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반도체 소자에 있어서, 기판;상기 기판 상부에 배치되는 버퍼층;상기 버퍼층 상부에 배치되는 질화물 박막; 및상기 질화물 박막 상에 회로 소자가 형성되는 소자 층;을 포함하고, 상기 질화물 박막은 미도핑된(undoped) 층 및 p타입 도펀트로 도핑된 고저항성 박막층이 교대로 적층된 것인 반도체 소자
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고저항성 질화물 박막에 있어서,기판 상부에 배치되는 질화물 박막;을 포함하며, 상기 질화물 박막은 미도핑된(undoped) 층 및 p타입 도펀트로 도핑된 고저항성 박막층이 교대로 적층된 것인 고저항성 질화물 박막
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제2항에 있어서,상기 질화물 박막은 미도핑된 제1 층;상기 제1 층 상면에 배치된 p타입 도펀트로 도핑된 고저항성 박막인 제2 층;상기 제2 층 상면에 배치된 미도핑된 제3 층; 및상기 제3 층 상면에 배치된 p타입 도펀트로 도핑된 고저항성 박막인 제4 층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 고저항성 질화물 박막
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제2항에 있어서,상기 기판과 상기 질화물 박막 사이에 배치되는 버퍼층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고저항성 질화물 박막
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제2항에 있어서,상기 미도핑된 층은 미도핑된 GaN(Gallium Nitride) 층이며,상기 p타입 도펀트로 도핑된 고저항성 박막층은 p타입 도펀트로 도핑된 GaN 층인 것을 특징으로하는 고저항성 질화물 박막
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제5항에 있어서,상기 p타입 도펀트는 탄소(C)인 것을 특징으로 하는, 고저항성 질화물 박막
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제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 고저항성 질화물 박막을 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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고저항성 질화물 박막의 제조 방법에 있어서, 기판 상부에 버퍼층을 적층하는 단계; 및상기 버퍼층 상부에 미도핑된(undoped) 층 및 p타입 도펀트로 도핑된 고저항성 박막층을 교대로 적층하는 단계;를 포함하는 고저항성 질화물 박막의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 교대로 적층하는 단계는,상기 버퍼층 상면에 미도핑된 제1 층을 적층하는 단계;상기 제1 층 상면에 p타입 도펀트로 도핑된 고저항성 박막인 제2 층을 적층하는 단계;상기 제2 층 상면에 미도핑된 제3 층을 적층하는 단계; 및상기 제3 층 상면에 p타입 도펀트로 도핑된 고저항성 박막인 제4 층을 적층하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 고저항성 질화물 박막의 제조 방법
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10
제8항에 있어서,상기 미도핑된 층은 미도핑된 GaN(Gallium Nitride) 층이며,상기 p타입 도펀트로 도핑된 고저항성 박막층은 p타입 도펀트로 도핑된 GaN 층인 것을 특징으로하는 고저항성 질화물 박막의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 p타입 도펀트는 탄소(C)인 것을 특징으로 하는 고저항성 질화물 박막의 제조 방법
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제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 고저항성 질화물 박막의 제조 방법을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조 방법
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