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반도체 소자 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015162503
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 와이어 본딩 공정 중에 발생하는 기계적 진동이나 충격으로부터 내부에 장착되는 나노재료를 보호할 수 있는 반도체 소자 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 기판 위에 형성된 하나 이상의 제1 패드와 하나 이상의 제2 패드를 브리지 패턴을 통해 전기적으로 연결하고, 기판 위에 장착한 나노 와이어를 상기 하나 이상의 제1 패드에 전기적으로 연결하고, 본딩 와이어는 상기 제1 패드와 브리지 패턴을 통해 연결된 하나 이상의 제2 패드에 부착함으로써, 나노 와이어와 본딩와이어간의 물리적 거리를 길게 하여, 와이어 본딩 공정에서 발생하는 기계적 충격이나 진동으로부터 나노 와이어를 보호한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC H01L 24/43(2013.01) H01L 24/43(2013.01) H01L 24/43(2013.01) H01L 24/43(2013.01) H01L 24/43(2013.01) H01L 24/43(2013.01) H01L 24/43(2013.01) H01L 24/43(2013.01)
출원번호/일자 1020100021960 (2010.03.11)
출원인 경북대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1120905-0000 (2012.01.30)
공개번호/일자 10-2011-0102770 (2011.09.19) 문서열기
공고번호/일자 (20120227) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.03.11)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 경북대학교 산학협력단 대한민국 대구광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최평 대한민국 대구광역시 수성구
2 황찬오 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인리온 대한민국 서울특별시 서초구 사평대로 ***, *층(반포동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 경북대학교 산학협력단 대구광역시 북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.03.11 수리 (Accepted) 1-1-2010-0155967-42
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.05.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0052464-49
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.07.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0390212-83
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.09.09 수리 (Accepted) 1-1-2011-0706786-99
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.09.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0706783-52
7 등록결정서
Decision to grant		 2012.01.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0021766-34
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.03.26 수리 (Accepted) 4-1-2018-5051994-32
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2020-5136893-04
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판;외부와의 전기적 연결을 위해 상기 기판 위에 형성되고, 제1 패드와 제2 패드로 구분되는 다수의 패드;상기 기판 위에 형성되고, 하나 이상의 제1 패드와 전기적으로 연결되는 나노 와이어;상기 나노 와이어가 연결된 제1 패드와 이웃하는 상기 제2 패드를 전기적으로 연결되도록 형성되며, 상기 적어도 하나 이상의 제2 패드들 사이에 각각 형성되어 전기적으로 연결하는 하나 이상의 브리지 패턴; 및상기 나노 와이어가 연결된 제1 패드와 브리지 패턴을 통해 전기적으로 연결된 제2 패드 중에서 하나의 패드에 본딩되는 하나 이상의 본딩 와이어를 포함하는 반도체 소자
2 2
제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 브리지 패턴은미앤더(meander) 라인 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 소자
3 3
제1항에 있어서, 상기 나노 와이어는반도체 실리콘, 주석 산화물 또는 갈륨 질화물 중에서 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자
4 4
제1항에 있어서, 상기 나노 와이어가 연결된 제1 패드와, 본딩와이어가 부착된 제2 패드 사이에는 하나 이상의 다른 제2 패드가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자
5 5
메탈리제이션 공정을 통하여, 기판 위에 하나 이상의 제1 패드와 하나 이상의 제2 패드를 포함하는 다수의 패드와, 각 제1 패드와 하나 이상의 제2 패드를 전기적으로 연결하는 하나 이상의 브리지 패턴을 형성하는 단계;상기 기판 위에 나노 와이어를 장착하고, 상기 하나 이상의 제1 패드에 전기적으로 연결하는 단계; 및상기 나노 와이어와 전기적으로 연결된 제1 패드와 브리지 패턴을 통해 연결된 하나 이상의 제2 패드에 본딩와이어를 부착하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 제조 방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 하나 이상의 브리지 패턴은미앤더(meander) 라인 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조 방법
7 7
제5항에 있어서, 상기 나노 와이어는 반도체 실리콘, 주석 산화물 또는 갈륨 질화물 중에서 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조 방법
8 8
제5항에 있어서, 상기 나노 와이어가 연결된 제1 패드와, 본딩와이어가 부착된 제2 패드 사이에는 하나 이상의 다른 제2 패드가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.