포함하는 액적 토출용 노즐 제조 방법
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제 6 항에 있어서, 상기 희생층은 실리콘, 금속, 및 폴리머 중 하나인 것을 특징으로 하는 액적 토출용 노즐 제조 방법
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제 1 항, 제 5 항, 제 6 항 및 제 7 항 중 어느 한 항에 의해 제조된 노즐;상기 노즐의 후면에 형성되며, 잉크통과 연결되어 상기 잉크통으로부터 잉크를 수용하기 위한 연결부; 및상기 연결부와 기판 사이에 고압을 제공하기 위한 고압 발생기를 포함하는 정전식 액적 토출 장치
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