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팁에 형성된 양자 우물 구조물을 포함하는 SPM 프로브
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제 1 항에 있어서,
양자 우물 구조물은 수평 방향 단면의 평균 직경이 10 nm 내지 1 ㎛인 SPM 프로브
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제 1 항에 있어서,
양자 우물 구조물은 수직 방향 두께가 1 nm 내지 1 ㎛인 SPM 프로브
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4
제 1 항에 있어서,
양자 우물 구조물은 AlGaAs/GaAs, AlGaAs/GaAs/AlGaAs, InGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs/InGaAs, AlGaN/GaN, AlGaN/GaN/AlGaN, InGaN/GaN, InGaN/GaN/InGaN, ZnS/CdS/ZnS, ZnSe/ZnMgSSe/ZnMgSSe 또는 ZnS/MgZnS의 단일층 또는 다중층 구조인 SPM 프로브
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5
SPM 프로브에 마스크층을 형성하고; SPM 프로브 팁의 첨단부를 제거하며; SPM 프로브에 양자 우물 구조물을 형성하고; SPM 프로브의 마스크층을 제거하는 과정을 포함하는 SPM 프로브 팁에 양자 우물 구조물을 형성하는 방법
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6
제 5 항에 있어서,
마스크층을 PVD법 또는 CVD법으로 형성하는 방법
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7
제 6 항에 있어서,
PVD법은 열 기화법, DC 스퍼터링법, RF 스퍼터링법, 이온빔 스퍼터링법, 펄스 레이저 증착법 또는 분자빔 에피택시법이며; CVD법은 써멀 CVD법, 저압 CVD법, 플라즈마 향상 CVD법 또는 금속-유기 CVD법인 방법
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8
제 5 항에 있어서,
마스크층은 알루미늄, 티타늄, 실리카, 산화 주석, 코발트, 팔라듐, 은, 크롬 또는 납을 포함하는 방법
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9
제 5 항에 있어서,
마스크층은 두께가 10 nm 내지 100 nm인 방법
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10
제 5 항에 있어서,
팁의 첨단부의 마스크층의 제거는 SPM 프로브 팁의 첨단부를 고체 기판으로 연마하여 수행하는 방법
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11
제 5 항에 있어서,
팁의 첨단부의 마스크층의 제거를 CMP 공정에 의해 수행하는 방법
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12
제 5 항에 있어서,
양자 우물 구조물을 열 기화법, DC 스퍼터링법, RF 스퍼터링법, 이온빔 스퍼터링법, 펄스 레이저 증착법, 분자빔 에피택시법, 써멀 CVD법, 저압 CVD법, 플라즈마 향상 CVD법 또는 금속-유기 CVD법으로 형성하는 방법
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13
제 12 항에 있어서,
분자빔 에피택시법에서 증발원의 가열 온도가 500℃ 내지 1200℃이며, 결정 성장 온도가 500℃ 내지 700℃이고, 분자빔 입사 속도가 0
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14
제 5 항에 있어서,
마스크층의 제거를 SPM 프로브를 부식액으로 처리하여 수행하는 방법
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제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 따른 프로브를 포함하는 SPM 장치
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제 15 항에 있어서,
SPM이 FRET-NSOM인 장치
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