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절연막;상기 절연막의 일면에 임베딩된 금속 나노와이어 구조체; 및상기 금속 나노와이어 구조체에 결합된 금속박막;을 포함하고,상기 금속박막은 은 박막인 것을 특징으로 하는 복합 전도성 기판
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제1항에 있어서,상기 절연막의 소재는 폴리이미드(polyimide), 폴리우레탄, 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane: PDMS), 폴리에테르술폰(polyethersulphone; PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide; PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate; PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate; PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulose triacetate; CTA) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propinonate; CAP)를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 전도성 기판
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제1항에 있어서,상기 금속 나노와이어 구조체는 은 나노와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 전도성 기판
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제3항에 있어서,상기 은 나노와이어는 종횡비가 1:2 내지 1:1,000,000,000 인 것을 특징으로 하는 복합 전도성 기판
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삭제
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금속박막 위에 금속 나노와이어 구조체를 형성하는 단계; 및상기 금속박막 위의 금속 나노와이어 구조체가 임베딩되게 절연막을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 금속박막은 은 박막인 것을 특징으로 하는 복합 전도성 기판의 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 금속 나노와이어 구조체를 형성하는 단계 이전에 수행되는,베이스 기판 위에 금속박막을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 전도성 기판의 제조 방법
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제7항에 있어서, 상기 절연막을 형성하는 단계 이후에 수행되는,상기 베이스 기판 위에 형성된 상기 금속박막, 상기 금속 나노와이어 구조체 및 상기 절연막을 포함하는 복합 전도성 기판을 상기 베이스 기판에서 분리하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 전도성 기판의 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 금속 나노와이어 구조체는 은 나노와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 전도성 기판의 제조 방법
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절연막을 형성하는 단계;상기 절연막의 일면에 임베딩되게 금속 나노와이어 구조체를 형성하는 단계; 및상기 절연막의 일면에 형성된 상기 금속 나노와이어 구조체에 결합되게 금속박막을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 금속박막은 은 박막인 것을 특징으로 하는 복합 전도성 기판의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 금속 나노와이어 구조체는 은 나노와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 전도성 기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 은 나노와이어는 종횡비가 1:2 내지 1:1,000,000,000 인 것을 특징으로 하는 복합 전도성 기판의 제조 방법
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