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전도성 범프를 갖는 칩 및 그 제조방법과, 칩을 구비한 전자부품 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2014046877
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 이 발명의 전도성 범프를 갖는 칩은, 표면에 1개 이상의 패드를 갖는 칩과, 패드의 상면에 1개 이상씩 형성되는 제1 전도성 범프를 포함하며, 제1 전도성 범프는 상부가 개방된 금속 범프와, 금속 범프의 외측 둘레를 감싸는 외부 폴리머를 구비하되, 금속 범프의 상단이 외부 폴리머의 상면으로 돌출되어 노출되는 구조를 갖는다. 이 발명은 전도성 범프의 구조를 단순화함에 따라 웨이퍼 레벨(상태)에서 전도성 범프를 보다 효율적으로 제조할 수 있으므로 생산성을 향상시키는 장점이 있다. 전도성 범프, 금속 범프, 내부 폴리머, 외부 폴리머, 웨이퍼
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01)
출원번호/일자 1020090104792 (2009.11.02)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1037744-0000 (2011.05.23)
공개번호/일자 10-2011-0048119 (2011.05.11) 문서열기
공고번호/일자 (20110527) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.11.02)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유중돈 대한민국 대전광역시 유성구
2 김선락 대한민국 대전광역시 유성구
3 박아영 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 전영일 대한민국 광주 북구 첨단과기로***번길**, ***호(오룡동)(특허법인세아 (광주분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.11.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0671145-85
2 등록결정서
Decision to grant		 2011.02.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0100826-27
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
표면에 다수의 전극이 형성된 웨이퍼의 상면에 감광층을 코팅한 후 상기 감광층에 다수의 구멍을 가공하되 상기 전극이 형성된 부위에 상기 구멍을 가공하는 제1 단계와, 상기 감광층과 상기 다수의 구멍의 표면에 금속층을 코팅하는 제2 단계와, 상기 감광층이 상부로 노출되는 위치까지 상기 금속층의 일부분을 기계적인 가공방법으로 제거해 상기 웨이퍼의 상면에 서로 간에 전기적으로 절연되는 금속 범프와 외부 폴리머로 구성되는 다수의 전도성 범프를 형성하는 제3 단계와, 상기 외부 폴리머의 상부 일부분을 제거해 상기 금속 범프의 상단을 상기 외부 폴리머의 상면으로 돌출시키는 제4 단계, 및 절단선을 따라 상기 웨이퍼를 절단함으로써 전도성 범프를 갖는 칩을 제조하는 제5 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 범프를 갖는 칩의 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 제2 단계와 상기 제3 단계 사이에서, 상기 금속층이 코팅된 상기 다수의 구멍의 내부에 감광성 재질의 폴리머를 채우고 경화시켜 내부 폴리머를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 범프를 갖는 칩의 제조방법
3 3
청구항 2에 있어서, 상기 내부 폴리머의 상부 일부분을 제거함으로써 상기 내부 폴리머의 높이가 상기 감광층의 높이보다 낮도록 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 범프를 갖는 칩의 제조방법
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 다수의 구멍은 상기 전극이 형성되지 않는 부위에도 더 형성되는 것을 특징으로 전도성 범프를 갖는 칩의 제조방법
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 금속층의 일부분을 제거하는 기계적인 가공방법은, 그라인딩, 폴리싱 또는 화학적-기계적 폴리싱(Chemical Mechanical Polishing) 방법인 것을 특징으로 하는 전도성 범프를 갖는 칩의 제조방법
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 금속층은 구리, 금, 은, 알루미늄, 니켈, 주석 또는 이들의 합금 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 전도성 범프를 갖는 칩의 제조방법
7 7
표면에 1개 이상의 패드를 갖는 칩과, 상기 패드의 상면에 1개 이상씩 형성되는 제1 전도성 범프를 포함하며, 상기 제1 전도성 범프는 상부가 개방된 금속 범프와, 상기 금속 범프의 외측 둘레를 감싸는 외부 폴리머를 구비하되, 상기 금속 범프의 상단이 상기 외부 폴리머의 상면으로 돌출되어 노출되는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전도성 범프를 갖는 칩
8 8
청구항 7에 있어서, 상기 패드 이외의 상기 칩의 표면에 형성되는 다수의 제2 전도성 범프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 범프를 갖는 칩
9 9
청구항 8에 있어서, 상기 금속 범프의 내부에 채워지는 내부 폴리머를 더 포함하며, 상기 내부 폴리머의 높이가 상기 외부 폴리머의 높이보다 낮은 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전도성 범프를 갖는 칩
10 10
청구항 8에 있어서, 상기 금속 범프의 내부에 채워지는 내부 폴리머를 더 포함하며, 상기 내부 폴리머와 상기 외부 폴리머가 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 전도성 범프를 갖는 칩
11 11
청구항 8에 있어서, 상기 외부 폴리머의 상면으로 돌출되는 상기 금속 범프의 돌출 길이가 상기 제1 전도성 범프 사이의 간격의 1/2 보다 작은 것을 특징으로 하는 전도성 범프를 갖는 칩
12 12
청구항 7 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 기재된 전도성 범프를 갖는 칩의 표면 중에서 상기 제1 전도성 범프가 형성된 표면이나 기판의 표면 중에서 패드가 형성된 표면에 절연성 재질의 접착제를 도포하는 단계와, 상기 제1 전도성 범프가 상기 패드에 접촉하도록 위치시킨 상태에서 압력을 가해 상기 금속 범프의 상단을 휘어지게 변형시켜 상기 패드에 접촉시킴과 더불어 열을 가해 상기 접착제를 경화시켜 상기 칩을 상기 기판에 접합함으로써 전자부품을 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법
13 13
청구항 12에 기재된 전자부품의 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 전자부품
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.