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구리 화학적 기계적 연마공정용 슬러리 및 이를 이용한구리 배선 형성방법

  • 기술번호 : KST2015160442
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 구리 배선 형성 공정 중 평탄화를 목적으로 사용되는 화학적 기계적 연마(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 공정 후에 공기 또는 물에 노출된 구리의 저항을 증가시키는 산화를 억제하거나 확산을 방지하기 위한 슬러리 및 이를 이용한 구리 배선 형성방법에 대해 개시한다. 본 발명의 가장 큰 특징은, 슬러리의 주성분이 용매제, 연마제, 산화제, 부식억제제, 착물형성제로 구성되어 있으며, 구리의 산화 또는 확산 방지를 위해 은(silver)계 화합물을 더 포함한다는 것이다. 이러한 슬러리를 이용하여 구리 CMP 공정을 진행하면, 구리 표면이 은으로 치환되며, 산화에 대한 저항성이 증가하여 산화 분위기에서 구리의 면저항의 증가가 억제되며, 낮은 비저항 및 높은 신뢰성을 갖는 금속 배선을 형성할 수 있다.구리, 배선, CMP, 화학적, 기계적, 연마, 은계 화합물, 산화, 확산, 방지막
Int. CL H01L 21/304 (2006.01)
CPC C09K 3/1409(2013.01) C09K 3/1409(2013.01)
출원번호/일자 1020060087350 (2006.09.11)
출원인 재단법인서울대학교산학협력재단
등록번호/일자 10-0856542-0000 (2008.08.28)
공개번호/일자 10-2008-0023443 (2008.03.14) 문서열기
공고번호/일자 (20080904) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.09.11)
심사청구항수 22

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김재정 대한민국 서울 관악구
2 강민철 대한민국 서울 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허진석 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로***, **,**층(역삼동, 동희빌딩)(특허법인아주김장리)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.09.11 수리 (Accepted) 1-1-2006-0654022-10
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.05.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.06.13 수리 (Accepted) 9-1-2007-0036085-45
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0405608-73
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2007.09.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0686519-28
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2007.09.21 수리 (Accepted) 1-1-2007-0686515-46
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2008-5015497-73
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.02.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0065797-31
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2008-0243180-66
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2008.04.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0243196-96
11 등록결정서
Decision to grant		 2008.08.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0416117-59
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100909-62
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5036045-28
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
구리에 화학적 기계적 연마공정을 적용하기 위한 슬러리에 있어서,상기 화학적 기계적 연마공정을 통하여 상기 구리의 표면이 은으로 치환되어 산화 저항성이 향상되도록 과산화물(peroxide) 계열 산화제, 연마제, 부식 억제제, 착물 형성제 및 은계 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 구리 화학적 기계적 연마공정용 슬러리
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 과산화물(peroxide) 계열 산화제가 과수(hydrogen peroxide)인 것을 특징으로 하는 구리 화학적 기계적 연마공정용 슬러리
4 4
제3항에 있어서, 상기 과수(hydrogen peroxide)가 0
5 5
제4항에 있어서, 상기 과수(hydrogen peroxide)가 0
6 6
제1항에 있어서, 상기 연마제가 알루미나(alumina), 실리카(silica), 지르코니아(zirconia), 세리아(ceria), 티타니아(titania) 및 게르마니아(germania)로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 구리 화학적 기계적 연마공정용 슬러리
7 7
제6항에 있어서, 상기 연마제가 실리카이며 그 크기가 5nm 내지 1000nm의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 구리 화학적 기계적 연마공정용 슬러리
8 8
제7항에 있어서, 상기 연마제의 크기가 10nm 내지 500nm의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 구리 화학적 기계적 연마공정용 슬러리
9 9
제7항에 있어서, 상기 실리카 연마제가 0
10 10
제1항에 있어서, 상기 부식 억제제는, 테트라졸(tetrazole) 화합물 또는 아민(amine) 계열 또는 알킬(alkyl) 계열로 치환된 유도체를 적어도 1종 이상 사용하는 것을 특징으로 하는 구리 화학적 기계적 연마공정용 슬러리
11 11
제10항에 있어서, 상기 부식 억제제가 5-아미노테트라졸(5-aminotetrazole)이며, 이것이 0
12 12
제1항에 있어서, 상기 착물 형성제로, 하나 이상의 카르복실산(carboxylic acid)계 화합물 또는 아미노산(amino acid)계 화합물을 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 구리 화학적 기계적 연마공정용 슬러리
13 13
제12항에 있어서, 상기 카르복실산계 화합물이 아세트산(acetic acid), 포름산(formic acid), 말레산(maleic acid), 말산(malic acid), 타르타르산(tartaric acid), 글루타르산(glutaric acid), 시트르산(citric acid) 및 옥살산(oxalic acid)으로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나이며, 아미노산계 화합물이 아르기닌(arginine), 페닐알라닌(phenyl alanine), 글루타민(glutamine), 글리신(glycine), 글루탐산(glutamic acid) 및 세린(serine)으로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 구리 화학적 기계적 연마공정용 슬러리
14 14
제12항에 있어서, 상기 착물 형성제가, 0
15 15
제14항에 있어서, 상기 착물 형성제가, 0
16 16
제1항에 있어서, 황산, 수산화칼륨 및 암모니아수로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나를 pH 조절제로서 더 포함하는 것을 특징으로 하는 구리 화학적 기계적 연마공정용 슬러리
17 17
제1항에 있어서, 상기 은계 화합물은 구리의 산화 저항성을 향상시키기 위한 것으로서, silver nitrate, silver(I) permanganate, silver chloride, silver iodide, silver phosphate, silver sulfate, silver carbonate, silver acetate, silver perchlorate, silver lactate, silver cyanide, silver(I) selenide, silver(I) telluride, silver benzoate, silver thiocyanate 및 potassium silver(I) cyanide로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 구리 화학적 기계적 연마공정용 슬러리
18 18
제17에 있어서, 상기 은계 화합물이 0
19 19
제18에 있어서, 상기 은계 화합물이 0
20 20
제17에 있어서, 상기 은계 화합물이 적어도 2종 이상 혼합하여 사용되는 것을 특징으로 하는 구리 화학적 기계적 연마공정용 슬러리
21 21
반도체 제조공정 중 구리를 화학적 기계적으로 연마하여 구리 배선을 형성하는 방법에 있어서,구리의 화학적 기계적 연마용 슬러리에 구리의 산화 또는 확산을 방지하기 위한 막을 형성하도록 환원 전위차에 의한 상기 구리와 치환반응을 일으키는 은계 화합물을 포함시킴으로써 상기 화학적 기계적 연마공정 중에 상기 구리 상에 산화 또는 확산 방지막으로서 은 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 구리 배선 형성방법
22 22
삭제
23 23
제21항에 있어서, 상기 슬러리에 pH 조절제가 더 포함되며, 상기 화학적 기계적 연마공정 중에 상기 슬러리의 pH가 7 내지 14의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 구리 배선 형성방법
24 24
제23항에 있어서, 상기 화학적 기계적 연마공정 중에 상기 슬러리의 pH가 9 내지 13의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 구리 배선 형성방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.