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세정액 노즐, 세정 장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2019021208
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 세정액 노즐, 세정 장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 제조방법을 개시한다. 그의 장치는, 가스를 공급하는 가스 공급부와, 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 상기 가스 공급부와, 상기 세정액 공급부에 연결되고, 기판 상에 상기 액체의 스프레이를 생성하여 상기 기판을 세정하는 노즐을 포함한다. 상기 노즐은 노즐 바디와, 상기 노즐 바디의 상단에 배치되고, 상기 가스 공급부에 연결되는 가스 주입구와, 상기 노즐 바디의 일측 측벽에 배치되고, 상기 세정액 공급부에 연결되는 제 1 세정액 주입구와, 상기 노즐 바디의 하단에 배치되고, 상기 가스와 상기 세정액을 토출하는 유체 분사구를 포함할 수 있다. 상기 유체 분사구는 상기 제 1 세정액 주입구의 직경보다 큰 직경을 가질 수 있다.
Int. CL H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01)
CPC H01L 21/67028(2013.01) H01L 21/67028(2013.01)
출원번호/일자 1020180053886 (2018.05.10)
출원인 삼성전자주식회사, 서울대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0129362 (2019.11.20) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김호영 서울특별시 관악구
2 김채령 경기도 화성
3 김태홍 서울특별시 강동구
4 김영준 서울특별시 서초구
5 윤보언 서울 서초구
6 한솔 서울특별시 강동구
7 김준오 부산광역시 금정구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2018-0461352-15
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2018.08.13 수리 (Accepted) 1-1-2018-0798293-23
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
가스를 공급하는 가스 공급부;세정액을 공급하는 세정액 공급부; 및상기 가스 공급부와, 상기 세정액 공급부에 연결되고, 기판 상에 상기 액체의 스프레이를 생성하여 상기 기판을 세정하는 노즐을 포함하되,상기 노즐은:노즐 바디;상기 노즐 바디의 상단에 배치되고, 상기 가스 공급부에 연결되는 가스 주입구;상기 노즐 바디의 일측 측벽에 배치되고, 상기 세정액 공급부에 연결되는 제 1 세정액 주입구;상기 노즐 바디의 하단에 배치되고, 상기 가스와 상기 세정액을 토출하는 유체 분사구; 및상기 노즐 바디 내에 배치되고, 상기 가스 주입구와 상기 제 1 세정액 주입구를 상기 유체 분사구로 연결하는 내부 홀을 포함하되,상기 유체 분사구는 상기 제 1 세정액 주입구의 직경보다 큰 직경을 갖는 세정 장치
2 2
제 1 항에 있어서,상기 유체 분사구의 직경은 상기 제 1 세정액 주입구의 직경보다 1
3 3
제 1 항에 있어서,상기 노즐 바디의 타측 측벽에 배치되고 상기 세정액 공급부에 연결되는 제 2 세정액 주입구를 더 포함하되,상기 유체 분사구의 직경은 상기 제 1 및 제 2 세정액 주입구들 각각의 직경보다 1
4 4
제 1 항에 있어서,상기 유체 분사구의 직경은 상기 가스 주입구의 직경보다 작되,상기 유체 분사구의 직경은 상기 가스 주입구의 직경의 0
5 5
제 1 항에 있어서,상기 내부 홀은:상기 가스 및 상기 세정액이 공급되는 유체 공급 영역; 및상기 유체 공급 영역 아래에 배치되고, 상기 가스 및 상기 세정액을 가속하는 유체 가속 영역을 포함하는 세정 장치
6 6
제 5 항에 있어서,상기 유체 공급 영역은:상기 가스 주입구에서 상기 세정액 주입구의 중심까지의 가스 공급 영역; 및상기 가스 공급 영역과 상기 유체 가속 영역 사이에 배치되는 유체 혼합 영역을 포함하는 세정 장치
7 7
제 6 항에 있어서,상기 유체 가속 영역은 상기 유체 혼합 영역의 길이보다 3배 큰 길이를 갖는 세정 장치
8 8
제 6 항에 있어서,상기 유체 혼합 영역은 상기 가스 공급 영역의 길이보다 3배 큰 길이를 갖는 세정 장치
9 9
제 5 항에 있어서,상기 노즐 바디의 상에 배치되는 가스 공급 블록을 더 포함하되,상기 가스 공급 블록은 상기 유체 공급 영역의 상기 내부 홀 내에 삽입되는 가스 공급 튜브를 갖는 세정 장치
10 10
제 9 항에 있어서,상기 가스 공급 튜브는 상기 제 1 세정액 주입구의 직경보다 크고 상기 유체 분사구보다 작은 내경을 갖는 세정 장치
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1 CN110473804 CN 중국 FAMILY
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1 CN110473804 CN 중국 DOCDBFAMILY
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