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노광 공정으로 메쉬 패턴을 가진 금속 기판을 형성하는 제 1 패터닝 단계;상기 금속 기판 전면에 전기방사 공정으로 나노섬유를 방사하는 단계; 및상기 나노섬유를 식각 마스크로 하여 상기 금속 기판을 식각하는 제 2 패터닝 단계; 를 포함하는, 더블 패터닝을 이용한 나노 메쉬 기반의 일체형 금속 전도체 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 금속은 금(Au), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 아연(Zn), 납(Pb), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 및 백금(Pt)으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속인 것을 특징으로 하는, 나노 메쉬 기반의 일체형 금속 전도체 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 패터닝 단계는웨이퍼에 금속을 증착하고 메쉬 패턴 감광층을 형성한 후 노광 및 현상하여 패터닝하는 것을 특징으로 하는, 나노 메쉬 기반의 일체형 금속 전도체 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 나노섬유를 방사하는 단계는콜렉터에 나노섬유를 무작위(random) 형태로 방사하고, 상기 나노섬유를 상기 금속기판 전면에 이전(transfer)한 후, 베이크(bake)하는 것을 특징으로 하는, 나노 메쉬 기반의 일체형 금속 전도체 제조방법
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제 4 항에 있어서, 상기 나노섬유는 폴리메틸메타크릴레이트 (Polymethyl methacrylate:PMMA), 폴리아크릴로니트릴 (Polyacrilonitrile:PAN), 폴리비닐알콜 (Polyvinylalcohol), 폴리에틸렌 (Polyethylene), 폴리프로필렌 (Polypropylene), 폴리스틸렌 (Polystylene), 폴리비닐아세테이트 (Polyvinylacetate) 및 폴리비닐리덴플로라이드 (Polyvinylidene fluoride) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 나노 메쉬 기반의 일체형 금속 전도체 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 패터닝 단계 이후에 상기 식각 마스크로 사용한 나노섬유를 제거하는 단계; 및 PDMS 기판에 전사하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 나노 메쉬 기반의 일체형 금속 전도체 제조방법
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노광 공정으로 메쉬 패턴을 가진 금속 기판을 형성하고, 상기 금속 기판 전면에 전기방사 공정으로 나노섬유를 방사하며, 상기 나노섬유를 식각 마스크로 하여 상기 금속 기판을 식각하여 더블 패턴 제조하는 것을 특징으로 하는 나노 메쉬 기반의 일체형 금속 전도체
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제 7 항에 있어서, 상기 금속은 금(Au), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 아연(Zn), 납(Pb), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 및 백금(Pt)으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속인 것을 특징으로 하는, 나노 메쉬 기반의 일체형 금속 전도체
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