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유기 트랜지스터 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015159620
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요약 본 발명은 테프론 계열의 고분자를 이용하여 액상 물질에 의한 유기물 반도체의 손상을 방지함으로써 수직 적층 구조(다층 구조)의 유기 트랜지스터를 실현할 수 있도록 한다는 것으로, 이를 위하여 본 발명은, 게이트 전극, 유기물 반도체 층 및 소오스/드레인 전극을 포함하는 하층의 유기 트랜지스터 구조에 유기물 반도체 층의 노출 부위와 소오스/드레인 전극의 상부 일부에 테프론 계열의 고분자를 형성함으로써 유기물 반도체 층이 액상 물질에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있고, 수직 구조로 형성되는 하층과 상층의 유기 트랜지스터 구조 사이에 형성된 평탄화막 영역에 금속막을 형성함으로써 하층 및 상층 유기 트랜지스터 구조간에 발생 가능한 크로스 토킹을 차단할 수 있으며, 또한 다층 구조의 보호막 형성을 통해 유기물 반도체가 공기나 수분 등에 노출되는 것을 효과적으로 차단할 수 있어 소자의 수명 연장은 물론 신뢰도를 대폭 개선할 수 있는 것이다.
Int. CL H01L 51/05 (2006.01.01) H01L 51/10 (2006.01.01)
CPC H01L 51/0545(2013.01) H01L 51/0545(2013.01) H01L 51/0545(2013.01)
출원번호/일자 1020070055633 (2007.06.07)
출원인 솔브레인홀딩스 주식회사, 재단법인서울대학교산학협력재단, 주식회사 미뉴타텍
등록번호/일자 10-0828967-0000 (2008.05.06)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080514) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.06.07)
심사청구항수 29

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 솔브레인홀딩스 주식회사 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구
3 주식회사 미뉴타텍 대한민국 경기도 오산시 가장

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이홍희 대한민국 서울 관악구
2 서순민 대한민국 서울 강서구
3 백귀종 대한민국 대전 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구
2 주식회사 미뉴타텍 대한민국 경기도 오산시 가장
3 솔브레인 주식회사 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.06.07 수리 (Accepted) 1-1-2007-0414373-03
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.08.17 수리 (Accepted) 4-1-2007-5128375-94
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.10.18 수리 (Accepted) 4-1-2007-0018956-70
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2008-5015497-73
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.02.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.03.13 수리 (Accepted) 9-1-2008-0014296-02
7 등록결정서
Decision to grant
2008.04.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0214242-76
8 출원인정보변경(경정)신고서
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2009.06.19 수리 (Accepted) 4-1-2009-0011731-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
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2011.01.07 수리 (Accepted) 4-1-2011-5003668-41
10 출원인정보변경(경정)신고서
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2011.01.07 수리 (Accepted) 4-1-2011-5003671-89
11 출원인정보변경(경정)신고서
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2011.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2011-5202810-07
12 출원인정보변경(경정)신고서
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2012.10.11 수리 (Accepted) 4-1-2012-5211952-16
13 출원인정보변경(경정)신고서
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2012.10.30 수리 (Accepted) 4-1-2012-5225821-16
14 출원인정보변경(경정)신고서
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2013.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-5010029-20
15 출원인정보변경(경정)신고서
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2013.05.07 수리 (Accepted) 4-1-2013-5067798-25
16 출원인정보변경(경정)신고서
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2013.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2013-0028755-86
17 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100909-62
18 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.12.18 수리 (Accepted) 4-1-2014-5154825-24
19 출원인정보변경(경정)신고서
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2015.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5036045-28
20 출원인정보변경(경정)신고서
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2015.05.07 수리 (Accepted) 4-1-2015-5059812-14
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.10.06 수리 (Accepted) 4-1-2020-5222921-35
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번호 청구항
1 1
유기물 반도체 층을 갖는 유기 트랜지스터로서,게이트 전극, 유기물 반도체 층 및 소오스/드레인 전극을 포함하여 기판 상에 형성되는 제 1 유기 트랜지스터 구조와,상기 유기물 반도체 층의 노출 부위와 상기 소오스/드레인 전극의 상부 일부에 형성되는 고분자의 제 1 보호막과,상기 제 1 유기 트랜지스터 구조와 제 1 보호막 상의 전면에 형성되는 제 2 보호막과,상기 제 2 보호막 상에 형성되는 평탄화막과,게이트 전극, 유기물 반도체 층 및 소오스/드레인 전극을 포함하여 상기 평탄화막 상에 형성되는 제 2 유기 트랜지스터 구조를 포함하는 유기 트랜지스터
2 2
제 1 항에 있어서,상기 제 1 보호막은, 테프론 계열의 고분자인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터
3 3
제 1 항에 있어서,상기 제 2 보호막은, PMMA인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터
4 4
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 평탄화막은,상기 제 2 보호막 상에 형성되는 제 1 평탄화막과,상기 제 1 평탄화막 상에 형성되는 간섭 차단막과,상기 간섭 차단막 상에 형성되는 제 2 평탄화막을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터
5 5
제 4 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 평탄화막은, UV 경화가 가능한 PUA계열의 고분자인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터
6 6
제 5 항에 있어서,상기 PUA 계열의 고분자는, 첨가물이 혼합된 폴리우레탄아크릴레이트 물질인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터
7 7
제 4 항에 있어서,상기 간섭 차단막은, 상기 제 1 및 제 2 유기 트랜지스터 구조간의 크로스 토킹을 차단하는 금속막인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터
8 8
유기물 반도체 층을 갖는 유기 트랜지스터를 제조하는 방법으로서,기판 상에 게이트 전극, 유기물 반도체 층 및 소오스/드레인 전극을 포함하는 제 1 유기 트랜지스터 구조를 형성하는 과정과,상기 유기물 반도체 층의 노출 부위와 상기 소오스/드레인 전극의 상부 일부에 제 1 보호막을 형성하는 과정과,상기 제 1 보호막이 형성된 상기 제 1 유기 트랜지스터 구조의 전면에 제 2 보호막을 형성하는 과정과,상기 제 2 보호막 상에 평탄화막을 형성하는 과정과,상기 평탄화막 상에 게이트 전극, 유기물 반도체 층 및 소오스/드레인 전극을 포함하는 제 2 유기 트랜지스터 구조를 형성하는 과정을 포함하는 유기 트랜지스터 제조 방법
9 9
제 8 항에 있어서,상기 제 1 보호막은, 테프론 계열의 고분자인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
10 10
제 9 항에 있어서,상기 테프론은, FEP인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
11 11
제 9 항에 있어서,상기 테프론은, 증착 공정을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
12 12
제 8 항에 있어서,상기 제 2 보호막은, PMMA인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
13 13
제 12 항에 있어서,상기 PMMA는, 스핀 코팅 방법을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
14 14
제 8 항에 있어서,상기 평탄화막은,상기 제 2 보호막 상에 형성되는 제 1 평탄화막과,상기 제 1 평탄화막 상에 형성되는 간섭 차단막과,상기 간섭 차단막 상에 형성되는 제 2 평탄화막을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
15 15
제 14 항에 있어서,상기 제조 방법은,상기 제 2 보호막 상에 제 1 평탄화 물질을 도포하는 과정과,제 1 평탄화 공정을 실시하여 상기 제 1 평탄화 물질의 상부를 평탄화 시킴으로써 상기 제 1 평탄화막을 형성하는 과정과,상기 제 1 평탄화막 상에 상기 간섭 차단막을 형성하는 과정과,상기 간섭 차단막 상에 제 2 평탄화 물질을 도포하는 과정과,제 2 평탄화 공정을 실시하여 상기 제 2 평탄화 물질의 상부를 평탄화 시킴으로써 상기 제 2 평탄화막을 형성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
16 16
제 15 항에 있어서,상기 제조 방법은, 상기 제 1 평탄화 물질과 제 2 평탄화 물질을 평탄화하기 전에 가열 공정을 각각 실시하여 용매를 제거하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
17 17
제 15 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 평탄화 공정은, 평탄 PDMS를 이용하는 UV 경화 공정을 통해 수행되는 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
18 18
제 15 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 평탄화 물질은, UV 경화가 가능한 PUA 계열의 고분자인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
19 19
제 18 항에 있어서,상기 PUA 계열의 고분자는, 첨가물이 혼합된 폴리우레탄아크릴레이트 물질인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
20 20
제 19 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 평탄화 물질은, 스핀 코팅 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
21 21
제 15 항에 있어서,상기 간섭 차단막은, 상기 제 1 및 제 2 유기 트랜지스터 구조간의 크로스 토킹을 차단하는 금속막인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
22 22
유기물 반도체 층을 갖는 유기 트랜지스터를 제조하는 방법으로서,기판 상에 게이트 전극, 유기물 반도체 층 및 소오스/드레인 전극을 포함하는 제 1 유기 트랜지스터 구조를 형성하는 과정과,상기 유기물 반도체 층의 노출 부위와 상기 소오스/드레인 전극의 상부 일부에 제 1 보호막을 형성하는 과정과,상기 제 1 보호막이 형성된 상기 제 1 유기 트랜지스터 구조의 전면에 제 2 보호막을 형성하는 과정과,상기 제 2 보호막 상에 제 1 평탄화막을 형성함으로써 하부의 유기 트랜지스터 구조물을 완성하는 과정과,몰드 상에 상기 제 1 유기 트랜지스터 구조의 역상 구조를 갖는 제 2 유기 트랜지스터 구조를 형성하는 과정과,상기 제 2 트랜지스터 구조 전면에 제 2 평탄화막을 형성함으로써 상부의 유기 트랜지스터 구조물을 완성하는 과정과,상기 하부의 유기 트랜지스터 구조물의 전면에 상기 몰드 상에 형성된 상기 상부의 유기 트랜지스터 구조물의 대응 면을 정렬시킨 후 가압하는 과정과,상기 몰드를 탈거하는 과정을 포함하는 유기 트랜지스터 제조 방법
23 23
제 22 항에 있어서,상기 제조 방법은,상기 제 1 평탄화막을 형성한 후 그 위에 간섭 차단막을 형성하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
24 24
제 23 항에 있어서,상기 간섭 차단막은, 상기 제 1 및 제 2 유기 트랜지스터 구조간의 크로스 토킹을 차단하는 금속막인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
25 25
제 22 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 1 보호막은, 테프론 계열의 고분자인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
26 26
제 25 항에 있어서,상기 테프론은, FEP인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
27 27
제 22 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 보호막은, PMMA인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
28 28
제 22 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 평탄화막은, UV 경화가 가능한 PUA 계열의 고분자인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
29 29
제 28 항에 있어서,상기 PUA 계열의 고분자는, 첨가물이 혼합된 폴리우레탄아크릴레이트 물질인 것을 특징으로 하는 유기 트랜지스터 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.