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전극 및 마이크로채널을 구비한 칩으로서, 전극의 적어도 일부가 마이크로채널 내에 노출되어 있는 칩을 준비하는 제1단계;마이크로채널을 통해 유기용매를 흘려주어 내부를 세척하는 제2단계; 및산성용액으로 마이크로채널 내부에 노출된 전극표면을 전기화학적으로 세척하는 제3단계를 포함하는 칩의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제2단계의 유기용매는 아세톤, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올 및 이의 혼합용매로 구성된 군으로부터 선택되는 것인 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제3단계는 마이크로 채널 내에 산성용액을 채우고 전극에 전압을 인가하는 순환전압전류법에 의해 마이크로채널 내부에 노출된 전극표면을 전기화학적으로 세척하는 것인 칩의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 칩은 전극이 패턴화된 제1기판과 마이크로채널이 패턴화된 제2기판을 접착시킨 것인 칩의 제조방법
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제3항에 있어서,상기 제1기판과 제2기판의 접착은 광경화성 수지에 의한 것인 칩의 제조방법
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제3항에 있어서,상기 세척단계는 상기 접착을 위해 사용된 반응물 및 이로부터 나온 부산물을 제거하는 것인 칩의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 전극은 포토리소그래피를 통해 전극물질을 증착시켜 형성된 것인 칩의 제조방법
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제6항에 있어서,상기 전극물질은 금, 백금, 팔라듐, 은, 구리, 금속산화물, 탄소, ITO(indium tin oxide) 및 반도체성 물질로 구성된 군으로부터 선택되는 것인 칩의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 마이크로채널은 포토리소그래피를 수행한 후 습식 또는 건식 식각법에 의해 형성된 것인 칩의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 세척단계는 칩 제조시 사용되는 포토리소그래피 반응물 및 이로부터 나온 부산물 또는 칩 제조 후 마이크로채널 내부에 도입되는 구조물을 제작하기 위한 미반응 잔여물 및 이로부터 나온 반응부산물을 제거하는 것인 칩의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 산성용액의 pH는 1 내지 5인 것인 칩의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 전기화학적으로 세척하는 단계는 순환전압전류법(cyclic voltammetry; CV)에 의해 수행되는 것인 칩의 제조방법
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제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,상기 칩은 마이크로칩 또는 나노칩인 것인 칩의 제조방법
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전극이 노출된 부분을 세척하는 방법에 있어서, 산성용액 중에서 전극에 전압을 인가하여 마이크로채널 내부에 노출된 전극표면을 전기화학적으로 세척하는 방법
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