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반도체 기판에 채널 영역을 사이에 두고 일정 거리 이격되어 형성된 소스 및 드레인 영역과;상기 채널 영역 상에 제 1 게이트 절연막을 사이에 두고 형성된 컨트롤 게이트를 포함하여 구성되되,상기 제 1 게이트 절연막은 전하 저장층을 포함하는 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터
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제 1 항에 있어서,상기 컨트롤 게이트와 전기적으로 격리되며 양측으로 각각 상기 채널 영역 상에 제 2 게이트 절연막을 사이에 두고 형성된 2개의 사이드 게이트들이 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터
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제 2 항에 있어서,상기 2개의 사이드 게이트들 양측으로 절연막 측벽들이 더 형성되고,상기 채널 영역은 상기 각 절연막 측벽 하부까지 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터
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제 1 항에 있어서,상기 채널 영역은 상기 컨트롤 게이트의 양측에 리세스된 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터
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제 4 항에 있어서,상기 컨트롤 게이트와 전기적으로 격리되며 양측으로 각각 상기 리세스된 채널 영역 상에 제 2 게이트 절연막을 사이에 두고 형성된 2개의 사이드 게이트들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터
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제 5 항에 있어서,상기 2개의 사이드 게이트들 양측으로 절연막 측벽들이 더 형성되고,상기 채널 영역은 상기 각 절연막 측벽 하부까지 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터
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제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 1 게이트 절연막은 상기 전하 저장층을 사이에 두고 2개의 절연막층들이 상하 적층된 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터
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제 7 항에 있어서,상기 전하 저장층은 질화물(nitride) 또는 금속으로 형성된 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터
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제 2 항, 제 3 항, 제 5 항 및 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 1 게이트 절연막은 상기 제 2 게이트 절연막 보다 두껍게 형성된 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터
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10
제 9 항에 있어서,상기 제 1 게이트 절연막의 상기 2개의 절연막층들과 상기 제 2 게이트 절연막은 동일한 산화막으로 형성된 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터
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소정의 반도체 기판에 액티브 영역을 정의하고 상기 액티브 영역 상부에 전하 저장층을 포함하는 제 1 게이트 절연막 물질층을 형성하는 제 1 단계와;상기 제 1 게이트 절연막 물질층 상부에 컨트롤 게이트 물질을 증착하고 순차 식각하여 컨트롤 게이트 및 제 1 게이트 절연막을 형성하는 제 2 단계와;상기 컨트롤 게이트 및 노출된 액티브 영역 상에 각각 분리절연막 및 제 2 게이트 절연막을 형성하는 제 3 단계와;상기 기판 전면에 사이드 게이트 물질을 증착하고 비등방성으로 식각하여 상기 컨트롤 게이트 양측으로 2개의 사이드 게이트들을 형성하는 제 4 단계와;상기 2개의 사이드 게이트들을 포함하여 형성된 기판 전면에 불순물 이온주입공정으로 소스/드레인 영역을 형성하는 제 5 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터의 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 제 2 단계와 상기 제 3 단계 사이에 상기 기판 전면으로 제 1 희생 절연물질을 증착하고 비등방성으로 식각하여 상기 컨트롤 게이트 및 제 1 게이트 절연막 양측으로 2개의 절연 측벽 스페이서들을 형성하는 제 2-1 단계와;상기 기판 전면에 제 2 희생 절연물질을 증착하고 상기 2개의 절연 측벽 스페이서들이 노출되도록 평탄화 공정을 수행하는 제 2-2 단계와;상기 2개의 절연 측벽 스페이서들을 제거하여 상기 액티브 영역이 드러나도록 하고, 상기 드러난 액티브 영역을 일정 깊이로 리세스시키는 제 2-3 단계와;상기 제 2 희생 절연물질을 제거하는 제 2-4 단계를 더 진행하는 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터의 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 제 1 희생 절연물질은 질화물이고,상기 제 2-2 단계의 상기 평탄화 공정은 상기 2개의 절연 측벽 스페이서들을 에치 스토퍼(etch stopper)로 이용한 CMP 공정에 의한 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터의 제조방법
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제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 4 단계와 상기 제 5 단계 사이에 절연막 측벽을 형성하는 공정 단계를 더 진행하여 상기 2개의 사이드 게이트들 양측으로 각각 절연막 측벽을 형성하는 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터의 제조방법
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제 14 항에 있어서,상기 제 1 단계의 상기 제 1 게이트 절연막 물질층은 산화막/질화막/산화막으로 적층된 것을 특징으로 하는 단전자 트랜지스터의 제조방법
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