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풋팅 효과(footing effect)를 이용하여 절연층을 포함하는 반도체 기판을 식각하여, 복수의 홀들을 포함하는 몰드(mold)를 마련하는 단계;1차원 전도성 필러(filler) 및 2차원 전도성 필러가 혼합된 혼합 전도성 필러를 액상 탄성체에 분산시켜, 전도성 고분자 복합체를 마련하는 단계;상기 복수의 홀들에 주입되도록, 상기 전도성 고분자 복합체를 상기 몰드 상에 도포하는 단계; 및상기 몰드 상에 도포된 상기 전도성 고분자 복합체를 후처리하고 상기 몰드를 제거하여, 상기 복수의 홀들에 대응하는 복수의 미세 기둥 구조들(micropillars)을 포함하는 전도성 건식 접착 구조체를 획득하는 단계를 포함하고,상기 복수의 미세 기둥 구조들 각각은 몸통부, 및 상기 몸통부 상에 형성되고 평면 상에서 상기 몸통부보다 넓은 면적을 갖는 스파튤라(spatula) 형태의 팁(tip)부를 포함하며,상기 복수의 미세 기둥 구조들 각각에서 상기 몸통부의 지름을 나타내는 폭(width)에 대한 상기 몸통부의 두께 및 상기 팁부의 두께를 포함한 전체 높이(height)의 비율을 나타내는 종횡비(aspect ratio; AR)는 2 내지 4이고,상기 혼합 전도성 필러 내에 포함되는 상기 1차원 전도성 필러의 양은 상기 혼합 전도성 필러 내에 포함되는 상기 2차원 전도성 필러의 양보다 많으며, 상기 혼합 전도성 필러 내의 상기 1차원 전도성 필러와 상기 2차원 전도성 필러의 비율은 8:2 내지 9
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제 1 항에 있어서,상기 액상 탄성체에 분산되는 상기 혼합 전도성 필러는 상기 전도성 고분자 복합체 전체에 대하여 1
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제 1 항에 있어서,상기 몸통부 및 상기 팁부는 원통 형태를 가지고,상기 몸통부는 상기 전도성 고분자 복합체를 포함하는 탄성 기판 상에 형성되고, 제1 지름 및 제1 두께를 가지며,상기 팁부는 상기 몸통부 상에 형성되고, 상기 제1 지름보다 큰 제2 지름 및 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 생체 모방형 고신축성 전도성 건식 접착 패치의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 1차원 전도성 필러 및 상기 2차원 전도성 필러 각각은 탄소 기반의 나노 전도성 물질인 것을 특징으로 하는 생체 모방형 고신축성 전도성 건식 접착 패치의 제조 방법
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제 7 항에 있어서,상기 1차원 전도성 필러는 탄소 나노 튜브(Carbon NanoTube; CNT)를 기반으로 한 전도성 물질인 것을 특징으로 하는 생체 모방형 고신축성 전도성 건식 접착 패치의 제조 방법
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제 7 항에 있어서,상기 2차원 전도성 필러는 그래핀(graphene), 카본 블랙(Carbon Black; CB), 흑연(graphite) 중 하나를 기반으로 한 전도성 물질인 것을 특징으로 하는 생체 모방형 고신축성 전도성 건식 접착 패치의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 1차원 전도성 필러는 은 나노와이어(silver nanowire)를 기반으로 한 전도성 물질인 것을 특징으로 하는 생체 모방형 고신축성 전도성 건식 접착 패치의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 액상 탄성체는 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane; PDMS), PDMS 변성 우레탄 아크릴레이트(PDMS modified Urethane Acrylate; PUA), 퍼플루오로폴리에테르(Perfluoropolyether; PFPE), 폴리에틸렌(Polyethylene; PE) 중 하나를 기반으로 한 물질인 것을 특징으로 하는 생체 모방형 고신축성 전도성 건식 접착 패치의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 몰드를 마련하는 단계는,베어(bare) 반도체 웨이퍼, 상기 베어 반도체 웨이퍼 상에 형성된 상기 절연층 및 상기 절연층 상에 형성된 반도체층을 포함하는 상기 반도체 기판 상에 포토레지스트 층을 형성하는 단계;상기 포토레지스트 층을 패터닝하여, 홀 어레이(hole array)를 포함하는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;상기 포토레지스트 패턴을 마스크로 사용하여, 상기 절연층이 노출될 때까지 상기 반도체층에 대한 식각 공정을 수행하는 단계;상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계; 및상기 몰드에 대한 표면 처리를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 생체 모방형 고신축성 전도성 건식 접착 패치의 제조 방법
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제 12 항에 있어서, 상기 복수의 홀들 각각은,상기 절연층과 인접하여 형성되고, 상기 팁부에 대응하는 형상을 갖는 제1 부분; 및상기 제1 부분 상에 형성되고, 상기 몸통부에 대응하는 형상을 갖는 제2 부분을 포함하고,상기 제1 부분의 폭 및 두께는 상기 반도체층에 대한 상기 식각 공정의 수행 시간에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 생체 모방형 고신축성 전도성 건식 접착 패치의 제조 방법
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탄성 물질로 형성되고, 탄성 기판 및 상기 탄성 기판 상에 형성되는 복수의 미세 기둥 구조들(micropillars)을 포함하는 탄성 구조체; 및1차원 전도성 필러(filler) 및 2차원 전도성 필러가 혼합되어 형성되고, 상기 탄성 구조체 내에 분산되어 전도성 네트워크를 형성하는 혼합 전도성 필러를 포함하고,상기 복수의 미세 기둥 구조들 각각은 몸통부, 및 상기 몸통부 상에 형성되고 평면 상에서 상기 몸통부보다 넓은 면적을 갖는 스파튤라(spatula) 형태의 팁(tip)부를 포함하며,상기 탄성 구조체 및 상기 혼합 전도성 필러에 의해 전도성 건식 접착 구조체가 구현되고,상기 복수의 미세 기둥 구조들 각각에서 상기 몸통부의 지름을 나타내는 폭(width)에 대한 상기 몸통부의 두께 및 상기 팁부의 두께를 포함한 전체 높이(height)의 비율을 나타내는 종횡비(aspect ratio; AR)는 2 내지 4이며,상기 혼합 전도성 필러 내에 포함되는 상기 1차원 전도성 필러의 양은 상기 혼합 전도성 필러 내에 포함되는 상기 2차원 전도성 필러의 양보다 많고, 상기 혼합 전도성 필러 내의 상기 1차원 전도성 필러와 상기 2차원 전도성 필러의 비율은 8:2 내지 9
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제 14 항에 있어서,상기 탄성 구조체 내에 분산되는 상기 혼합 전도성 필러는 상기 탄성 구조체와 상기 혼합 전도성 필러 전체에 대하여 1
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제 14 항에 있어서,상기 1차원 전도성 필러 및 상기 2차원 전도성 필러 각각은 탄소 기반의 나노 전도성 물질이고,상기 1차원 전도성 필러는 탄소 나노 튜브(Carbon NanoTube; CNT)를 기반으로 한 전도성 물질이며,상기 2차원 전도성 필러는 그래핀(graphene), 카본 블랙(Carbon Black; CB), 흑연(graphite) 중 하나를 기반으로 한 전도성 물질인 것을 특징으로 하는 생체 모방형 고신축성 전도성 건식 접착 패치
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생체 모방형 고신축성 전도성 건식 접착 패치;상기 생체 모방형 고신축성 전도성 건식 접착 패치와 연결되는 측정기; 및상기 측정기의 출력에 기초하여 미리 정해진 데이터 처리 동작을 수행하는 프로세서를 포함하고,상기 생체 모방형 고신축성 전도성 건식 접착 패치는,탄성 물질로 형성되고, 탄성 기판 및 상기 탄성 기판 상에 형성되는 복수의 미세 기둥 구조들(micropillars)을 포함하는 탄성 구조체; 및1차원 전도성 필러(filler) 및 2차원 전도성 필러가 혼합되어 형성되고, 상기 탄성 구조체 내에 분산되어 전도성 네트워크를 형성하는 혼합 전도성 필러를 포함하고,상기 복수의 미세 기둥 구조들 각각은 몸통부, 및 상기 몸통부 상에 형성되고 평면 상에서 상기 몸통부보다 넓은 면적을 갖는 스파튤라(spatula) 형태의 팁(tip)부를 포함하며,상기 탄성 구조체 및 상기 혼합 전도성 필러에 의해 전도성 건식 접착 구조체가 구현되고,상기 복수의 미세 기둥 구조들 각각에서 상기 몸통부의 지름을 나타내는 폭(width)에 대한 상기 몸통부의 두께 및 상기 팁부의 두께를 포함한 전체 높이(height)의 비율을 나타내는 종횡비(aspect ratio; AR)는 2 내지 4이며,상기 혼합 전도성 필러 내에 포함되는 상기 1차원 전도성 필러의 양은 상기 혼합 전도성 필러 내에 포함되는 상기 2차원 전도성 필러의 양보다 많고, 상기 혼합 전도성 필러 내의 상기 1차원 전도성 필러와 상기 2차원 전도성 필러의 비율은 8:2 내지 9
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