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채널 폭을 증가시킨 구조의 트랜지스터 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2022020888
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 채널 폭을 증가시킨 구조의 트랜지스터 및 그 제조 방법이 개시된다. 일 실시예에 따르면, 트랜지스터는, 기판 상에 수직 방향으로 연장 형성된 채 수평 방향으로 돌출된 적어도 하나의 돌출부 및 만입된 적어도 하나의 만입부를 포함하는 채널; 상기 채널의 일부분을 감싸도록 상기 수직 방향으로 연장 형성되는 게이트; 및 상기 게이트의 양측에 대향되며 배치된 채 상기 채널의 일부분을 감싸도록 상기 수직 방향으로 연장 형성되는 소스 및 드레인을 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 29/786 (2006.01.01) H01L 29/06 (2006.01.01) H01L 29/423 (2006.01.01) H01L 29/66 (2006.01.01) H01L 29/08 (2006.01.01)
CPC H01L 29/78696(2013.01) H01L 29/0673(2013.01) H01L 29/42392(2013.01) H01L 29/66545(2013.01) H01L 29/0847(2013.01) H01L 29/0649(2013.01)
출원번호/일자 1020210056170 (2021.04.30)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0149040 (2022.11.08) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.04.30)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 전상훈 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양성보 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로***길 ** (논현동) 삼성빌딩 *층(피앤티특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.04.30 수리 (Accepted) 1-1-2021-0505422-27
2 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2021.11.05 수리 (Accepted) 1-1-2021-1278890-35
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2022.01.21 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2022.03.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2022-0050107-60
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2022.05.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0382436-40
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2022.07.13 수리 (Accepted) 1-1-2022-0730174-55
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2022.07.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2022-0730176-46
8 등록결정서
Decision to grant
2022.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0879006-44
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번호 청구항
1 1
기판 상에 수직 방향으로 연장 형성된 채 수평 방향으로 돌출된 적어도 하나의 돌출부 및 만입된 적어도 하나의 만입부를 포함하는 채널; 상기 채널의 일부분을 감싸도록 상기 수직 방향으로 연장 형성되는 게이트; 및 상기 게이트의 양측에 대향되며 배치된 채 상기 채널의 일부분을 감싸도록 상기 수직 방향으로 연장 형성되는 소스 및 드레인을 포함하는 트랜지스터
2 2
제1항에 있어서, 상기 채널은, 상기 적어도 하나의 돌출부 및 상기 적어도 하나의 만입부가 상기 수직 방향으로 적층되며 연결된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 트랜지스터
3 3
제1항에 있어서, 상기 채널은, 상기 기판의 바디와 연결되며 상기 수직 방향으로 연장 형성됨으로써 부유 바디 효과에 기인한 문턱 전압의 변화를 제어 가능한 것을 특징으로 하는 트랜지스터
4 4
제1항에 있어서, 상기 채널에서 상기 적어도 하나의 돌출부를 형성하는 물질 및 상기 적어도 하나의 만입부를 형성하는 물질은, 상기 적어도 하나의 만입부에 대한 선택적 에칭이 가능하도록 서로 상이한 것을 특징으로 하는 트랜지스터
5 5
제1항에 있어서, 상기 채널에서 상기 적어도 하나의 돌출부를 형성하는 물질 및 상기 적어도 하나의 만입부를 형성하는 물질은, 동일한 것을 특징으로 하는 트랜지스터
6 6
제1항에 있어서, 상기 게이트, 상기 소스 및 드레인은, 서로 접촉되지 않고 일정 거리 이상 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 트랜지스터
7 7
제1항에 있어서, 상기 채널에 포함되는 상기 적어도 하나의 돌출부 및 상기 적어도 하나의 만입부가 상기 게이트, 상기 소스 및 드레인과 직접적으로 맞닿지 않도록 상기 적어도 하나의 돌출부 및 상기 적어도 하나의 만입부를 감싸도록 형성되는 게이트 유전막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터
8 8
제1항에 있어서, 상기 기판 상 상기 기판의 바디의 양측에 형성되는 STI(Shallow Trench Isolation)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터
9 9
기판 상에 서로 상이한 적어도 하나의 제1 물질층 및 적어도 하나의 제2 물질층이 수직 방향으로 교번하며 적층된 채널 구조물을 연장 형성하는 단계; 상기 채널 구조물에 상기 수직 방향으로 트렌치(Trench)를 형성하는 단계; 상기 트렌치 내에 상기 적어도 하나의 제1 물질층과 동일한 물질을 채워 넣어 상기 적어도 하나의 제1 물질층을 연결하는 적어도 하나의 연결층을 형성하는 단계;상기 채널 구조물에서 상기 적어도 하나의 제2 물질층을 제거하여, 수평 방향으로 돌출된 상기 적어도 하나의 제1 물질층으로 채널의 적어도 하나의 돌출부를 형성하고 상기 수평 방향으로 만입된 상기 적어도 하나의 연결층으로 상기 채널의 적어도 하나의 만입부를 형성하는 단계; 상기 채널의 일부분을 감싸도록 게이트를 상기 수직 방향으로 연장 형성하는 단계; 및 상기 게이트의 양측에 대향되며 배치된 채 상기 채널의 일부분을 감싸도록 소스 및 드레인을 상기 수직 방향으로 연장 형성하는 단계를 포함하는 트랜지스터의 제조 방법
10 10
제9항에 있어서,상기 채널의 적어도 하나의 돌출부를 형성하고 상기 채널의 적어도 하나의 만입부를 형성하는 단계는, 상기 적어도 하나의 돌출부 및 상기 적어도 하나의 만입부가 상기 수직 방향으로 적층되며 연결된 구조를 갖도록 상기 채널을 연장 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조 방법
11 11
제9항에 있어서, 상기 채널의 적어도 하나의 돌출부를 형성하고 상기 채널의 적어도 하나의 만입부를 형성한 이후, 상기 채널에 포함되는 상기 적어도 하나의 돌출부 및 상기 적어도 하나의 만입부가 상기 게이트, 상기 소스 및 드레인과 직접적으로 맞닿지 않도록 상기 적어도 하나의 돌출부 및 상기 적어도 하나의 만입부를 감싸도록 게이트 유전막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조 방법
12 12
제9항에 있어서, 상기 채널 구조물을 연장 형성하기 이전, 상기 채널 구조물이 연장 형성될 위치의 양측에 STI(Shallow Trench Isolation)를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조 방법
13 13
기판 상에 서로 상이한 적어도 하나의 제1 물질층 및 적어도 하나의 제2 물질층이 수직 방향으로 교번하며 적층된 채널 구조물을 연장 형성하는 단계; 상기 채널 구조물에서 상기 적어도 하나의 제2 물질층의 일부분을 제거하여, 수평 방향으로 돌출된 상기 적어도 하나의 제1 물질층으로 채널의 적어도 하나의 돌출부를 형성하고 상기 수평 방향으로 만입된 상기 적어도 하나의 제2 물질층으로 상기 채널의 적어도 하나의 만입부를 형성하는 단계; 상기 채널의 일부분을 감싸도록 게이트를 상기 수직 방향으로 연장 형성하는 단계; 및 상기 게이트의 양측에 대향되며 배치된 채 상기 채널의 일부분을 감싸도록 소스 및 드레인을 상기 수직 방향으로 연장 형성하는 단계를 포함하는 트랜지스터의 제조 방법
14 14
제13항에 있어서,상기 채널의 적어도 하나의 돌출부를 형성하고 상기 채널의 적어도 하나의 만입부를 형성하는 단계는, 상기 적어도 하나의 돌출부 및 상기 적어도 하나의 만입부가 상기 수직 방향으로 적층되며 연결된 구조를 갖도록 상기 채널을 연장 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조 방법
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제13항에 있어서, 상기 채널의 적어도 하나의 돌출부를 형성하고 상기 채널의 적어도 하나의 만입부를 형성한 이후, 상기 채널에 포함되는 상기 적어도 하나의 돌출부 및 상기 적어도 하나의 만입부가 상기 게이트, 상기 소스 및 드레인과 직접적으로 맞닿지 않도록 상기 적어도 하나의 돌출부 및 상기 적어도 하나의 만입부를 감싸도록 게이트 유전막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조 방법
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제13항에 있어서, 상기 채널 구조물을 연장 형성하기 이전, 상기 채널 구조물이 연장 형성될 위치의 양측에 STI(Shallow Trench Isolation)를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국과학기술원 차세대지능형반도체기술개발사업 딥뉴럴 네트워크 가속을 위한 3단자 로직-메모리 융합소자 개발