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마이크로 진공 모듈을 이용하여 반도체를 전사하는 방법에 있어서,상기 마이크로 진공 모듈은,외부 펌프모듈 및 진공 조절부와 연결되는 복수의 연결공이 형성된 진공 형성 기판; 및상기 진공 형성 기판과 결합된 상태에서, 단수로 구성된 채널 또는 독립적으로 구성되는 복수의 채널이 구비된 패턴 형성부;를 포함하고,상기 복수의 채널은,전사 대상인 반도체의 크기보다는 작게 형성되는 복수의 진공홀에 각각 연통하도록 형성되며,상기 복수의 진공홀은 100㎛ 미만의 지름을 갖는 상태에서, 100㎛ 이하의 폭과 길이를 갖는 마이크로 반도체에 접촉한 뒤, 진공의 흡착력을 이용하여 상기 마이크로 반도체를 전사하는 것을 특징으로 하는,반도체의 전사 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 진공 모듈을 이루는 채널이 복수인 경우에는 채널 별로 각각 전사가 가능하며, 단수인 경우에는 한번에 전사가 가능한, 반도체의 전사 방법
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제 1 항에 있어서,상기 복수의 진공홀은 Si bosch 공정을 이용하여 제작하는,반도체의 전사 방법
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제 1 항에 있어서,상기 복수의 진공홀은 Laser 미세가공 공정을 이용하여 제작하는,반도체의 전사 방법
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제 1 항에 있어서,상기 복수의 진공홀은 고분자 에폭시를 이용한 패터닝 공정을 이용하여 제작하는,반도체의 전사 방법
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제 1 항에 있어서,반도체의 두께는 5 ㎛ 이하의 박막형 마이크로 LED인,반도체의 전사 방법
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베이스 기판 상에 마이크로 진공 형성용 홀 기능을 수행하는 홀 어레이를 형성하는 단계;캐리어 기판 상에 희생층을 이용하여 상기 베이스 기판을 접착하는 단계;상기 베이스 기판 상에서 형성된 홀 어레이를 덮을 수 있는 패턴층을 형성하는 단계;외부 펌프모듈 및 진공 조절부와 접속되는 연결공이 형성된 공정 기판을 상기 베이스 기판에 접착하는 단계; 및상기 희생층 및 패턴층을 제거하는 단계;를 포함하는,반도체 전사용 마이크로 진공 모듈의 제작 방법
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제 7 항에 있어서,상기 홀 어레이는 Si bosch 공정, Laser 미세가공 및 고분자 에폭시를 이용한 패터닝 공정을 포함한 공정들 중 어느 하나의 공정을 이용하여 형성되는,반도체 전사용 마이크로 진공 모듈의 제작 방법
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제 7항에 있어서, 상기 베이스 기판에 형성된 홀 어레이의 지름은 1㎛ 내지 1㎜ 범위이고, 상기 홀 어레이의 면적은 전사할 반도체의 면적보다 작게 제작되는,반도체 전사용 마이크로 진공 모듈의 제작 방법
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제 9항에 있어서,상기 베이스 기판에 형성된 홀 어레이의 지름은 100㎛ 미만의 직경으로 형성된 상태에서, 반도체인 마이크로LED는 100㎛ 이하의 폭과 길이를 갖는,반도체 전사용 마이크로 진공 모듈의 제작 방법
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캐리어 기판 상에 희생층으로 사용될 수 있는 물질을 형성하는 단계;상기 희생층 상에 마이크로 진공 형성용 홀 기능을 수행하는 홀 어레이를 형성하는 단계;상기 캐리어 기판 상에 형성된 홀 어레이를 덮지 않는 방향으로 채널을 형성하는 단계;상기 채널이 형성된 캐리어 기판과 공정 기판을 접착하는 단계; 및상기 희생층을 제거하여 상기 캐리어 기판을 분리하는 단계;를 포함하는,반도체 전사용 마이크로 진공 모듈의 제작 방법
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제 11항에 있어서, 상기 홀 어레이는 고분자 에폭시를 이용하여 형성할 수 있으며, 상기 홀 어레이의 면적은 전사할 반도체의 면적보다 작은 1㎛ 내지 1mm범위에서 제작되는 반도체 전사용 마이크로 진공 모듈의 제작 방법
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제 12 항에 있어서,상기 홀 어레이의 지름은 100㎛ 미만의 직경으로 형성된 상태에서, 반도체인 마이크로LED는 100㎛ 이하의 폭과 길이를 갖는,반도체 전사용 마이크로 진공 모듈의 제작 방법
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제 11 항에 있어서,상기 홀 어레이는 Si bosch 공정, Laser 미세가공 및 고분자 에폭시를 이용한 패터닝 공정을 포함한 공정들 중 어느 하나의 공정을 이용하여 형성되는,반도체 전사용 마이크로 진공 모듈의 제작 방법
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제 11 항에 있어서,상기 채널은 Si 식각, Laser 미세가공 및 고분자 에폭시를 이용한 패터닝 공정을 포함한 공정들 중 어느 하나의 공정을 이용하여 형성되는,
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베이스 기판 상에 채널을 형성하는 단계;상기 베이스 기판에 형성된 채널마다 일정 간격으로 홀 어레이를 형성하는 단계;외부 펌프모듈 및 진공 조절부와 접속되는 연결공이 형성된 공정 기판을 상기 베이스 기판에 접착하는 단계;를 포함하는,반도체 전사용 마이크로 진공 모듈의 제작 방법
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제 16 항에 있어서,상기 홀 어레이는 Si bosch 공정 및 Laser 미세가공 포함한 공정들 중 어느 하나의 공정을 이용하여 형성되는,반도체 전사용 마이크로 진공 모듈의 제작 방법
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제 16 항에 있어서,상기 채널은 Si 식각, Laser 미세가공 및 고분자 에폭시를 이용한 패터닝 공정을 포함한 공정들 중 어느 하나의 공정을 이용하여 형성되는,반도체 전사용 마이크로 진공 모듈의 제작 방법
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