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기판;
상기 기판위에 형성되어 전하 포획층에 포획된 전하가 상기 기판으로 유출되는 것을 차단하는 절연막;
상기 절연막위에 형성되어 전하를 포획하는 상기 전하 포획층;
상기 전하 포획층위에 상변화 물질로 서로 이격되도록 형성되어, 상태에 따라서 상기 전하 포획층과 게이트 전극층간의 전하의 유입 및 유출을 제어하는 복수의 상변화층; 및
외부로부터 인가되는 전류 또는 전압의 세기와 인가 시간에 따라서 상기 상변화층의 상태를 변화시키는 게이트 전극층을 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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제 1 항에 있어서,
상기 상변화층의 상태는 결정 상태(crystalline state) 또는 비정질 상태(amorphous state)인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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3
제 1 항에 있어서,
상변화 물질은 게르마늄(Ge), 안티모니(Sb) 및 텔루리움(Te)을 구비하는 칼고게나이드계 물질(GexSbyTez)인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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4
제 1 항에 있어서, 상기 전하 포획층은
질화막, 고유전상수를 갖는 물질, 및 비정질 폴리 실리콘 물질 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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5
제 1 항에 있어서, 상기 전하 포획층은
텅스텐, 몰리브덴, 코발트, 니켈, 백금, 로듐, 팔라듐 및 이리듐으로 구성되는 그룹에서 선택되는 하나의 금속 또는 이들의 혼합물 또는 이들의 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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6
제 1 항에 있어서, 상기 전하 포획층은
실리콘, 게르마늄, 실리콘과 게르마늄의 혼합물, Ⅲ-Ⅴ족 화합물 또는 Ⅱ-Ⅵ족 화합물로 구성되는 그룹에서 선택되는 하나의 반도체 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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7
제 1 항에 있어서, 상기 게이트 전극층은
알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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8
제 1 항에 있어서, 상기 게이트 전극층은
상기 상변화층위에 텅스텐 또는 텅스텐 합금으로 형성된 제 1 층; 및
상기 제 1 층위에 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성된 제 2 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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9
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 상변화층은 상기 게이트 전극층에 접하는 면적이 서로 다른 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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10
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 상변화층은 그 크기가 서로 다른 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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11
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 상변화층은 절연층에 의해서 서로 분리되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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12
반도체 기판위에 형성된 절연막, 상기 절연막 위에 형성된 전하 포획층, 상기 전하 포획층 위에 서로 이격되도록 형성된 복수의 상변화층, 및 상기 복수의 상변화층 위에 형성된 게이트 전극층을 포함하는 메모리 소자에 데이터를 프로그램하고, 프로그램된 데이터를 소거하는 방법으로서,
(a) 상기 게이트 전극층에 셋 펄스를 인가하여 상기 복수의 상변화층들을 선택적으로 결정상태로 변화시켜 상기 전하 포획층으로 전하를 주입하는 단계; 및
(b) 전하가 상기 전하 포획층에 포획된 후, 상기 게이트 전극층에 리셋 펄스를 인가하여 상변화층을 비정질상태로 변화시키는 단계를 포함하는 방법
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13
제 12 항에 있어서,
(c) 상기 게이트 전극층에 셋 펄스를 인가하여 상기 상변화층을 결정상태로 변화시켜 상기 전하 포획층에 포획된 전하를 상기 게이트 전극층으로 유출시키는 단계; 및
(d) 전하가 상기 전하 포획층으로부터 유출된 후, 상기 게이트 전극층에 리셋 펄스를 인가하여 상변화층을 비정질상태로 변화시키는 단계를 더 포함하는 방법
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제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
상기 복수의 상변화층은 절연층에 의해서 서로 분리되어 서로 다른 크기로 형성되고,
상기 (a) 단계는 상기 셋 펄스의 전류 또는 전압의 크기를 조절하여 상기 복수의 상변화층들을 선택적으로 결정상태로 변화시켜 결정상태인 상변화층을 통해서 상기 전하 포획층으로 전하를 주입시키는 것을 특징으로 하는 방법
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15
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 상변화층은
게르마늄(Ge), 안티모니(Sb) 및 텔루리움(Te)을 구비하는 칼고게나이드계 물질(GexSbyTez)로 형성된 것을 특징으로 하는 방법
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16
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 전하 포획층은
질화막, 고유전상수를 갖는 물질, 및 비정질 폴리 실리콘 물질 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 방법
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17
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 전하 포획층은
텅스텐, 몰리브덴, 코발트, 니켈, 백금, 로듐, 팔라듐 및 이리듐으로 구성되는 그룹에서 선택되는 하나의 금속 또는 이들의 혼합물 또는 이들의 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법
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18
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 전하 포획층은
실리콘, 게르마늄, 실리콘과 게르마늄의 혼합물, Ⅲ-Ⅴ족 화합물 또는 Ⅱ-Ⅵ족 화합물로 구성되는 그룹에서 선택되는 하나의 반도체 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법
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19
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 게이트 전극층은
알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법
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20
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 게이트 전극층은
상기 상변화층위에 텅스텐 또는 텅스텐 합금으로 형성된 제 1 층; 및
상기 제 1 층위에 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성된 제 2 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법
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(a) 기판위에 절연막 및 전하 포획층을 형성하는 단계;
(b) 상변화 물질로, 상기 전하 포획층과 게이트 전극층간의 전하의 유입 및 유출을 제어하는 복수의 상변화층을 서로 이격되도록 상기 전하 포획층위에 형성하는 단계;
(c) 유입되는 전류에 따라서 열을 발생시켜 상기 복수의 상변화층의 상태를 변경시키는 상기 게이트 전극층을 상기 상변화층 위에 형성하는 단계; 및
(d) 상기 기판에 소오스 및 드레인 영역을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자 제조 방법
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22
제 21 항에 있어서, 상기 (b) 단계는
(b1) 상기 전하 포획층위에 절연층을 형성하는 단계; 및
(b2) 상기 절연층을 식각하여 복수의 식각 영역을 형성하고, 상기 복수의 식각 영역에 상변화 물질을 증착하여 상기 절연층에 의해서 서로 분리된 상기 복수의 상변화층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자 제조 방법
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23
제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
상기 복수의 상변화층은 서로 다른 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자 제조 방법
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24
제 21 항 또는 제 22 항에 있어서, 상기 상변화층의 상태는
결정 상태(crystalline state) 또는 비정질 상태(amorphous state)인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자 제조 방법
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25
제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
상기 상변화 물질은 게르마늄(Ge), 안티모니(Sb) 및 텔루리움(Te)을 구비하는 칼고게나이드계 물질(GexSbyTez)인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자 제조 방법
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제 21 항 또는 제 22 항에 있어서, 상기 전하 포획층은
질화막, 고유전상수를 갖는 물질, 및 비정질 폴리 실리콘 물질 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자 제조 방법
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제 21 항 또는 제 22 항에 있어서, 상기 전하 포획층은
텅스텐, 몰리브덴, 코발트, 니켈, 백금, 로듐, 팔라듐 및 이리듐으로 구성되는 그룹에서 선택되는 하나의 금속 또는 이들의 혼합물 또는 이들의 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자 제조 방법
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제 21 항 또는 제 22 항에 있어서, 상기 전하 포획층은
실리콘, 게르마늄, 실리콘과 게르마늄의 혼합물, Ⅲ-Ⅴ족 화합물 또는 Ⅱ-Ⅵ족 화합물로 구성되는 그룹에서 선택되는 하나의 반도체 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자 제조 방법
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제 21 항 또는 제 22 항에 있어서, 상기 게이트 전극층은
알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자 제조 방법
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제 21 항 또는 제 22 항에 있어서, 상기 게이트 전극층은
상기 상변화층위에 텅스텐 또는 텅스텐 합금으로 형성된 제 1 층; 및
상기 제 1 층위에 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성된 제 2 층을 포함하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자 제조 방법
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