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롤러를 이용한 플렉서블 ＶＬＳＩ 제조방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 ＶＬＳＩ

  • 기술번호 : KST2015118089
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 롤러를 이용한 플렉서블 VLSI 제조방법으로, 기판 상에 제조된 복수 개의 VLSI 상에 하나의 고정 기판을 접착시키는 단계; 상기 복수 개의 VLSI 사이로 상기 고정 기판 및 기판을 절단하여 복수 개의 단위 VLSI를 제조하는 단계; 상기 제조된 복수 개의 단위 VLSI 상의 고정기판을 플라스틱 시트에 접착시키는 단계; 및 상기 플라스틱 시트를 롤러로 이송시킴으로써 단위 VLSI 소자를 또 다른 플라스틱 시트로 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 롤러를 이용한 플렉서블 VLSI 제조방법이 제공된다.
Int. CL H01L 21/02 (2006.01) H01L 21/027 (2006.01)
CPC H01L 21/0273(2013.01) H01L 21/0273(2013.01) H01L 21/0273(2013.01)
출원번호/일자 1020130022694 (2013.03.04)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1449250-0000 (2014.10.01)
공개번호/일자 10-2014-0108872 (2014.09.15) 문서열기
공고번호/일자 (20141010) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.03.04)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이건재 대한민국 대전 유성구
2 황건태 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 다해 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로***, *층(삼성동,고운빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.03.04 수리 (Accepted) 1-1-2013-0186940-40
2 보정요구서
Request for Amendment		 2013.03.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2013-0028063-45
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2013.03.20 수리 (Accepted) 1-1-2013-0241578-49
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.03.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0173896-16
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.05.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0443355-92
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.05.12 수리 (Accepted) 1-1-2014-0443354-46
7 등록결정서
Decision to grant		 2014.09.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0651163-47
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
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롤러를 이용한 플렉서블 VLSI 제조방법은, 실리콘층-실리콘산화물층-실리콘층이 순차적으로 적층된 SOI 기판상에 제조된 복수 개의 단위 VLSI 소자상에 접착층을 도포하는 단계; 상기 접착층 상에 고정 기판을 접착시키는 단계; 상기 SOI 기판 하부의 실리콘층을 제거하는 단계; 상기 복수개의 단위 VLSI 소자 사이로 상기 고정기판, 접착층 및 하부 실리콘층이 제거된 SOI 기판을 절단하는 단계; 상기 복수 개의 단위 VLSI 소자를 분리하는 단계; 소정 간격으로 서로 이격된 양 측의 플라스틱 시트 중 적어도 어느 일 측 플라스틱 시트에 상기 복수 개의 단위 VLSI 소자를 접착시키는 단계; 및 상기 양 측의 플라스틱 시트를 롤러에 의하여 이동시킴으로써 상기 일 측 플라스틱 시트에 접착된 복수 개의 단위 VLSI 소자를 타 측 플라스틱 시트로 전사시키는 단계를 포함하며,상기 일 측 플라스틱 시트에는 상기 복수 개의 단위 VLSI 소자 상의 고정 기판이 접착되며, 상기 타 측 플라스틱 시트에 상기 복수 개의 단위 VLSI 소자가 접촉되는 것을 특징으로 하는 롤러를 이용한 플렉서블 VLSI 제조방법
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제 4항에 있어서, 상기 양 측플라스틱 시트는 상기 롤러에 의한 이동중 양 측간 거리가 가까워지는 것을 특징으로 하는 롤러를 이용한 플렉서블 VLSI 제조방법
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제 4항에 있어서, 상기 양 측간 거리가 가까워짐에 따라 상기 일 측 플라스틱 시트에 접착된 복수 개의 단위 VLSI 소자는 상기 타 측 플라스틱 시트와 접촉하여 전사되는 것을 특징으로 하는 롤러를 이용한 플렉서블 VLSI 제조방법
8 8
제7항에 있어서, 상기 접착층은 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 롤러를 이용한 플렉서블 VLSI 제조방법
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제 8항에 있어서, 상기 양 측 플라스틱 시트 상에는 접착층이 도포된 것을 특징으로 하는 롤러를 이용한 플렉서블 VLSI 제조방법
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제 9항에 있어서, 상기 에폭시 수지와 상기 SOI 기판 사이의 접착력은, 상기 양 측 플라스틱 시트 상의 접착층과 상기 고정 기판 사이의 접착력보다 약한 것을 특징으로 하는 롤러를 이용한 플렉서블 VLSI 제조방법
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제 10항에 있어서, 상기 일 측 플라스틱 시트에 접착된 복수 개의 단위 VLSI 소자는 상기 타 측 플라스틱 시트와 접촉하여 전사됨에 따라, 상기 에폭시 수지와 상기 SOI 기판은 분리되는 것을 특징으로 하는, 롤러를 이용한 플렉서블 VLSI 제조방법
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제 4항에 있어서, 상기 복수개의 단위 VLSI 소자 사이로 상기 고정기판, 접착층 및 하부 실리콘층이 제거된 SOI 기판을 절단하는 단계는, 레이저 빔 조사 또는 소잉 방식으로 진행되는 것을 특징으로 하는 롤러를 이용한 플렉서블 VLSI 제조방법
14 14
제 13항에 있어서, 상기 SOI 기판 하부의 실리콘층을 제거하는 단계는, 그라인딩 또는 식각 방식으로 진행되는 것을 특징으로 하는 롤러를 이용한 플렉서블 VLSI 제조방법
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제 4항, 제 6항 내지 제 11항, 제 13항 및 제 14항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의하여 제조된 플렉서블 VLSI
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.