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상변화 메모리 소자 및 이의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014053115
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 실시예들은 상변화 메모리 소자 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 일 실시예에 따른 상변화 메모리 소자의 제조 방법은, 기판 상에 콘택 홀을 포함하는 층간 절연막을 형성하는 단계; 상기 층간 절연막의 상기 콘택 홀을 채우도록, 상기 층간 절연막 상에 상변화 재료층 및 버퍼층을 교번시켜 적층함으로써, 적층된 층 구조 내에 상기 상변화 재료층과 상기 버퍼층 사이의 접촉 계면을 적어도 하나 이상 형성하는 단계; 및 상기 적층된 층 구조를 열처리하여, 상기 콘택 홀 내로 상기 상변화 재료층을 리플로우시키는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 21/8247 (2006.01.01) H01L 27/115 (2017.01.01)
CPC H01L 45/06(2013.01) H01L 45/06(2013.01) H01L 45/06(2013.01) H01L 45/06(2013.01) H01L 45/06(2013.01)
출원번호/일자 1020110072779 (2011.07.22)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1264533-0000 (2013.05.08)
공개번호/일자 10-2013-0011550 (2013.01.30) 문서열기
공고번호/일자 (20130514) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.07.22)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황철성 대한민국 서울특별시 강남구
2 엄태용 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김권석 대한민국 서울특별시 서초구 논현로**, B동 *층(양재동, 삼호물산빌딩)(아이피맥스특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.07.22 수리 (Accepted) 1-1-2011-0566001-37
2 보정요구서
Request for Amendment
2011.08.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0069402-56
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.09.01 수리 (Accepted) 1-1-2011-0684118-15
4 보정요구서
Request for Amendment
2011.09.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0083645-62
5 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2011.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0712841-09
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.09.27 수리 (Accepted) 4-1-2011-5195109-43
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0576976-87
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.11.26 수리 (Accepted) 1-1-2012-0971836-67
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.11.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0971837-13
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-5007213-54
11 등록결정서
Decision to grant
2013.03.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0181404-75
12 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2014.07.09 수리 (Accepted) 1-1-2014-0646407-28
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 콘택 홀을 포함하는 층간 절연막을 형성하는 단계;상기 층간 절연막의 상기 콘택 홀을 채우도록, 상기 층간 절연막 상에 상변화 재료층 및 버퍼층을 교번시켜 적층함으로써, 적층된 층 구조 내에 상기 상변화 재료층과 상기 버퍼층 사이의 접촉 계면을 적어도 하나 이상 형성하는 단계; 및상기 적층된 층 구조를 열처리하여, 상기 콘택 홀 내로 상기 상변화 재료층을 리플로우시키는 단계를 포함하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 접촉 계면을 적어도 하나 이상 형성하는 단계는, 상기 적층된 층 구조의 오버행에 의해 상기 콘택 홀의 개구부가 폐색되는 단계; 및상기 개구부가 폐색되는 단계 이후에, 상기 오버행 상에 상기 상변화 재료층 및 상기 버퍼층 중 다음 순서의 층을 더 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 버퍼층의 녹는점은 상기 상변화 재료층의 녹는점보다 낮은 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 리플로우시키는 단계는, 상기 버퍼층의 녹는점으로부터 상기 상변화 재료층의 녹는점 미만의 온도 사이에서 수행되는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 버퍼층은, 상기 상변화 재료층의 고상(S)과 상기 상변화 재료층의 액상(L) 사이의 계면 에너지(γSL)와 상기 상변화 재료층의 액상(L)과 상기 버퍼층의 액상(L) 사이의 계면 에너지(γLI)의 합(γSL + γLI)이 상기 상변화 재료층의 고상(S)과 상기 버퍼층의 액상(I) 사이의 계면 에너지(γSI) 보다 작도록 선택되는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
6 6
제 1 항에 있어서,상기 버퍼층은 상기 상변화 재료층의 구성 원소들로부터 선택된 하나 또는 2 이상의 원소들의 조합을 포함하는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
7 7
제 6 항에 있어서,상기 버퍼층은 상기 상변화 재료층의 구성 원소들 중 최대 휘발성 원소를 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
8 8
제 1 항에 있어서,상기 상변화 재료층은 Ge, Sb, Te, Sn, Au, Bi, Ag, In, N, C, Si로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 원소들을 포함하는 화합물인 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
9 9
제 8 항에 있어서,상기 버퍼층은 상기 상변화 재료층의 구성 원소들 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법의 제조 방법
10 10
제 1 항에 있어서,상기 상변화 재료층은, GeSb2Te3, Ge2Sb2Te5, GeSb2Te4, GeTeAs, GeSnTe, SeSnTe, GaSeTe, GeTeSnAu, SeSb2, InSe, GeTe, BiSeSb, PdTeGeSn, InSeTiCo, InSbTe, In3SbTe2, GeTeSb2, GeTe3Sb, GeSbTePd 및 AgInSbTe로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 하나이고, 상기 버퍼층은, Te만을 포함하거나, Sb와 Te의 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
11 11
제 1 항에 있어서,상기 상변화 재료층은, Ge2Sb2Te5를 포함하고, 상기 버퍼층은 Sb2Te3를 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
12 12
제 1 항에 있어서, 상기 접촉 계면을 적어도 하나 이상 형성하는 단계 이전에,상기 콘택 홀의 측벽에 전기 절연성 스페이서를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 제조 방법
13 13
기판 상에 형성된 전극의 표면을 노출시키는 콘택 홀을 포함하는 층간 절연막; 및상기 콘택 홀 내로, 상변화 재료층 및 버퍼층이 적어도 1회 이상 교번하여 형성된 적층된 막 구조가 리플로우되어 형성된 상변화 메모리막을 포함하는 상변화 메모리 소자
14 14
제 13 항에 있어서, 상기 버퍼층의 녹는점은 상기 상변화 재료층의 녹는점보다 낮은 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
15 15
제 13 항에 있어서, 상기 버퍼층은, 상기 상변화 재료층의 고상(S)과 상기 상변화 재료층의 액상(L) 사이의 계면 에너지(γSL)와 상기 상변화 재료층의 액상(L)과 상기 버퍼층의 액상(I) 사이의 계면 에너지(γLI)의 합(γSL + γLI)이 상기 상변화 재료층의 고상(S)과 상기 버퍼층의 액상(I) 사이의 계면 에너지(γSI) 보다 작도록 선택되는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
16 16
제 13 항에 있어서,상기 버퍼층은 상기 상변화 재료층을 구성하는 원소들로부터 선택된 2 이상의 원소들의 조합으로 이루어진 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
17 17
제 13 항에 있어서,상기 버퍼층은 상기 상변화 재료층을 구성하는 원소들 중 최대 휘발성을 갖는 원소를 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
18 18
제 13 항에 있어서,상기 상변화 재료층은 Ge2Sb2Te5를 포함하고, 상기 버퍼층은 Sb2Te3를 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
19 19
제 13 항에 있어서,상기 상변화 재료층은 Ge, Sb, Te, Sn, Au, Bi, Ag, In, N, C, Si로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 원소들을 포함하는 화합물인 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
20 20
제 13 항에 있어서,상기 버퍼층은 상기 상변화 재료층의 구성 원소들 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 서울대학교 산학협력단 원천기술개발사업 분자제어 기술을 통한 전자 기능 박막 제조 및 특성 평가