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제 1 전극층;상기 제 1 전극층 위에 형성되고, 상기 제 1 전극층과 제 2 전극층 사이에 인가되는 전계에 따라서 저항상태가 변화되어 프로그램이 수행되는 저항 변화층;상기 저항 변화층 위에 형성되어 프로그램 상태에 따라서 상기 저항 변화층으로부터 유입된 전하를 충전하거나, 충전된 전하를 상기 저항 변화층으로 유출하는 전하 충전층;상기 전하 충전층 위에 형성된 절연층; 및상기 절연층 위에 형성된 상기 제 2 전극층을 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 저항 변화 메모리 소자
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제 1 항에 있어서, 상기 전하 충전층은 CNT(Carbon Nano Tube)로 형성된 것을 특징으로 하는 비휘발성 저항 변화 메모리 소자
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제 1 항에 있어서, 상기 절연층은 2nm 내지 100 nm 두께의 산화막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 저항 변화 메모리 소자
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4
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 전극층 또는 상기 제 1 전극층에 프로그램 전압이 인가되면, 상기 저항 변화층의 저항상태가 저저항 상태로 변화되고, 상기 저항 변화층으로부터 유도된 전하들이 상기 전하 충전층에 충전되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 저항 변화 메모리 소자
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제 4 항에 있어서,상기 제 2 전극층 또는 상기 제 1 전극층에 프로그램 소거 전압이 인가되면, 상기 전하 충전층에 충전된 전하들이 상기 저항 변화층을 통해서 유출되고 상기 저항 변화층의 저항상태가 고저항 상태로 변화되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 저항 변화 메모리 소자
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제 1 항에 있어서, 상기 저항 변화층은 Binary metal oxide계열의 물질(Nb2O5, NiO, MgO, TiO2, ZrO2, CuO2을 포함함), Cubic perobskite oxides계열의 물질(Nb:SrTiO3, Cr:SrTiO3, Cr:SrZrO3 포함함), Ferromagnetic materials계열의 물질(PrxCa1-xMnO3 을 포함함), 및 Metal nitride계열의 물질(AlN, ZrN, NiN, TiN, CrN, CuN을 포함함) 중 어느 하나의 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 저항 변화 메모리 소자
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7
기판위에 제 1 전극층을 형성하는 단계;상기 제 1 전극층 위에, 상기 제 1 전극층과 제 2 전극층 사이에 인가되는 전계에 따라서 저항상태가 변화되어 프로그램이 수행되는 저항 변화층을 형성하는 단계;상기 저항 변화층 위에, 프로그램 상태에 따라서 상기 저항 변화층으로부터 유입된 전하를 충전하거나, 충전된 전하를 상기 저항 변화층으로 유출하는 전하 충전층을 형성하는 단계;상기 전하 충전층 위에 절연층을 형성하는 단계; 및상기 절연층 위에 상기 제 2 전극층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 저항 변화 메모리 소자 제조 방법
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제 7 항에 있어서,상기 전하 충전층은 CNT(Carbon Nano Tube)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 저항 변화 메모리 소자 제조 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 절연층은 2nm 내지 100 nm 두께의 산화막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 저항 변화 메모리 소자 제조 방법
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10
제 7 항에 있어서,상기 저항 변화층은 Binary metal oxide계열의 물질(Nb2O5, NiO, MgO, TiO2, ZrO2, CuO2을 포함함), Cubic perobskite oxides계열의 물질(Nb:SrTiO3, Cr:SrTiO3, Cr:SrZrO3 포함함), Ferromagnetic materials계열의 물질(PrxCa1-xMnO3 을 포함함), 및 Metal nitride계열의 물질(AlN, ZrN, NiN, TiN, CrN, CuN을 포함함) 중 어느 하나의 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 저항 변화 메모리 소자 제조 방법
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