맞춤기술찾기

이전대상기술

고체 전해질 메모리 소자 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015083829
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 고체 전해질 메모리 소자는 기판 상에 형성된 제1 전극층과, 제1 전극층 상에 은(Ag)-안티몬(Sb)-텔레륨(Te)-질소(N) 합금 또는 구리(Cu)--안티몬-텔레륨-질소 합금으로 구성된 고체 전해질층과, 고체 전해질층 상에 형성된 제2 전극층을 포함하여 이루어진다. 고체 전해질층을 구성하는 은-안티몬-텔레륨-질소 합금은 은(Ag) 15-90 원자(atomic)%, 안티몬(Sb) 4-30 원자(atomic)%, 텔레륨(Te) 5-30 원자(atomic)% 및 질소 1-25(atomic)%의 조성을 가진다. 고체 전해질층을 구성하는 구리-안티몬-텔레륨-질소 합금은 구리 15-90 원자(atomic)%, 안티몬 4-30 원자(atomic)%, 텔레륨 5-30 원자(atomic)% 및 질소 1-25(atomic)%의 조성을 가진다.
Int. CL H01L 27/115 (2006.01)
CPC H01L 21/28273(2013.01) H01L 21/28273(2013.01) H01L 21/28273(2013.01)
출원번호/일자 1020070119623 (2007.11.22)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0912822-0000 (2009.08.12)
공개번호/일자 10-2009-0053014 (2009.05.27) 문서열기
공고번호/일자 (20090818) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.11.22)
심사청구항수 12

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 박영삼 대한민국 대전 서구
2 이승윤 대한민국 대전 유성구
3 윤성민 대한민국 대전 서구
4 정순원 대한민국 충북 청원군
5 유병곤 대한민국 대전 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.11.22 수리 (Accepted) 1-1-2007-0840293-74
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.06.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2008-0041770-65
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0398276-87
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.09.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0677649-89
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.09.26 수리 (Accepted) 1-1-2008-0677648-33
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.01.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0032265-36
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.03.06 수리 (Accepted) 1-1-2009-0137940-85
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.03.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0137941-20
10 등록결정서
Decision to grant
2009.07.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0306333-47
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 형성된 제1 전극층; 상기 제1 전극층 상에 형성되고 은-안티몬-텔레륨-질소 합금 또는 구리--안티몬-텔레륨-질소 합금으로 구성된 고체 전해질층; 및 상기 고체 전해질층 상에 형성된 제2 전극층을 포함하여 이루어지고, 상기 고체 전해질층을 구성하는 은-안티몬-텔레륨-질소 합금은 은(Ag) 15-90원자(atomic)%, 안티몬(Sb) 4-30 원자(atomic)%, 텔레륨(Te) 5-30 원자(atomic)% 및 질소(N) 1-25(atomic)%의 조성을 갖고, 상기 고체 전해질층을 구성하는 구리-안티몬-텔레륨-질소 합금은 구리 15-90원자(atomic)%, 안티몬 4-30 원자(atomic)%, 텔레륨 5-30 원자(atomic)% 및 질소 1-25(atomic)%의 조성을 갖는 것을 특징으로 하는 고체 전해질 메모리 소자
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 고체 전해질층을 구성하는 은-안티몬-텔레륨-질소 합금이나 구리-안티몬-텔레륨-질소 합금에 더하여 B, P, Al, Ga, 및 Ge 중의 하나 혹은 그 이상을 1-5 원자(atomic)%가 더 포함되어 은(Ag) 또는 구리 10-90원자(atomic)%, 안티몬(Sb) 4-30 원자(atomic)%, 텔레륨(Te) 4-30 원자(atomic)% 및 질소(N) 1-25(atomic)%의 조성을 갖는 것을 특징으로 하는 고체 전해질 메모리 소자
4 4
제1항에 있어서, 상기 고체 전해질층 및 제2 전극층 사이에 은 또는 구리로 금속 이온 공급층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 전해질 메모리 소자
5 5
제1항에 있어서, 상기 제1 전극층 상에는 상기 제1 전극층의 일부를 노출하는 홀을 구비하는 절연층이 형성되어 있고, 상기 홀을 매립하면서 상기 제1 전극층 및 상기 절연층 상에 상기 고체 전해질층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 전해질 메모리 소자
6 6
기판 상에 제1 전극층을 형성하는 단계; 상기 제1 전극층 상에 안티몬-텔레륨-질소 합금층을 형성하는 단계; 상기 안티몬-텔레륨-질소 합금층 상에 은 또는 구리로 금속 이온 공급층을 형성하는 단계; 및 상기 금속 이온 공급층 상에 제2 전극층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 금속 이온 공급층을 구성하는 은 또는 구리가 상기 안티몬-텔레륨-질소 합금층으로 확산하여 고체 전해질층을 형성하는 것을 특징으로 하는 고체 전해질 메모리 소자의 제조방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 안티몬-텔레륨-질소 합금층은 진공 챔버안을 질소 가스, 암모니아 가스 또는 질소 가스나 암모니아 가스의 혼합 가스 분위기로 한 상태에서 안티몬-텔레륨-합금층을 증착하여 형성하는 것을 특징으로 하는 고체 전해질 메모리 소자의 제조방법
8 8
제6항에 있어서, 상기 안티몬-텔레륨-질소 합금층은 질소가 첨가된 안티몬-텔레륨-합금으로 구성된 스퍼터 타켓을 이용하거나, 안티몬-텔레륨 합금층을 증착시 질소가 첨가된 금속 스퍼터 타켓을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 고체 전해질 메모리 소자의 제조방법
9 9
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 안티몬-텔레륨-질소 합금층은 안티몬 19-45원자(atomic)%, 텔레륨 25-80 원자(atomic)% 및 질소 1-30원자(atomic)%의 조성을 갖게 형성하는 것을 특징으로 하는 고체 전해질 메모리 소자의 제조방법
10 10
제6항에 있어서, 상기 안티몬-텔레륨-질소 합금층은 B, P, Al, Ga, 및 Ge 중의 하나 혹은 그 이상을 1-5 원자(atomic)%가 더 포함되어 안티몬 18-45원자(atomic)%, 텔레륨 20-80 원자(atomic)% 및 질소 1-30원자(atomic)%인 것을 특징으로 하는 고체 전해질 메모리 소자의 제조방법
11 11
제6항에 있어서, 상기 금속 이온 공급층을 형성한 후에, 상기 금속 이온 공급층의 금속 이온의 확산이 용이하도록 열처리 공정 또는 광 조사 공정을 더 수행하는 것을 특징으로 하는 고체 전해질 메모리 소자의 제조방법
12 12
제6항에 있어서, 상기 금속 이온 공급층이 상기 안티몬-텔레륨-질소 합금층으로 완전히 확산하여 고용체를 형성하는 것을 특징으로 하는 고체 전해질 메모리 소자의 제조방법
13 13
제6항에 있어서, 상기 금속 이온 공급층중 일부가 상기 안티몬-텔레륨-질소 합금층으로 확산하여 고용체를 형성하는 것을 특징으로 하는 고체 전해질 메모리 소자의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.