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3차원 전자 회로의 배선의 인시츄 소결 방법 및 이에 의해 제조된 전자 장치(In-Situ Sintering Method of Wiring of Three Dimension Electronic Circuit and Electronic Device Fabricated Using the Same)

  • 기술번호 : KST2018001258
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 3차원 전자 회로의 배선의 인시츄 소결 방법이 제공된다. 이 방법은 3차원 구조체의 표면 상에 전도성 잉크로 전도성 배선을 형성하는 것 및 전도성 배선을 형성하는 것과 동시에 선택적 소결 에너지원을 이용하여 전도성 배선을 선택적으로 인시츄 건조 및 소결하는 것을 포함한다.
Int. CL H01L 21/324 (2017.01.01) H01L 21/477 (2006.01.01) H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/822 (2006.01.01) H01L 27/06 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01)
CPC H01L 21/324(2013.01) H01L 21/324(2013.01) H01L 21/324(2013.01) H01L 21/324(2013.01) H01L 21/324(2013.01) H01L 21/324(2013.01)
출원번호/일자 1020160094061 (2016.07.25)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0011565 (2018.02.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.02.11)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신진국 대한민국 서울특별시 강남구
2 홍영규 대한민국 대전광역시 유성구
3 송다솜 대한민국 전라북도 익산시
4 배일지 대한민국 전라북도 남원시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2016-0719560-65
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2020.02.11 수리 (Accepted) 1-1-2020-0143832-18
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2020.11.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
3차원 구조체의 표면 상에 전도성 잉크로 전도성 배선을 형성하는 것; 및상기 전도성 배선을 형성하는 것과 동시에 선택적 소결 에너지원을 이용하여 상기 전도성 배선을 선택적으로 인시츄 건조 및 소결하는 것을 포함하는 3차원 전자 회로의 배선의 인시츄 소결 방법
2 2
제 1항에 있어서,상기 3차원 구조체는 유리, 플라스틱, 세라믹 또는 고무를 포함하는 3차원 전자 회로의 배선의 인시츄 소결 방법
3 3
제 1항에 있어서,상기 전도성 잉크는 알루미늄, 니켈, 구리, 은 또는 흑연 중에서 적어도 하나를 포함하는 3차원 전자 회로의 배선의 인시츄 소결 방법
4 4
제 1항에 있어서,상기 전도성 배선을 형성하는 것은 잉크젯 프린팅, 디스펜싱, 슬롯 다이 코팅 또는 스프레이 코팅 중 하나를 이용하는 것인 3차원 전자 회로의 배선의 인시츄 소결 방법
5 5
제 1항에 있어서,상기 전도성 배선을 선택적으로 상기 인시츄 건조 및 소결하는 것은 상기 선택적 소결 에너지원으로 레이저 또는 극초단파를 이용하는 것인 3차원 전자 회로의 배선의 인시츄 소결 방법
6 6
3차원 구조체; 및상기 3차원 구조체의 표면 상에 제 1항에 따라 형성된 상기 전도성 배선을 포함하는 3차원 전자 장치
7 7
제 6항에 있어서,상기 3차원 구조체는 유리, 플라스틱, 세라믹 또는 고무를 포함하는 3차원 전자 장치
8 8
제 6항에 있어서,상기 전도성 배선은 알루미늄, 니켈, 구리, 은 또는 흑연 중에서 적어도 하나를 포함하는 3차원 전자 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 전자부품연구원 장비연계형 3D프린팅 소재기술개발사업 플라스틱/금속 3차원구조 일체형 3D전자회로 프린팅 장비 및 소재 개발