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이차원 전자가스를 갖는 적층구조물, 이를 포함하는 반도체소자 및 이들의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015161867
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 이차원 전자가스를 갖는 적층구조물, 이를 포함하는 반도체소자 및 이들의 제조방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 적층구조물의 형성방법은 제1물질층을 형성하는 단계, 상기 제1물질층을 열처리하는 단계 및 상기 제1물질층 상에 상기 제1물질층에 이차원 전자가스(two-dimensional electron gas)(2DEG)를 유발시키는 제2물질층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 제1물질층의 열처리는 상기 제1물질층의 표면 조도(surface roughness) 및/또는 표면 상태(surface states)를 증가시키는 조건으로 수행할 수 있다. 위와 같은 방법으로 형성된 적층구조물 상에 반도체소자를 제조할 수 있다.
Int. CL H01L 29/778 (2006.01) H01L 21/335 (2006.01)
CPC H01L 29/2003(2013.01) H01L 29/2003(2013.01) H01L 29/2003(2013.01)
출원번호/일자 1020110061798 (2011.06.24)
출원인 삼성전자주식회사, 경북대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0006870 (2013.01.18) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.05.26)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 경북대학교 산학협력단 대한민국 대구광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최혁순 대한민국 경기도 화성
2 이정희 대한민국 대구광역시 수성구
3 신재광 대한민국 경기도 안양시 동안구
4 오재준 대한민국 경기도 성남시 분당구
5 하종봉 대한민국 경기도 용인시 기흥구
6 김종섭 대한민국 경기도 화성시
7 황인준 대한민국 경기도 화성시
8 홍기하 대한민국 충청남도 천안시 서북구
9 임기식 대한민국 대구광역시 북구
10 김기원 대한민국 대구광역시 수성구
11 김동석 대한민국 대구광역시 동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 경기도 수원시 영통구
2 경북대학교 산학협력단 대구광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2011-0483864-32
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5132663-40
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2016.05.26 수리 (Accepted) 1-1-2016-0507605-60
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.07.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0508332-50
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.07.31 수리 (Accepted) 1-1-2017-0740068-30
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.07.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0740069-86
7 등록결정서
Decision to grant
2017.11.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0789231-15
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.03.26 수리 (Accepted) 4-1-2018-5051994-32
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2020-5136893-04
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1물질층을 형성하는 단계; 상기 제1물질층을 열처리하는 단계; 및 상기 제1물질층 상에 상기 제1물질층에 2DEG(2-dimensional electron gas)를 유발시키는 제2물질층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 제1물질층의 열처리는 상기 제1물질층의 표면 조도(surface roughness)를 증가시키는 조건으로 수행하는 적층구조물의 형성방법
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 제1물질층의 열처리는 상기 제1물질층의 표면 상태(surface states)를 증가시키는 조건으로 수행하는 적층구조물의 형성방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 제1물질층의 열처리는 500∼1200℃ 사이의 온도로 수행하는 적층구조물의 형성방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 제1물질층의 열처리는 질소 분위기에서 수행하는 적층구조물의 형성방법
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 제1물질층 및 제2물질층 중 적어도 하나는 Ⅲ-Ⅴ족 반도체를 포함하는 적층구조물의 형성방법
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 제1물질층은 GaN, InN 및 GaAs 중 적어도 하나를 포함하는 적층구조물의 형성방법
8 8
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 제2물질층은 AlGaN, AlInN 및 AlGaAs 중 적어도 하나를 포함하는 적층구조물의 형성방법
9 9
제1물질층을 형성하는 단계; 상기 제1물질층의 표면 모폴로지(surface morphology)를 변화시키는 단계; 상기 제1물질층 상에 상기 제1물질층에 2DEG(2-dimensional electron gas)를 유발시키는 제2물질층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 제1물질층의 표면 모폴로지를 변화시키는 단계는 상기 제1물질층의 표면 상태(surface states)를 증가시키는 조건으로 수행하는 적층구조물의 형성방법
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 제1물질층의 표면 모폴로지를 변화시키는 단계는 상기 제1물질층의 표면 조도(surface roughness)를 증가시키는 조건으로 수행하는 적층구조물의 형성방법
11 11
삭제
12 12
제 9 항에 있어서, 상기 제1물질층의 표면 모폴로지를 변화시키는 단계는 상기 제1물질층을 열처리하는 단계를 포함하는 적층구조물의 형성방법
13 13
제 9 항에 있어서, 상기 제1물질층 및 제2물질층 중 적어도 하나는 Ⅲ-Ⅴ족 반도체를 포함하는 적층구조물의 형성방법
14 14
청구항 1에 기재된 방법으로 2DEG(2-dimensional electron gas)를 포함하는 적층구조물을 형성하는 단계; 및 상기 적층구조물 상에 상기 2DEG를 이용하는 소자를 형성하는 단계;를 포함하는 반도체소자의 제조방법
15 15
청구항 9에 기재된 방법으로 2DEG(2-dimensional electron gas)를 포함하는 적층구조물을 형성하는 단계; 및 상기 적층구조물 상에 상기 2DEG를 이용하는 소자를 형성하는 단계;를 포함하는 반도체소자의 제조방법
16 16
표면 조도(surface roughness)가 2nm 이상인 제1면을 갖는 제1물질층; 상기 제1물질층의 제1면에 구비된 것으로, 상기 제1물질층에 2DEG(2-dimensional electron gas)를 유발시키는 제2물질층; 및 상기 제2물질층 상에 구비된 것으로, 상기 2DEG를 이용하는 소자;를 포함하고, 상기 2DEG의 전자 농도는 1014/㎠ 이상인 반도체소자
17 17
삭제
18 18
제 16 항에 있어서, 상기 제1물질층 및 제2물질층 중 적어도 하나는 Ⅲ-Ⅴ족 반도체를 포함하는 반도체소자
19 19
제 18 항에 있어서, 상기 제1물질층은 GaN, InN 및 GaAs 중 적어도 하나를 포함하는 반도체소자
20 20
제 18 항에 있어서, 상기 제2물질층은 AlGaN, AlInN 및 AlGaAs 중 적어도 하나를 포함하는 반도체소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.