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박막 트랜지스터 및 이의 제조 방법(THIN FILM TRANSISTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF)

  • 기술번호 : KST2018002253
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 금속산화물 반도체 박막을 포함하는 박막 트랜지스터와 이의 제조 방법이 제공된다. 전이금속 금속촉매층을 이용하여 금속산화물 반도체 박막을 저온 열처리로 다결정질로 개질 할 수 있다. 또한, 게이트 전극 및 게이트 절연막을 형성하기 위한 식각 과정에서 소오스 및 드레인 영역을 형성하는 자가정렬 탑게이트 박막 트랜지스터 제조 방법을 이용하여 공정을 단순화하고 기생축전용량을 감소시킬 수 있다.
Int. CL H01L 29/786 (2006.01.01) H01L 29/51 (2006.01.01) H01L 21/285 (2006.01.01) H01L 21/324 (2017.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020170104476 (2017.08.18)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0020916 (2018.02.28) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020160105256   |   2016.08.19
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.08.18)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정재경 대한민국 서울특별시 강서구
2 최리노 대한민국 인천광역시 남구
3 김상태 대한민국 강원도 원주시 현충로 **
4 신연우 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이상 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***(양재동, 우도빌딩 *층)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 서울특별시 성동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.08.18 수리 (Accepted) 1-1-2017-0795813-16
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.10.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0715769-22
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2018-1297495-11
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.12.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-1297496-56
5 보정요구서
Request for Amendment
2019.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0303317-47
6 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2019.04.30 수리 (Accepted) 1-1-2019-0444116-48
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
9 등록결정서
Decision to grant
2019.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0698681-04
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번호 청구항
1 1
금속산화물 반도체 박막;상기 금속산화물 반도체 박막의 상부 또는 하부를 가로지르는 게이트 전극;상기 금속산화물 반도체 박막과 상기 게이트 전극 사이에 배치된 게이트 절연막;상기 금속산화물 반도체 박막의 양단부에 각각 전기적으로 접속하는 소오스 및 드레인 전극; 및상기 금속산화물 반도체 박막의 상기 게이트 절연막이 인접한 면의 반대 면에 접하여 형성되고 상기 소오스 및 드레인 전극과 전기적으로 절연되는 금속촉매산화물층을 포함하고,상기 금속산화물 반도체 박막은 상기 게이트 절연막과 접하는 면에 가까워질수록 격자 정렬도가 상승하는 것을 특징으로 하는, 박막 트랜지스터
2 2
제1항에 있어서,상기 금속촉매산화물층은 탄탈륨, 티타늄, 니켈, 하프늄, 텅스텐 및 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하는 박막 트랜지스터
3 3
제1항에 있어서,상기 금속산화물 반도체 박막은 아연 또는 주석을 포함하는 박막 트랜지스터
4 4
제1항에 있어서,상기 금속산화물 반도체 박막은 InGaZnO, InZnO, InSnO, ZnSnO, InGaO, InZnSnO, HfInZnO, ZrZnSnO 및 HfZnSnO 중 어느 하나를 포함하는 박막 트랜지스터
5 5
제1항에 있어서,상기 게이트 절연막은 상기 게이트 전극 상에 위치하고, 상기 금속산화물 반도체 박막은 상기 게이트 절연막 상에 위치하고, 상기 소오스 및 드레인 전극은 상기 금속산화물 반도체 박막의 양단부 상에 각각 위치하고,상기 금속촉매산화물층은 상기 금속산화물 반도체 박막 상에 상기 소오스 및 드레인 전극과 이격되어 형성된 박막 트랜지스터
6 6
제1항에 있어서,상기 금속산화물 반도체 박막은 상기 금속촉매산화물층 상에 위치하고,상기 금속산화물 반도체 박막 상의 일부 영역에 상기 게이트 절연막 및 상기 게이트 전극이 위치하고,상기 게이트 절연막 및 상기 게이트 전극으로부터 노출된 상기 금속산화물 반도체 박막의 양 단부는 각각 소오스 영역 및 드레인 영역으로 정의되며,상기 소오스 및 드레인 전극은 각각 상기 소오스 영역 및 상기 드레인 영역과 전기적으로 접속되는 박막 트랜지스터
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삭제
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금속산화물 반도체 박막, 상기 금속산화물 반도체 박막의 상부 또는 하부를 가로지르는 게이트 전극, 상기 금속산화물 반도체 박막과 상기 게이트 전극 사이에 배치된 게이트 절연막, 상기 금속산화물 반도체 박막의 양단부에 각각 전기적으로 접속하는 소오스 및 드레인 전극 및 상기 금속산화물 반도체 박막의 상기 게이트 절연막이 인접한 면의 반대 면에 접하여 형성되고 상기 소오스 및 드레인 전극과 전기적으로 절연되는 금속촉매산화물층을 포함하는, 박막 트랜지스터의 제조 방법에 있어서,상기 금속산화물 반도체 박막에 접하는 금속촉매층을 형성하는 단계; 및상기 금속산화물 반도체 박막 및 상기 금속촉매층을 열처리 하여, 상기 금속산화물 반도체 박막의 상기 게이트 절연막이 인접한 면의 반대 면에 접하여 금속촉매산화물층이 형성되고, 상기 금속산화물 반도체 박막은 상기 게이트 절연막과 접하는 면에 가까워질수록 격자 정렬도가 상승하는 것을 특징으로 하는, 박막 트랜지스터의 제조 방법
11 11
제10항에 있어서,상기 금속촉매층은 탄탈륨, 티타늄, 니켈, 하프늄, 텅스텐 및 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
12 12
제10항에 있어서,상기 금속산화물 반도체 박막은 아연 또는 주석을 포함하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
13 13
제10항에 있어서,상기 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 게이트 전극 상에 상기 게이트 절연막을 형성하는 단계;상기 게이트 절연막 상에 상기 금속산화물 반도체 박막을 형성하는 단계;상기 금속산화물 반도체 박막의 일부 영역 상에 금속촉매층을 형성하는 단계;상기 금속산화물 반도체 박막의 양단부에 전기적으로 접속하고, 상기 금속촉매층과 이격된 상기 소오스 및 드레인 전극을 각각 형성하는 단계; 및상기 금속산화물 반도체 박막 및 상기 금속촉매층을 열처리 하는 단계를 포함하는 박막 트랜지스터의제조 방법
14 14
제10항에 있어서,상기 금속촉매층을 형성하는 단계;상기 금속촉매층 상에 상기 금속산화물 반도체 박막을 형성하는 단계;상기 금속촉매층 및 상기 금속산화물 반도체 박막을 열처리하는 단계;상기 금속산화물 반도체 박막 상에 절연막층을 형성하는 단계;상기 절연막층 상에 도전층을 형성하는 단계;상기 금속산화물 반도체 박막의 양 단부가 노출되도록 상기 절연막층 및 상기 도전층의 일부 영역을 식각하는 단계; 및상기 절연막층 및 상기 도전층이 식각되어 노출된 상기 금속산화물 반도체의 양 단부에 전기적으로 접속하는 상기 소오스 전극 및 상기 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한양대학교 산학협력단 산업기술혁신사업 / 산업핵심기술개발사업 / 전자정보디바이스산업원천기술개발사업(RCMS) [이관과제] 초고이동도 (≥120 ㎠/Vs) 저온 박막 산화물계 트랜지스터 소재 및 공정 기술 개발