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기판;상기 기판 상부에 형성된 MgO층;상기 MgO층 상부에 형성된 CoFeB 박막;및상기 CoFeB 박막 상부에 형성된 Pd층을 포함하며, 열처리된 수직자기이방성 CoFeB 박막
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제 1 항에 있어서,상기 기판은 실리콘 기판, 유리 기판, 사파이어 기판 및 산화마그네슘 기판 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 수직자기이방성 CoFeB 박막
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제 1 항에 있어서,상기 CoFeB 박막은 CoxFeyBz(원자%, x+y+z=100)의 조성을 갖되, 상기 x=45~60이고, y=16~31이고, z=24인 것을 특징으로 하는 수직자기이방성 CoFeB 박막
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제 1 항에 있어서,상기 CoFeB 박막은 CoxFeyBz(원자%, x+y+z=100)의 조성을 갖되, 상기 x=43~58이고, y=15~30이고, z=27인 것을 특징으로 하는 수직자기이방성 CoFeB 박막
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제 1 항에 있어서,상기 Pd층의 두께는 5 ~ 20nm인 것을 특징으로 하는 수직자기이방성 CoFeB 박막
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제 1 항에 있어서,상기 수직자기이방성 CoFeB 박막은 150 ~ 400℃에서 열처리되어 형성되는 것을 특징으로 하는 수직자기이방성 CoFeB 박막
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(a) 기판 상부에 MgO층을 형성하는 단계;(b) 상기 MgO층 상부에 1
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제 7 항에 있어서,상기 CoFeB 박막은 CoxFeyBz(원자%, x+y+z=100)의 조성으로 형성하되, 상기 x=45~60이고, y=16~31이고, z=24인 것을 특징으로 하는 수직자기이방성 CoFeB박막 제조 방법
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제 7 항에 있어서,상기 CoFeB 박막은 CoxFeyBz(원자%, x+y+z=100)의 조성으로 형성하되, 상기 x=43~58이고, y=15~30이고, z=27인 것을 특징으로 하는 수직자기이방성 CoFeB박막 제조 방법
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제 7 항에 있어서,상기 Pd층의 두께는 5 ~ 15nm인 것을 특징으로 하는 수직자기이방성 CoFeB 박막 제조 방법
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제 7 항에 있어서,상기 열처리하는 단계는 150 ~ 350℃의 온도에서 수행하는 것을 특징으로 하는 수직자기이방성 CoFeB 박막 제조 방법
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(a`) 기판 상부에 시드층을 형성하는 단계;(b`) 상기 시드층 상부에 Pd층을 형성하는 단계;(c`) 상기 Pd층 상부에 1
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제 12 항에 있어서,상기 시드층은 Al 또는 Ta로 형성하는 것을 특징으로 하는 수직자기이방성 CoFeB 박막 제조 방법
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제 12 항에 있어서,상기 CoFeB 박막은 CoxFeyBz(원자%, x+y+z=100)의 조성으로 형성하되, 상기 x=45~60이고, y=16~31이고, z=24인 것을 특징으로 하는 수직자기이방성 CoFeB박막 제조 방법
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제 12 항에 있어서,상기 CoFeB 박막은 CoxFeyBz(원자%, x+y+z=100)의 조성으로 형성하되, 상기 x=43~58이고, y=15~30이고, z=27인 것을 특징으로 하는 수직자기이방성 CoFeB박막 제조 방법
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제 12 항에 있어서,상기 Pd층의 두께는 14 ~ 20nm인 것을 특징으로 하는 수직자기이방성 CoFeB 박막 제조 방법
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제 12 항에 있어서,상기 열처리하는 단계는 250℃의 온도에서 수행하는 것을 특징으로 하는 수직자기이방성 CoFeB 박막 제조 방법
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상기 제7항 내지 제17항 중에서 선택되는 하나의 방법으로 제조되는 수직자기이방성 CoFeB 박막을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 랜덤 액세스 메모리
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