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제1물질층을 형성하는 단계; 상기 제1물질층을 열처리하는 단계; 및 상기 제1물질층 상에 상기 제1물질층에 2DEG(2-dimensional electron gas)를 유발시키는 제2물질층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 제1물질층의 열처리는 상기 제1물질층의 표면 조도(surface roughness)를 증가시키는 조건으로 수행하는 적층구조물의 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제1물질층의 열처리는 상기 제1물질층의 표면 상태(surface states)를 증가시키는 조건으로 수행하는 적층구조물의 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제1물질층의 열처리는 500∼1200℃ 사이의 온도로 수행하는 적층구조물의 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제1물질층의 열처리는 질소 분위기에서 수행하는 적층구조물의 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제1물질층 및 제2물질층 중 적어도 하나는 Ⅲ-Ⅴ족 반도체를 포함하는 적층구조물의 형성방법
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7
제 6 항에 있어서, 상기 제1물질층은 GaN, InN 및 GaAs 중 적어도 하나를 포함하는 적층구조물의 형성방법
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제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 제2물질층은 AlGaN, AlInN 및 AlGaAs 중 적어도 하나를 포함하는 적층구조물의 형성방법
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제1물질층을 형성하는 단계; 상기 제1물질층의 표면 모폴로지(surface morphology)를 변화시키는 단계; 상기 제1물질층 상에 상기 제1물질층에 2DEG(2-dimensional electron gas)를 유발시키는 제2물질층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 제1물질층의 표면 모폴로지를 변화시키는 단계는 상기 제1물질층의 표면 상태(surface states)를 증가시키는 조건으로 수행하는 적층구조물의 형성방법
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제 9 항에 있어서, 상기 제1물질층의 표면 모폴로지를 변화시키는 단계는 상기 제1물질층의 표면 조도(surface roughness)를 증가시키는 조건으로 수행하는 적층구조물의 형성방법
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제 9 항에 있어서, 상기 제1물질층의 표면 모폴로지를 변화시키는 단계는 상기 제1물질층을 열처리하는 단계를 포함하는 적층구조물의 형성방법
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제 9 항에 있어서, 상기 제1물질층 및 제2물질층 중 적어도 하나는 Ⅲ-Ⅴ족 반도체를 포함하는 적층구조물의 형성방법
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청구항 1에 기재된 방법으로 2DEG(2-dimensional electron gas)를 포함하는 적층구조물을 형성하는 단계; 및 상기 적층구조물 상에 상기 2DEG를 이용하는 소자를 형성하는 단계;를 포함하는 반도체소자의 제조방법
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청구항 9에 기재된 방법으로 2DEG(2-dimensional electron gas)를 포함하는 적층구조물을 형성하는 단계; 및 상기 적층구조물 상에 상기 2DEG를 이용하는 소자를 형성하는 단계;를 포함하는 반도체소자의 제조방법
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표면 조도(surface roughness)가 2nm 이상인 제1면을 갖는 제1물질층; 상기 제1물질층의 제1면에 구비된 것으로, 상기 제1물질층에 2DEG(2-dimensional electron gas)를 유발시키는 제2물질층; 및 상기 제2물질층 상에 구비된 것으로, 상기 2DEG를 이용하는 소자;를 포함하고, 상기 2DEG의 전자 농도는 1014/㎠ 이상인 반도체소자
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제 16 항에 있어서, 상기 제1물질층 및 제2물질층 중 적어도 하나는 Ⅲ-Ⅴ족 반도체를 포함하는 반도체소자
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제 18 항에 있어서, 상기 제1물질층은 GaN, InN 및 GaAs 중 적어도 하나를 포함하는 반도체소자
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제 18 항에 있어서, 상기 제2물질층은 AlGaN, AlInN 및 AlGaAs 중 적어도 하나를 포함하는 반도체소자
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