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하부 전극;상기 하부 전극 상에 형성되며, 전하 트랩 밀도가 상이한 복수의 유전체층을 갖는 적어도 하나의 유전체 박막; 및상기 유전체 박막 상에 형성되는 상부 전극을 포함하는 메모리 소자
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제1항에 있어서,상기 유전체 박막에는 상기 전하 트랩 밀도에 따라 상이한 공간 전하 제한 전류(space-charge limit current)가 흐르는 메모리 소자
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제2항에 있어서,상기 공간 전하 제한 전류는 상기 유전체층에 첨가되는 불순물에 따라 제어되는 메모리 소자
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제1항에 있어서, 상기 유전체층은 TiO2, ZrO2, HfO2, V2O5, Nb2O5, Ta2O5, NiO, 및 PdO 및 이 물질에 Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Hf, Nb, Ta, Pd 및 La족 원소 중 하나 이상을 불순물로 첨가한 유전체; ABO3 타입의 유전체; 및 상기 ABO3 타입 이외의 페로브스카이트 구조를 갖는 물질 및 이 물질에 불순물을 첨가하여 제조된 유전체 중 적어도 하나를 이용하는 메모리 소자
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제1항에 있어서, 상기 전하 트랩 밀도는 1017 ~ 1021/㎤ 범위인 메모리 소자
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제1항에 있어서,상기 유전체 박막은 3㎚ ~ 100㎚ 범위의 두께로 형성되는 메모리 소자
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제1항에 있어서, 상기 유전체층의 유전율은 3 ~ 1000 범위인 메모리 소자
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하부 전극을 형성하는 단계;상기 하부 전극 상에 전하 트랩 밀도가 상이한 복수의 유전체층을 갖는 적어도 하나의 유전체 박막을 형성하는 단계; 및상기 유전체 박막 상에 상부 전극을 형성하는 단계를 포함하는 메모리 소자의 제조 방법
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제8항에 있어서, 상기 유전체 박막을 형성하는 단계는 상기 하부 전극 상에 하부 유전체층을 형성하는 단계; 및상기 하부 유전체층 상에 상기 하부 유전체층과 동일한 유전체 또는 상이한 유전체 중 하나를 이용하여 상부 유전체층을 형성하는 단계를 포함하는 메모리 소자의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 유전체 박막을 형성하는 단계는,상기 하부 전극 상에 형성되는 하부 유전체층과 상기 하부 유전체층 상에 형성되는 상부 유전체층 사이에, 상기 하부 유전체층 및 상기 상부 유전체층 중 적어도 하나와 동일한 유전체 또는 상기 하부 유전체층 및 상기 상부 유전체층과 상이한 유전체를 이용하여 중간 유전체층을 형성하는 단계를 포함하는 메모리 소자의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 중간 유전체층은 상기 하부 유전체층과 상기 상부 유전체층에 포함되어 있는 트랩의 이동을 방지하는 장벽 역할을 수행하는 메모리 소자의 제조방법
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제9항에 있어서,상기 하부 유전체층 및 상기 상부 유전체층을 동일한 유전체로 형성하는 경우에는, 상기 각 유전체층의 증착 온도, 증착 시간, 증착률, 증착 방법 중 적어도 하나를 서로 다르게 하여 형성하는 메모리 소자의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 하부 유전체층, 상기 중간 유전체층 및 상기 상부 유전체층을 동일한 유전체로 형성하는 경우에는, 상기 각 유전체층의 증착 온도, 증착 시간, 증착률, 증착 방법 중 적어도 하나를 서로 다르게 하여 형성하는 메모리 소자의 제조방법
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제8항에 있어상기 유전체 박막은 3㎚ ~ 100㎚ 범위의 두께를 갖도록 형성하는 메모리 소자의 제조방법
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제8항에 있어서,상기 유전체층은 3 ~ 1000 범위의 유전율을 갖는 유전체를 이용하여 형성하는 메모리 소자의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 유전체층은 TiO2, ZrO2, HfO2, V2O5, Nb2O5, Ta2O5, NiO, 및 PdO 및 이 물질에 Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Hf, Nb, Ta, Pd 및 La족 원소 중 하나 이상을 불순물로 첨가한 유전체; ABO3 타입의 유전체; 및 상기 ABO3 타입 이외의 페로브스카이트 구조를 갖는 물질 및 이 물질에 불순물을 첨가하여 제조된 유전체중 적어도 하나를 이용하는 메모리 소자의 제조방법
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