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볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법(METHOD OF INSPECTING OF BALL GRID ARRAY PACKAGE)

  • 기술번호 : KST2018002216
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법으로서, 레퍼런스가 되는 반도체 칩의 3차원 영상을 획득하는 (a)단계; 상기 (a)단계에서 획득된 3차원 영상에서 볼 그리드 어레이 영역을 제거한 레퍼런스 영상을 획득하는 (b)단계; 피검체인 반도체 칩의 2차원 이미지를 획득하는 (c)단계; 및 상기 레퍼런스 영상과 상기 (c)단계에서 획득된 2차원 이미지의 차이로부터 피검체인 반도체 칩의 볼 그리드 어레이 영역에 해당하는 2차원 이미지를 획득하는 (d)단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 3D 구조의 볼 그리드 어레이형 반도체 패키지를 신속하게 검사할 수 있다.
Int. CL G01R 31/311 (2016.09.20) G01N 21/88 (2016.09.20) G06T 7/00 (2016.09.20) G06T 11/00 (2016.09.20)
CPC G01R 31/311(2013.01) G01R 31/311(2013.01) G01R 31/311(2013.01) G01R 31/311(2013.01)
출원번호/일자 1020160104830 (2016.08.18)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0021279 (2018.03.02) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.08.18)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조승룡 대한민국 대전광역시 유성구
2 박미란 대한민국 대전광역시 유성구
3 이호연 대한민국 경기도 수원시 팔달구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이원희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠빌딩*차 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.08.18 수리 (Accepted) 1-1-2016-0802044-43
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2016.12.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2017.02.10 수리 (Accepted) 9-1-2017-0004019-04
4 등록결정서
Decision to grant		 2018.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0340035-44
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법으로서,(a) 레퍼런스가 되는 반도체 칩의 3차원 영상을 획득하는 단계;(b) 상기 (a)단계에서 획득된 3차원 영상에서 볼 그리드 어레이 영역을 제거한 레퍼런스 영상을 획득하는 단계;(c) 피검체인 반도체 칩의 2차원 이미지를 획득하는 단계; 및(d) 상기 레퍼런스 영상과 상기 (c)단계에서 획득된 2차원 이미지의 차이로부터 피검체인 반도체 칩의 볼 그리드 어레이 영역에 해당하는 2차원 이미지를 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 (a)단계 및 상기 (c)단계는,촬영되는 반도체 칩의 볼 그리드 어레이에 구성된 솔더 볼이 단일 층으로 제공되지 않아 솔더 볼의 상부 또는 하부에 칩 소자가 집적되어 중첩된 볼 그리드 어레이의 투사 영상을 획득하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 (b)단계는,집적된 반도체 칩의 적층된 층 중 솔더 볼이 존재하는 층을 관심 단면으로 설정하여 제거하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 (b)단계는,상기 (a)단계에서 획득된 3차원 영상에서 반도체 칩의 볼 그리드 어레이 영역이 제거된 영상을 고정된 특정 각도에서의 2차원 이미지로 변환하여 레퍼런스 영상을 획득하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법
5 5
제 4 항에 있어서,상기 (c)단계는,피검체인 반도체 칩을 상기 특정 각도에서의 2차원 이미지로 획득하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법
6 6
볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법으로서,(1) 레퍼런스가 되는 반도체 칩의 3차원 영상을 획득하는 단계;(2) 상기 (1)단계에서 획득된 3차원 영상에서 볼 그리드 어레이 영역에 해당하는 영상을 추출하는 단계;(3) 상기 레퍼런스가 되는 반도체 칩의 2차원 이미지를 획득하는 단계;(4) 상기 (3)단계에서 획득된 2차원 이미지와 상기 (2)단계에서 추출된 영상의 차이로부터 볼 그리드 어레이 영역이 제거된 레퍼런스 이미지를 획득하는 단계;(5) 피검체인 반도체 칩의 2차원 이미지를 획득하는 단계;(6) 상기 레퍼런스 이미지와 상기 (5)단계에서 획득된 2차원 이미지의 차이로부터 피검체인 반도체 칩의 볼 그리드 어레이 영역의 단면에 해당하는 2차원 이미지를 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법
7 7
제 6 항에 있어서,상기 (4)단계는,상기 (2)단계에서 추출된 볼 그리드 어레이 영역의 3차원 영상을 고정된 특정 각도에서의 2차원 이미지로 변환한 후 변환된 2차원 이미지를 상기 (3)단계에서 획득된 2차원 이미지에서 제거하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법
8 8
제 7 항에 있어서,상기 (5)단계는,피검체인 반도체 칩을 상기 특정 각도에서의 2차원 이미지로 획득하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법
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1 미래창조과학부 한국과학기술원 원자력연구개발사업 용접부 비파괴 검사를 위한 방사선 컴퓨터 라미노그라피 기술 개발(3차)