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질화물 반도체 버퍼층;상기 버퍼층 상에 위치하는 장벽층;상기 장벽층 상에 위치하는 캡층;상기 캡층 상에 위치하는 소스 전극 및 드레인 전극;상기 캡층 상의 소스 전극 및 드레인 전극 사이에 위치하는 갈륨을 포함하는 유전체 층; 및 상기 캡층 상의 상기 소스 전극 및 드레인 전극 사이에 위치하는 게이트 전극을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자
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제 1항에 있어서, 상기 갈륨을 포함하는 유전체층은, 갈륨 산화물인 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자
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제 1항에 있어서, 상기 갈륨을 포함하는 유전체층은, 두께가 실질적으로 일정한 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자
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제 1항에 있어서, 상기 게이트 전극은, 상기 갈륨을 포함하는 유전체층 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자
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제 4항에 있어서, 상기 갈륨을 포함하는 유전체층의 두께는 1 내지 100 nm인 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자
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제 1항에 있어서, 상기 갈륨을 포함하는 유전체층은, 상기 캡층과 접촉하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자
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제 1항에 있어서, 상기 버퍼층의 일단부와 타단부가 드러나도록 하는 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자
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제 7항에 있어서, 상기 소스 전극 및 드레인 전극은, 상기 개구부로부터 상기 캡층 상에 연장되어 위치하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자
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제 8항에 있어서, 상기 갈륨을 포함하는 유전체층은, 상기 개구부로부터 상기 캡층 상에 연장되는 소스 전극 및 드레인 전극의 적어도 일부를 덮는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자
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기판 상에 질화물 반도체 버퍼층을 형성하는 단계;상기 버퍼층 상에 장벽층을 형성하는 단계;상기 장벽층 상에 캡층을 형성하는 단계;상기 캡층 상의 일측과 타측에 각각 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계;상기 캡층 상의 상기 소스 전극 및 드레인 전극 사이에 갈륨을 포함하는 유전체층을 형성하는 단계; 및상기 캡층 상의 상기 소스 전극 및 드레인 전극 사이에 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자의 제조 방법
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제 10항에 있어서, 상기 갈륨을 포함하는 유전체층은, 갈륨 산화물인 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자의 제조 방법
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제 10항에 있어서, 상기 갈륨을 포함하는 유전체층은, 스퍼터 방법에 의하여 형성된 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자의 제조 방법
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제 12항에 있어서, 스퍼터 방법은, 150 W 이하의 조건에서 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자의 제조 방법
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제 10항에 있어서, 상기 장벽층 상에 캡층을 형성하는 단계 이후에는, 상기 버퍼층의 일단부와 타단부가 드러나도록 상기 캡층으로부터 상기 버퍼층의 일부까지 개구부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자의 제조 방법
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제 14항에 있어서, 상기 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계는, 상기 개구부로부터 상기 캡층 상까지 연장되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자의 제조 방법
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제 15항에 있어서, 상기 갈륨을 포함하는 유전체층을 형성하는 단계는, 상기 개구부로부터 상기 캡층 상까지 연장된 소스 전극 및 드레인 전극을 덮도록 형성하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자의 제조 방법
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제 16항에 있어서, 상기 소스 전극 및 드레인 전극의 일부가 드러나도록 상기 갈륨을 포함하는 유전체층의 일부를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자의 제조 방법
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제 10항에 있어서, 상기 갈륨을 포함하는 유전체층을 형성하는 단계는, 산소를 첨가하여 형성하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자의 제조 방법
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제 10항에 있어서, 상기 갈륨을 포함하는 유전체층을 형성하는 단계는, 상기 게이트 전극을 형성하는 단계 이후에 수행되는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자의 제조 방법
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제 10항에 있어서, 상기 갈륨을 포함하는 유전체층의 두께는 1 내지 100 nm인 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 이종접합 반도체 소자의 제조 방법
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