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백플레인 기판 위에 마이크로 LED 칩이 실장될 실장 영역을 구분하는 격벽을 형성하는 단계;하부면에 마이크로 LED 칩들이 배열된 캐리어 기판을 상기 백플레인 기판 위에 정렬하여, 상기 백플레인 기판의 실장 영역에 대응되게 마이크로 LED 칩들을 위치시키는 단계;상기 백플레인 기판과 상기 캐리어 기판을 압착하여 상기 플레인 기판 위에 상기 마이크로 LED 칩들을 점착시키는 단계; 및상기 백플레인 기판에 대해서 상기 캐리어 기판을 수평 방향으로 이동시켜 상기 캐리어 기판과 상기 마이크로 LED 칩 간에 전단력을 작용하여 상기 백플레인 기판으로부터 상기 캐리어 기판을 분리하는 단계;를 포함하는 마이크로 LED 칩 전사 방법
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제1항에 있어서, 상기 캐리어 기판을 분리하는 단계에서,상기 캐리어 기판과 상기 마이크로 LED 칩 간에 전단력을 작용하기 전에, 상기 백플레인 기판과 상기 캐리어 기판 사이에 작용하는 압착력을 제거하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 칩 전사 방법
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제1항에 있어서, 상기 백플레인 기판은,각각의 실장 영역에 마이크로 LED 칩이 압착에 의해 점착될 점착 물질이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 칩 전사 방법
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제3항에 있어서,상기 격벽의 높이는 상기 마이크로 LED 칩의 높이보다는 낮은 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 칩 전사 방법
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제4항에 있어서, 상기 격벽을 형성하는 단계에서,상기 격벽은 복수의 사각 격자로 형성되며, 상기 복수의 사각 격자는 각각 상기 실장 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 칩 전사 방법
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제5항에 있어서,상기 실장 영역은 상기 마이크로 LED 칩의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 칩 전사 방법
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제6항에 있어서,상기 격벽은 검정색으로, 픽셀 간의 구분을 위한 BM(Black Matrix) 기능을 하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 칩 전사 방법
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제1항에 있어서, 상기 점착시키는 단계에서,상기 캐리어 기판과 상기 마이크로 LED 칩과의 점착력보다 상기 백플레인 기판과 상기 마이크로 LED 칩과의 점착력이 높은 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 칩 전사 방법
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제1항에 있어서,상기 점착시키는 단계는 상기 백플레인 기판의 상부면을 향하여 수직 방향으로 상기 캐리어 기판을 압착하고,상기 분리하는 단계는 상기 수직 방향에 수평한 방향으로 전단력을 작용하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 칩 전사 방법
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하부면에 마이크로 LED 칩들이 배열된 캐리어 기판을 상부면에 점착 물질이 형성된 백플레인 기판 위에 정렬하는 단계;상기 백플레인 기판과 상기 캐리어 기판을 압착하여 상기 백플레인 기판 위에 상기 마이크로 LED 칩들을 점착시키는 단계; 및상기 백플레인 기판에 대해서 상기 캐리어 기판을 수평 방향으로 이동시켜 상기 캐리어 기판과 상기 마이크로 LED 칩 간에 전단력을 작용하여 상기 백플레인 기판으로부터 상기 캐리어 기판을 분리하는 단계;를 포함하는 마이크로 LED 칩 전사 방법
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제10항에 있어서, 상기 캐리어 기판을 분리하는 단계에서,상기 캐리어 기판과 상기 마이크로 LED 칩 간에 전단력을 작용하기 전에, 상기 백플레인 기판과 상기 캐리어 기판 사이에 작용하는 압착력을 제거하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 칩 전사 방법
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