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기판 베이스 위에 잉크젯 프린팅 방법에 의하여 자기조립 단분자층의 패턴을 형성하는 자기조립 단분자층 형성단계;
상기 자기조립 단분자층 형성단계에서 패터닝된 자기조립 단분자층에 촉매입자를 흡착시키는 촉매 흡착단계; 및
상기 촉매 흡착단계에서 흡착된 촉매입자 위에 무전해 도금 뒤에 전해도금을 추가적으로 행하여 금속패턴을 형성하는 금속 도금단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 금속 패턴 형성 방법
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기판 베이스 위에 절연체 고분자층을 형성한 뒤에 음각 패턴을 형성하여 트렌치를 형성하는 트렌치 형성단계;
상기 트렌치 형성단계에서 제작된 트렌치 안에 잉크젯 프린팅 방법에 의하여 자기조립 단분자층을 형성하는 자기조립 단분자층 형성단계;
상기 자기조립 단분자층 형성단계에서 형성된 자기조립 단분자층에 촉매를 흡착시키는 촉매 흡착단계; 및
상기 촉매 흡착단계에서 흡착된 촉매입자 위에 무전해 도금 뒤에 전해도금을 추가적으로 행하여 금속패턴을 형성하는 금속 도금단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 금속 패턴 형성 방법
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3
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 자기조립 단분자층 형성단계를 실시하기 전에 상기 기판 베이스와 자기조립 단분자층의 반응성 향상을 위하여 기판 베이스의 표면을 처리하는 표면처리단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 금속 패턴 형성 방법
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4
제3항에 있어서,
상기 표면처리단계의 표면처리 방법이 기판 베이스의 표면에 -OH 결합을 형성하는 산소 플라즈마 표면처리 방법인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 금속 패턴 형성 방법
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삭제
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제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판 베이스가 폴리이미드로 이루어진 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 금속 패턴 형성 방법
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7
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 자기조립 단분자층 형성단계에서 사용되는 자기조립 단분자 화합물이 아민기, 아미드기 및 피리딘기를 포함하는 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 금속 패턴 형성 방법
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8
제7항에 있어서,
상기 아민기, 아미드기 및 피리딘기를 포함하는 군에서 선택되는 자기조립 단분자가 3-아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane), 3-아미노프로필트리에톡시실록산(3-aminopropyltriethoxysiloxane), n-(6-아미노헥실)아미노프로필트리메톡시실란(n-(6-aminohexyl)aminoprophyltrimethoxysilane), 3-아미노프로필트리메톡시실란(3-aminopropyltrimethoxysilane), 3-아미노티올페놀(3-aminothiolphenol), N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란(N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane), 트리메톡시실릴프로필디에틸렌트리아민(trimethoxysilylpropyldiethylenetriamine), (아미노에틸아미노메틸)페네틸트리메톡시실란((aminoethylaminomethyl)phenethyltrimethoxysilane), 4-비닐피리딘 (4-vinyl pyridine)을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 금속 패턴 형성 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 금속 도금단계에서 사용되는 금속이 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag) 및 금(Au) 중에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 금속 패턴 형성 방법
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10
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 촉매 흡착단계에서 사용되는 촉매가 팔라듐(Pd)인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 금속 패턴 형성 방법
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11
제10항에 있어서,
상기 촉매 흡착단계에서 팔라듐(Pd) 촉매를 흡착시키는 과정이 상온보다 높은 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 금속 패턴 형성 방법
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12
제11항에 있어서,
상기 온도가 40℃~80℃인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 금속 패턴 형성 방법
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13
제11항에 있어서,
상기 촉매 흡착단계에서 팔라듐(Pd) 촉매를 흡착시키기 위해 염화팔라듐(PdCl2), 염화주석(SnCl2) 및 염산(HCl)이 함유된 전처리 용액에서 상기 자기조립 단분자층이 형성된 기판 베이스를 처리하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 금속 패턴 형성 방법
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