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희생층 기판 위에 나노소재를 이용하여 나노미터 단위의 금속나노와이어 네트워크를 필름 형태로 형성하는 금속나노와이어 네트워크 형성 단계(이하, '제1단계'라 칭함);상기 제1단계에 의하여 형성된 상기 금속나노와이어 네트워크 필름 층이 담지되도록 신축성 폴리머(PUA)를 도포하는 폴리머 도포 단계(이하, '제2단계'라 칭함);상기 제2단계 후 자외선(UV) 레이저 기기를 이용한 소정의 패터닝 조사를 통해 상기 신축성 폴리머를 경화시겨 전극부를 형성하는 레이저 조사 단계(이하, '제3단계'라 칭함); 및상기 제3단계에 의하여 형성된 전극부를 상기 희생층 기판으로부터 타겟 기판으로 이송시키는 전극부 이송 단계(이하, '제4단계'라 칭함); 를 포함하고,상기 금속나노와이어 네트워크는 용액 상태인 상기 나노소재를 멤브레인 필터로 여과시켜 흡착시킨 후 상기 희생층 기판을 상기 멤브레인 필터의 전면으로 접촉시킨 다음 상기 멤브레인 필터 후면으로 진공을 인가하여 가압하는 방법에 의하여 필름 형태로 구비되는 레이저 패터닝을 이용한 금속나노와이어 기반 복합 전극의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제1단계 전 상기 희생층 기판을 준비하는 희생층 기판 준비 단계; 를 더 포함하고,상기 희생층 기판 준지 단계는, 유리 기판 위에 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane)을 기결정된 회전속도로 기결정된 시간 동안 스핀 코팅하여 준비하는 단계인, 레이저 패터닝을 이용한 금속나노와이어 기반 복합 전극의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제2단계에서, 상기 신축성 폴리머(PUA)는 상기 금속나노와이어 네트워크가 형성된 상기 희생층 기판 위에 기결정된 속도로 기결정된 시간 동안 스핀 코팅되어 도포되는, 레이저 패터닝을 이용한 금속나노와이어 기반 복합 전극의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제3단계에서, 상기 자외선 레이저 기기는, 자외선(UV) 레이저를 기결정된 파워로 조사하는, 레이저 패터닝을 이용한 금속나노와이어 기반 복합 전극의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제3단계 후 상기 제4단계 전, 상기 자외선 레이저 기기에 의하여 경화된 부위를 제외한 전극부의 나머지 부위를 제거하는 전극부 외형 형성 단계; 를 더 포함하는, 레이저 패터닝을 이용한 금속나노와이어 기반 복합 전극의 제조 방법
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청구항 6에 있어서,상기 전극부 외형 형성 단계는, 에탄올 용액을 이용하여 상기 경화된 부위를 제외한 전극부의 나머지 부위를 제거하는 단계인, 레이저 패터닝을 이용한 금속나노와이어 기반 복합 전극의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제4단계는,상기 희생층 기판의 반대 방향에 해당하는 상기 전극부의 일단부에 수용성 접착 부재(Water Soluble Tape, WST)를 부착하는 수용성 접착 부재 부착 공정;상기 수용성 접착 부재 부착 공정 후, 상기 경화된 신축성 폴리머(PUA)를 중력방향으로 들어올려 상기 경화된 신축성 폴리머의 외측에 구비된 상기 희생층 기판 및 상기 금속나노와이어 네트워크의 잔류물을 제거하는 희생층 기판 제거 공정;상기 희생층 기판을 제거한 후 상기 전극부의 타단부에 열박리 이형 테이프(Thermal Release Tape, TRT)를 부착하는 열박리 이형 테이프 부착 공정; 및상기 열박리 이형 테이프 부착 공정 후, 상기 수용성 접착 부재를 제거한 다음, 상기 수용성 접착 부재가 제거된 상기 전극부의 일단부에 상기 타겟 기판을 결합시키는 타겟 기판 결합 공정; 을 포함하는, 레이저 패터닝을 이용한 금속나노와이어 기반 복합 전극의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제4단계는,상기 희생층 기판의 반대 방향에 해당하는 상기 전극부의 일단부에 열박리 이형 테이프(Thermal Release Tape, TRT)를 부착하는 열박리 이형 테이프 부착 공정;상기 열박리 이형 테이프 부착 공정 후, 상기 경화된 신축성 폴리머(PUA)를 중력방향으로 들어올려 상기 경화된 신축성 폴리머의 외측에 구비된 상기 희생층 기판 및 상기 금속나노와이어 네트워크의 잔류물을 제거하는 희생층 기판 제거 공정;상기 희생층 기판을 제거한 후 상기 전극부의 타단부에 수용성 접착 부재(Water Soluble Tape, WST)를 부착하는 수용성 접착 부재 부착 공정; 및상기 수용성 접착 부재 부착 공정 후, 상기 열박리 이형 테이프를 제거한 다음, 상기 열박리 이형 테이프가 제거된 상기 전극부의 일단부에 상기 타겟 기판을 결합시키는 타겟 기판 결합 공정; 을 포함하는, 레이저 패터닝을 이용한 금속나노와이어 기반 복합 전극의 제조 방법
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청구항 8에 있어서,상기 제4단계는, 상기 타겟 기판 결합 공정 후, 상기 열박리 이형 테이프를 제거하는 열박리 이형 테이프 제거 공정; 을 더 포함하는, 레이저 패터닝을 이용한 금속나노와이어 기반 복합 전극의 제조 방법
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청구항 8에 있어서,상기 제4단계는, 상기 타겟 기판 결합 공정 후, 상기 수용성 접착 부재를 제거하는 수용성 접착 부재 제거 공정; 을 더 포함하는, 레이저 패터닝을 이용한 금속나노와이어 기반 복합 전극의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 타겟 기판은, 상기 전극부와의 사이에 기결정된 접착력 이상을 가진 기판으로 구비되는, 레이저 패터닝을 이용한 금속나노와이어 기반 복합 전극의 제조 방법
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