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초격자 광검출기에 있어서, 입사되는 광을 흡수하기 위한 흡수층; 및상기 흡수층에 결합되어, 상기 입사되는 광이 상기 흡수층 내에서 도파되도록 하는 도파층을 포함하고, 상기 도파층은,복수의 금속 패턴들과 복수의 유전체 패턴들이 반복으로 배열되는 주기 구조를 포함하는, 초격자 광검출기
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제 1 항에 있어서, 상기 주기 구조에는,상기 금속 패턴들과 상기 유전체 패턴들이 종렬 또는 횡렬 중 적어도 하나로 반복되는,초격자 광검출기
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제 1 항에 있어서, 상기 도파층을 사이에 두고, 상기 흡수층의 맞은 편에 배치되는 회로층을 더 포함하는,초격자 광검출기
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4
제 3 항에 있어서, 상기 회로층과 상기 도파층 사이에 배치되는 커패시터층을 더 포함하는,초격자 광검출기
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제 4 항에 있어서, 상기 커패시터층은,상기 회로층에 대향하여 배치되는 제 1 금속층;상기 도파층에 대향하여 배치되는 제 2 금속층; 및상기 제 1 금속층과 상기 제 2 금속층 사이에 배치되는 절연층을 포함하는, 초격자 광검출기
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제 3 항에 있어서, 상기 도파층은,상기 주기 구조에 결합되어, 상기 주기 구조를 지지하고, 상기 회로층에 전기적으로 연결되는 금속층을 더 포함하는, 초격자 광검출기
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7
제 2 항에 있어서, 상기 금속 패턴들은,상호로부터 이격되어, 바둑판 배열로 배치되고, 상기 유전체 패턴들은,상기 금속 패턴들 사이에 배치되는,초격자 광검출기
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8
제 5 항에 있어서, 상기 제 1 금속층 및 상기 제 2 금속층은, 상기 회로층에 각각 전기적으로 연결되는, 초격자 광검출기
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9
초격자 광검출기의 제조 방법에 있어서, 입사되는 광을 흡수하기 위한 흡수층을 준비하는 단계; 및상기 흡수층 상에 상기 입사되는 광이 상기 흡수층 내에서 도파되도록 하기 위한 도파층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 도파층은,복수의 금속 패턴들과 복수의 유전체 패턴들이 반복으로 배열되는 주기 구조를 포함하는, 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 주기 구조에는,상기 금속 패턴들과 상기 유전체 패턴들이 종렬 또는 횡렬 중 적어도 하나로 반복되는,방법
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11
제 9 항에 있어서, 상기 도파층을 형성하는 단계는, 상기 흡수층 상에 상기 금속 패턴들을 형성하는 단계; 및상기 흡수층 상에서 상기 금속 패턴들 사이에 상기 유전체 패턴들을 형성하는 단계를 포함하는, 방법
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12
제 9 항에 있어서, 상기 흡수층과 상기 도파층이 반전되도록 회전시켜, 회로층 상에 상기 도파층을 결합시키는 단계를 더 포함하는,방법
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13
제 9 항에 있어서, 회로층 상에 커패시터층을 형성하는 단계; 및상기 흡수층과 상기 도파층이 반전되도록 회전시켜, 상기 커패시터층 상에 상기 도파층을 장착시키는 단계를 더 포함하는,방법
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제 13 항에 있어서, 상기 커패시터층은,상기 회로층에 대향하여 배치되는 제 1 금속층;상기 도파층에 대향하여 배치되는 제 2 금속층; 및상기 제 1 금속층과 상기 제 2 금속층 사이에 배치되는 절연층을 포함하는, 방법
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15
제 14 항에 있어서, 상기 커패시터층을 형성하는 단계는,상기 회로층 상에 제 1 보호층을 형성하는 단계;상기 제 1 보호층 상에 상기 커패시터층을 형성하는 단계; 및상기 커패시터층 상에 제 2 보호층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 제 1 금속층과 상기 제 2 금속층은,상기 제 1 보호층을 관통하여, 상기 회로층에 전기적으로 연결되는,방법
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제 15 항에 있어서, 상기 도파층을 장착시키는 단계는, 상기 제 2 보호층 상에 상기 도파층을 장착시키는 단계를 포함하고, 상기 도파층은, 상기 제 1 보호층 또는 상기 제 2 보호층 중 적어도 하나를 관통하여, 상기 회로층에 전기적으로 연결되는 방법
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제 12 항에 있어서, 상기 흡수층을 준비하는 단계는,기판 상에 상기 흡수층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 방법은,상기 회로층 상에 상기 도파층이 결합된 후에, 상기 기판을 제거하는 단계를 더 포함하는,방법
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제 13 항에 있어서, 상기 흡수층을 준비하는 단계는,기판 상에 상기 흡수층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 방법은,상기 커패시터층 상에 상기 도파층이 장착된 후에, 상기 기판을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법
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제 11 항에 있어서, 상기 도파층을 형성하는 단계는,상기 금속 패턴들과 상기 유전체 패턴들 상에 금속층을 형성하는 단계를 더 포함하는, 방법
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제 10 항에 있어서, 상기 금속 패턴들은,상호로부터 이격되어, 바둑판 배열로 배치되고, 상기 유전체 패턴들은,상기 금속 패턴들 사이에 배치되는,방법
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