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수직형 유기 발광 트랜지스터에 있어서,기판,상기 기판의 상부에 위치하는 게이트 전극층,상기 게이트 전극의 상부에 위치하는 제1 절연층,상기 제1 절연층의 상부에 위치하며 사이 간격이 나노 단위인 복수의 홀이 형성되어 있는 소스 전극층,상기 복수의 홀을 제외한 상기 소스 전극층의 상부에 위치하는 제2 절연층, 및상기 복수의 홀의 내부에 충진되면서 상기 제2 절연층을 덮도록 형성되는 유기 반도체층을 포함하는 수직형 유기 발광 트랜지스터
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제1항에 있어서,상기 복수의 홀은 상기 제1 절연층이 노출되도록 형성되는 수직형 유기 발광 트랜지스터
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제1항에 있어서, 상기 복수의 홀은 단면 형태가 원형, 삼각형, 사각형, 오각형 중 하나의 형태를 갖는 수직형 유기 발광 트랜지스터
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제1항에 있어서,상기 소스 전극층은 레이저 간섭 리소그래피 공정에 의해서 형성되는 수직형 유기 발광 트랜지스터
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제1항에 있어서,상기 유기 반도체층의 상부에 위치하는 유기 발광 다이오드, 및상기 유기 발광 다이오드의 상부에 위치하는 드레인 전극을 더 포함하는 수직형 유기 발광 트랜지스터
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제1항에 있어서,상기 게이트 전극층과 상기 소스 전극층은 투명 전극으로 이루어진 수직형 유기 발광 트랜지스터
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수직형 유기 발광 트랜지스터의 제조방법에 있어서,기판에 게이트 전극층을 형성하는 단계,상기 게이트 전극층의 상부에 제1 절연층을 형성하는 단계,상기 제1 절연층의 상부에 소스 전극층 및 제2 절연층을 차례로 적층하는 단계,상기 제2 절연층 및 상기 소스 전극층을 식각하여 사이 간격이 나노 단위인 복수의 홀을 형성하는 단계, 및상기 복수의 홀 및 상기 제2 절연층을 덮도록 유기 반도체층을 형성하는 단계를 포함하는 수직형 유기 발광 트랜지스터의 제조방법
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제7항에 있어서,상기 복수의 홀은 레이저 간섭 리소그래피 공정에 의해서 형성되는 수직형 유기 발광 트랜지스터의 제조방법
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제7항에 있어서,상기 복수의 홀을 형성하는 단계는,상기 제2 절연층의 상부에 포토 레지스트를 도포하고, 소프트 베이킹하는 단계,상기 복수의 홀에 대응되는 나노 패턴을 형성하기 위해 레이저 노광하는 단계,노광이 완료되면, 하드 베이킹하는 단계,현상액에 담궈 상기 포토 레지스트 중 상기 나노 패턴에 대응되는 포토 레지스트를 제거하는 단계,상기 나노 패턴에 대응하는 상기 복수의 홀이 형성되도록 상기 소스 전극층 및 상기 제2 절연층을 식각하는 단계, 및식각이 완료되면, 유기용매로 상기 포토 레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 수직형 유기 발광 트랜지스터의 제조방법
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제7항에 있어서,상기 복수의 홀은 상기 제1 절연층이 노출되도록 형성되는 수직형 유기 발광 트랜지스터의 제조방법
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제7항에 있어서,상기 복수의 홀은 단면 형태가 원형, 삼각형, 사각형, 오각형 중 하나의 형태를 갖는 수직형 유기 발광 트랜지스터의 제조방법
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제7항에 있어서,상기 게이트 전극 및 소스 전극은 투명 전극으로 이루어진 수직형 유기 발광 트랜지스터의 제조방법
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