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2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법과 이를 적용한 소자의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2023007162
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법과 이를 적용한 소자의 제조 방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법은 서로 다른 적어도 두 개의 물질층이 측방으로 접하여 배열된 접착 대상층을 포함하는 기판 구조체를 마련하는 단계, 2차원 물질(2D material)을 포함하되 상기 2차원 물질이 단위층을 구성하고 복수의 상기 단위층이 결합에 의해 층상(layered) 구조를 이루는 결정질 물질 부재를 마련하는 단계, 상기 결정질 물질 부재와 상기 접착 대상층 사이에 결합이 형성되도록 상기 결정질 물질 부재를 상기 접착 대상층의 표면에 접착시키는 단계 및 상기 접착 대상층의 표면에 상기 결정질 물질 부재로부터 박리된 2차원 물질층 패턴이 형성되도록 상기 결정질 물질 부재와 상기 접착 대상층을 분리하는 단계를 포함할 수 있고, 상기 2차원 물질층 패턴의 형태는 상기 적어도 두 개의 물질층에 의해 정의될 수 있다.
Int. CL H01L 21/02 (2006.01.01) H01L 21/283 (2006.01.01)
CPC H01L 21/02612(2013.01) H01L 21/02587(2013.01) H01L 21/283(2013.01) H01L 21/0237(2013.01) H01L 21/02428(2013.01)
출원번호/일자 1020230023885 (2023.02.22)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0126665 (2023.08.30) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020220023946   |   2022.02.23
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2023.02.22)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이윤석 서울특별시 서초구
2 박기태 경상남도 창원시 성산구
3 윤성근 서울특별시 강남구
4 주영호 경기도 가평군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김권석 대한민국 서울특별시 서초구 논현로**, B동 *층(양재동, 삼호물산빌딩)(아이피맥스특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2023.02.22 수리 (Accepted) 1-1-2023-0209808-51
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번호 청구항
1 1
서로 다른 적어도 두 개의 물질층이 측방으로(laterally) 접하여 배열된 접착 대상층을 포함하는 기판 구조체를 마련하는 단계; 2차원 물질(2D material)을 포함하되 상기 2차원 물질이 단위층을 구성하고 복수의 상기 단위층이 결합에 의해 층상(layered) 구조를 이루는 결정질 물질 부재를 마련하는 단계; 상기 결정질 물질 부재와 상기 접착 대상층 사이에 결합이 형성되도록 상기 결정질 물질 부재를 상기 접착 대상층의 표면에 접착시키는 단계; 및 상기 접착 대상층의 표면에 상기 결정질 물질 부재로부터 박리된 2차원 물질층 패턴이 형성되도록 상기 결정질 물질 부재와 상기 접착 대상층을 분리하는 단계를 포함하고, 상기 2차원 물질층 패턴의 형태는 상기 적어도 두 개의 물질층에 의해 정의되는, 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 기판 구조체를 마련하는 단계는, 베이스 기판 상에 원하는 패턴 형상을 갖는 상기 접착 대상층을 형성하는 단계; 상기 접착 대상층 상에 지지층(supporting layer)을 형성하는 단계; 상기 지지층 상에 핸들링층(handling layer)을 형성하는 단계; 및 상기 접착 대상층, 상기 지지층 및 상기 핸들링층을 포함하는 적층 구조체를 상기 베이스 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 물질층은 제 1 및 제 2 물질층을 포함하고, 상기 제 1 물질층과 상기 2차원 물질 사이의 결합력은 상기 복수의 단위층 사이의 결합력 보다 크고, 상기 제 2 물질층과 상기 2차원 물질 사이의 결합력은 상기 복수의 단위층 사이의 결합력 보다 작고, 상기 2차원 물질층 패턴은 상기 제 2 물질층이 아닌 상기 제 1 물질층 상에 형성되는 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 물질층은 제 1 및 제 2 물질층을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 물질층은 서로 다른 표면 거칠기(surface roughness)를 갖는 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 물질층은 제 1 및 제 2 물질층을 포함하고, 상기 제 1 물질층은 도전체, 반도체 및 절연체 중 어느 하나이고, 상기 제 2 물질층은 도전체, 반도체 및 절연체 중 어느 하나인 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 접착 대상층의 표면에 형성된 상기 2차원 물질층 패턴을 상기 접착 대상층에서 별도의 접착 대상 기판으로 전사시키는 단계를 더 포함하고, 상기 접착 대상 기판과 상기 2차원 물질 사이의 결합력은 상기 접착 대상층과 상기 2차원 물질 사이의 결합력 보다 큰 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 물질층은 제 1 물질층, 상기 제 1 물질층의 양측 각각에 배치된 제 2 물질층 및 적어도 상기 제 2 물질층 주위에 배치된 제 3 물질층을 포함하고, 상기 2차원 물질층 패턴은 상기 제 3 물질층이 아닌 상기 제 1 및 제 2 물질층 상에 형성되는 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 제 1 물질층은 제 1 절연체이고, 상기 제 2 물질층은 도전체이고, 상기 제 3 물질층은 제 2 절연체인 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
9 9
제 7 항에 있어서, 상기 2차원 물질층 패턴은 상기 제 1 물질층 양측에 배치된 두 개의 상기 제 2 물질층을 상호 연결하는 채널층 패턴인 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
10 10
제 1 항에 있어서, 상기 2차원 물질은 2차원 페로브스카이트(perovskite) 물질 및 TMD(transition metal dichalcogenide) 물질 중 하나를 포함하는 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
11 11
서로 다른 적어도 두 개의 물질층이 측방으로(laterally) 접하여 배열된 접착 대상층을 포함하는 기판 구조체를 마련하는 단계; 2차원 물질(2D material)을 포함하되 상기 2차원 물질이 단위층을 구성하고 복수의 상기 단위층이 결합에 의해 층상(layered) 구조를 이루는 결정질 물질 부재를 마련하는 단계; 상기 결정질 물질 부재와 상기 접착 대상층 사이에 결합이 형성되도록 상기 결정질 물질 부재를 상기 접착 대상층의 표면에 접착시키는 단계; 상기 접착 대상층의 표면에 상기 결정질 물질 부재로부터 박리된 2차원 물질층이 잔류되도록 상기 결정질 물질 부재와 상기 접착 대상층을 분리하는 단계; 상기 접착 대상층의 표면에 배치된 상기 2차원 물질층을 접착 대상 기판의 표면에 접착시키는 단계; 및 상기 접착 대상 기판의 표면에 상기 2차원 물질층으로부터 패턴 형태로 분리된 2차원 물질층 패턴이 잔류되도록 상기 접착 대상층과 상기 접착 대상 기판을 분리하는 단계를 포함하고, 상기 2차원 물질층 패턴의 형태는 상기 적어도 두 개의 물질층 및 상기 접착 대상 기판에 의해 정의되는, 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
12 12
제 11 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 물질층은 제 1 및 제 2 물질층을 포함하고, 상기 제 1 물질층과 상기 2차원 물질 사이의 결합력은 상기 복수의 단위층 사이의 결합력 보다 크고, 상기 제 2 물질층과 상기 2차원 물질 사이의 결합력은 상기 복수의 단위층 사이의 결합력 보다 크고, 상기 2차원 물질층은 상기 제 1 및 제 2 물질층 상에 잔류되는 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
13 13
제 12 항에 있어서, 상기 제 1 물질층과 상기 2차원 물질 사이의 결합력은 상기 접착 대상 기판과 상기 2차원 물질 사이의 결합력 보다 크고, 상기 제 2 물질층과 상기 2차원 물질 사이의 결합력은 상기 접착 대상 기판과 상기 2차원 물질 사이의 결합력 보다 작고, 상기 2차원 물질층 패턴은 상기 접착 대상 기판에서 상기 제 2 물질층에 대응하는 영역 상에 잔류되는 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
14 14
제 12 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 물질층은 제 1 및 제 2 물질층을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 물질층은 서로 다른 표면 거칠기(surface roughness)를 갖는 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
15 15
서로 다른 적어도 두 개의 물질층이 측방으로(laterally) 접하여 배열된 접착 대상층을 포함하는 기판 구조체를 마련하는 단계; 2차원 물질(2D material)을 포함하되 상기 2차원 물질이 단위층을 구성하고 복수의 상기 단위층이 결합에 의해 층상(layered) 구조를 이루는 결정질 물질 부재를 마련하는 단계; 상기 결정질 물질 부재와 상기 접착 대상층 사이에 결합이 형성되도록 상기 결정질 물질 부재를 상기 접착 대상층의 표면에 접착시키는 단계; 및 상기 접착 대상층의 표면에 상기 결정질 물질 부재로부터 박리된 2차원 물질층이 잔류되도록 상기 결정질 물질 부재와 상기 접착 대상층을 분리하는 단계를 포함하고, 상기 2차원 물질층은 상기 적어도 두 개의 물질층 상에서 서로 다른 두께를 갖는, 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
16 16
제 15 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 물질층은 제 1 및 제 2 물질층을 포함하고, 상기 2차원 물질층은 상기 제 1 물질층 상에 배치된 제 1 부분 및 상기 제 2 물질층 상에 배치된 제 2 부분을 포함하고, 상기 제 1 부분은 제 1 두께를 갖고, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 두께와 다른 제 2 두께를 갖는 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
17 17
제 16 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 물질층은 제 3 물질층을 더 포함하고, 상기 2차원 물질층은 상기 제 3 물질층 상에 배치된 제 3 부분을 더 포함하고, 상기 제 3 부분은 상기 제 1 및 제 2 두께와 다른 제 3 두께를 갖는 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
18 18
제 15 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 물질층은 제 1 및 제 2 물질층을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 물질층은 서로 다른 표면 거칠기(surface roughness)를 갖는 2차원 물질의 선택적 분리 및 전사 방법
19 19
청구항 1 내지 18 중 어느 한 항에 기재된 방법을 이용해서 2차원 물질층 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 2차원 물질층 패턴을 포함하는 소자를 형성하는 단계를 포함하는 2차원 물질이 적용된 소자의 제조 방법
20 20
제 19 항에 있어서, 상기 소자는 반도체 소자, 디스플레이 소자, 태양전지 소자 및 센서용 소자 중 어느 하나를 포함하는 2차원 물질이 적용된 소자의 제조 방법
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1 US20230266663 US 미국 FAMILY

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