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상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015085180
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자에 대한 것으로, 이 소자는 제1 금속 전극층, 상기 제1 금속 전극층 상부에 형성되며, 채널층 및 상기 채널층을 사이에 두고 서로 마주보는 저저항의 소스/드레인을 포함하는 반도체 박막층, 상기 반도체 박막층의 일부를 노출하는 포어 영역을 포함하며 상기 반도체 박막층 상에 형성되는 절연체 박막층, 상기 절연체 박막층의 상기 포어 영역을 매립하는 반응 원료층, 상기 반응 원료층 상부에 형성된 제2 금속 전극층 및 고상 반응에 의해 상기 반응 원료층과 상기 반도체 박막층이 반응하여 형성되는 상변화 동작층을 포함한다. 따라서, 고상 반응에 의해 형성되어 메모리 동작에 필요한 동작 영역을 최소화하여 소비 전력을 줄이고, 통상의 트랜지스터 구조를 그대로 사용하여 LSI 제조 과정에서의 공정 정합성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 상변화 메모리 소자의 동작에 있어서 쓰기와 읽기 동작을 용이하게 분리할 수 있는 4단자형 소자 구조를 제공함으로써 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자의 소형화, 저소비전력화 및 고신뢰성화에 크게 기여할 수 있다. 프로그래머블, 스위치, 상변화, 비휘발성 메모리, 재구성형 LSI, 시스템 LSI
Int. CL H01L 27/115 (2006.01) H01L 21/8247 (2006.01)
CPC H01L 45/06(2013.01) H01L 45/06(2013.01) H01L 45/06(2013.01) H01L 45/06(2013.01)
출원번호/일자 1020090026876 (2009.03.30)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1213225-0000 (2012.12.11)
공개번호/일자 10-2010-0063613 (2010.06.11) 문서열기
공고번호/일자 (20121217) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020080121933   |   2008.12.03
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.03.30)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤성민 대한민국 대전광역시 서구
2 이승윤 대한민국 대전광역시 유성구
3 유병곤 대한민국 대전광역시 유성구
4 정순원 대한민국 대전광역시 유성구
5 박영삼 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0189514-01
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.05.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0257036-46
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.06.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0509688-36
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.06.26 수리 (Accepted) 1-1-2012-0509666-32
6 등록결정서
Decision to grant
2012.11.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0730368-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 금속 전극층;상기 제1 금속 전극층 상부에 형성되며, 채널층 및 상기 채널층을 사이에 두고 서로 마주보는 저저항의 소스 및 드레인을 포함하는 반도체 박막층;상기 반도체 박막층의 일부를 노출하는 포어 영역을 포함하며 상기 반도체 박막층 상에 형성되는 절연체 박막층;상기 절연체 박막층의 상기 포어 영역을 매립하는 반응 원료층;상기 반응 원료층 상부에 형성된 제2 금속 전극층; 및고상 반응에 의해 상기 반응 원료층과 상기 반도체 박막층이 반응하여 상기 소스와 드레인 사이에 형성되는 상변화 동작층을 포함하는 상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자
2 2
제1항에 있어서,상기 소스와 드레인 사이의 거리는 상기 상변화 동작층의 체적과 동일한 상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자
3 3
제1항에 있어서, 상기 반도체 박막층은, 상기 반응 원료층과 고상 반응을 통해 상기 상변화 동작층을 형성할 수 있도록 실리콘 또는 게르마늄으로 구성되는 상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자
4 4
제3항에 있어서, 상기 반응 원료층은, 상기 반도체 박막층과 고상 반응을 통해 상기 상변화 동작층을 형성할 수 있도록, 상기 반도체 박막층이 게르마늄인 경우에는 안티몬, 텔레륨 및 안티몬-텔레륨 중 하나로 구성되고, 상기 반도체 박막층의 실리콘인 경우에는 안티몬, 텔레륨, 안티몬-텔레륨, 및 게르마늄-안티몬-텔레륨 중 하나로 구성되는 상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자
5 5
제4항에 있어서, 상기 반응 원료층은 상기 상변화 동작층의 성능을 향상시키기 위하여 Sn, As, In, Ag, Bi 또는 Pb의 원소가 첨가되는 상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자
6 6
제4항에 있어서, 상기 상변화 동작층은 상기 반응 원료층과 상기 반도체 박막층의 고상 반응에 의해 형성되며, 그 조성은 게르마늄-안티몬, 게르마늄-텔레륨, 게르마늄-안티몬-텔레륨, 실리콘-안티몬, 실리콘-텔레륨, 실리콘-안티몬-텔레륨, 실리콘-게르마늄-안티몬-텔레륨 중 하나로 구성되는 상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자
7 7
제1항에 있어서, 상기 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자는,상기 제2 금속 전극층의 일부를 노출하는 비아홀을 가지며, 상기 제2 금속 전극층 상부에 형성되어 있는 제2 절연체 박막층; 및 상기 제2 절연체 박막층의 상기 비아홀을 통해 상기 제2 금속 전극층과 연결되어 있는 배선 전극층을 더 포함하는 상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자
8 8
제1항에 있어서, 상기 반도체 박막층이 상기 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자의 기판에 포함되는 상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자
9 9
제1 금속 전극층 상부에, 채널층 및 상기 채널층을 사이에 두고 서로 마주보는 저저항의 소스 및 드레인을 포함하는 반도체 박막층을 형성하는 단계;상기 반도체 박막층 상부에 절연체 박막층을 형성하는 단계;상기 절연체 박막층에 상기 반도체 박막층을 노출하는 포어 영역을 형성하는 단계;상기 포어 영역을 매립하도록 반응 원료층을 형성하는 단계; 상기 반응 원료층과 상기 반도체 박막층의 고상 반응을 유발하여 상기 소스와 드레인 사이에 상변화 동작층을 형성하는 단계; 및상기 반응 원료층 상부에 제2 금속 전극층을 형성하는 단계를 포함하는 상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자의 제조 방법
10 10
제9항에 있어서,상기 반도체 박막층을 형성하는 단계는,저저항의 특성을 가지며 상기 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자의 상기 소스 및 드레인의 역할을 하는 반도체 소스/드레인 박막층을 형성하는 단계; 및 상기 반도체 소스/드레인 박막층의 소스 영역과 드레인 영역 사이에 상기 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자의 상기 채널의 역할을 하는 반도체 채널 박막층이 위치하도록 반도체 채널 박막층을 형성하는 단계를 포함하는 상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자의 제조 방법
11 11
제10항에 있어서, 상기 반도체 소스/드레인 박막층의 소스와 드레인 사이의 거리가 상기 반응 원료층과 상기 반도체 박막층의 고상 반응에 의해 형성되는 상기 상변화 동작층의 체적과 동일하도록 형성하는상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 상변화 동작층을 형성하는 단계는,상기 상변화 동작층의 구성 원소의 종류 및 조성에 따라 열처리 온도를 결정하며, 상기 온도는 100℃~600℃의 범위에서 수행하는 상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자의 제조 방법
13 13
제11항에 있어서, 상기 제2 금속 전극층 상부에 제2 절연체 박막층을 형성하는 단계;상기 제2 절연체 박막층에 상기 제2 금속 전극층을 노출하는 비아홀을 형성하는 단계; 및 상기 비아홀을 통해 상기 제2 금속 전극층과 연결되도록 배선 전극층을 형성하는 단계; 를 더 포함하는 상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자의 제조 방법
14 14
제11항에 있어서, 상기 반응 원료층을 상기 상변화 동작층 형성 이후에 제거하는 단계를 더 포함하는 상변화 메모리 소자를 이용한 비휘발성 프로그래머블 스위치 소자의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.