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소정의 분말을 배관으로 공급하는 공정;
상온 상태에서 가스를 상기 배관으로 주입하여 상기 배관으로 공급된 분말을 소정의 분사노즐로 운반하는 공정; 및
상온 및 진공상태에서 상기 운반된 분말을 소정의 분사노즐을 이용하여 소정의 기판 상에 분사하는 공정을 포함하여 이루어지고,
이때, 상기 소정의 분말은 0
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제1항에 있어서,
상기 소정의 분말은 금속 또는 세라믹을 이용하고, 상기 기판은 금속, 세라믹, 또는 고분자를 이용하는 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서,
상기 운반하는 분말을 상온 ~ 300 ℃ 범위로 가열하는 공정을 추가로 포함하고, 이때, 상기 분말을 기판 상에 분사하는 공정은 300 ~ 1200 m/sec의 속도로 수행하는 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서,
상기 분말을 운반하는 공정은 상기 분말을 가스 중에 부유시켜 소정 크기이상의 분말을 필터링하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서,
상기 분말을 기판 상에 분사하는 공정은 상기 기판 면에 대해서 경사진 각으로 상기 분말을 분사하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법
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6
제1항에 있어서,
상기 분말을 기판 상에 분사하는 공정과 동시에 상기 기판을 이동시키는 공정을 추가로 포함하여 상기 기판 상에 소정의 패턴으로 분말을 도포하는 것을 특징으로 하는 방법
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7
제1항에 있어서,
상기 분말을 공급하는 공정은 제1분말을 공급하는 공정 및 제2분말을 공급하는 공정으로 이루어지고,
상기 분말을 운반하는 공정은 상기 제1분말을 제1경로로 운반하는 공정 및 상기 제2분말을 제2경로로 운반하는 공정으로 이루어지고,
상기 분말을 기판 상에 분사하는 공정은 상기 제1경로로 운반된 제1분말을 제1분사노즐을 이용하여 분사하는 공정 및 상기 제2경로로 운반된 제2분말을 제2분사노즐을 이용하여 분사하는 공정으로 이루어지고,
이때, 상기 제1분사노즐을 이용하여 제1분말을 분사하는 공정과 상기 제2분사노즐을 이용하여 제2분말을 분사하는 공정은 동시에 수행하거나 또는 교대로 수행하는 것을 특징으로 하는 방법
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8
제1항에 있어서,
상기 분말을 공급하는 공정은 제1분말을 공급하는 공정 및 제2분말을 공급하는 공정으로 이루어지고,
상기 분말을 운반하는 공정은 상기 제1분말을 제1경로로 운반하는 공정, 상기 제2분말을 제2경로로 운반하는 공정, 및 상기 제1분말과 제2분말을 혼합하는 공정으로 이루어지고,
상기 분말을 기판 상에 분사하는 공정은 상기 혼합된 제1분말과 제2분말을 하나의 분사노즐을 이용하여 분사하는 공정으로 이루어지고,
이때, 상기 제1분말을 공급하는 공정 및 제2분말을 공급하는 공정시 공급되는 제1분말과 제2분말의 양을 변경하여 분사되는 제1분말과 제2분말의 양을 변경함으로써, 도포되는 제1분말과 제2분말의 양을 상이하게 하거나 또는 연속적으로 비율을 변화시키는 것을 특징으로 하는 방법
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9
챔버;
상기 챔버와 연결되어 상기 챔버 내부를 진공 환경으로 조성하는 진공펌프;
상기 챔버 내부에 형성되며, 소정의 기판을 지지하는 기판 지지부;
상기 챔버 내부에 형성되며, 상기 기판 상에 소정의 분말을 분사하도록 구성된 분사노즐;
상기 챔버 외부에 형성되며, 소정의 가스를 주입하는 가스주입부;
상기 가스주입부와 상기 분사노즐에 각각 연결되어 상기 가스주입부에서 주입되는 가스가 상기 분사노즐까지 이동할 수 있도록 하는 배관;
상기 배관에 연결되며, 상기 가스가 이동하는 배관에 분말을 공급하는 분말공급부; 및
상기 분사노즐과 상기 분말공급부 사이에 형성되어, 운반되는 분말을 상온 ~ 300 ℃ 범위로 가열하기 위한 가열부를 포함하여 이루어진 분말 도포 장치
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제9항에 있어서,
상기 분사노즐은 상기 배관에 연결되는 제1개구부, 상기 기판에 분말을 분사하기 위한 제2개구부, 및 상기 제1개구부와 제2개구부 사이에 형성되며 100 ㎛ ~ 3mm의 직경을 갖는 노즐목을 포함하여 이루어지고, 상기 제1개구부에서 상기 노즐목까지는 구경이 점차로 감소하고, 상기 노즐목에서 제2개구부까지는 구경이 점차로 증가하여, 상기 분사노즐을 통해 500 ~ 1200 m/sec의 속도로 분말이 분사되도록 구성된 특징으로 하는 분말 도포 장치
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11
삭제
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챔버;
상기 챔버와 연결되어 상기 챔버 내부를 진공 환경으로 조성하는 진공펌프;
상기 챔버 내부에 형성되며, 소정의 기판을 지지하는 기판 지지부;
상기 챔버 내부에 형성되며, 상기 기판 상에 소정의 분말을 분사하도록 구성된 분사노즐;
상기 챔버 외부에 형성되며, 소정의 가스를 주입하는 가스주입부;
상기 가스주입부와 상기 분사노즐에 각각 연결되어 상기 가스주입부에서 주입되는 가스가 상기 분사노즐까지 이동할 수 있도록 하는 배관;
상기 배관에 연결되며, 상기 가스가 이동하는 배관에 분말을 공급하는 분말공급부; 및
상기 분사노즐과 상기 분말공급부 사이의 배관에 형성되어, 운반되는 분말을 가스 중에 부유시켜 소정 크기 이상의 분말을 필터링하는 필터부를 포함하여 이루어진 분말 도포 장치
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챔버;
상기 챔버와 연결되어 상기 챔버 내부를 진공 환경으로 조성하는 진공펌프;
상기 챔버 내부에 형성되며, 소정의 기판을 지지하는 기판 지지부;
상기 챔버 내부에 형성되며, 상기 기판 상에 소정의 분말을 분사하도록 구성된 분사노즐;
상기 챔버 외부에 형성되며, 소정의 가스를 주입하는 가스주입부;
상기 가스주입부와 상기 분사노즐에 각각 연결되어 상기 가스주입부에서 주입되는 가스가 상기 분사노즐까지 이동할 수 있도록 하는 배관; 및
상기 배관에 연결되며, 상기 가스가 이동하는 배관에 분말을 공급하는 분말공급부를 포함하여 이루어지고,
상기 분사노즐은 상기 기판 면에 대해서 경사지게 구성될 수 있는 것을 특징으로 하는 분말 도포 장치
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제9항에 있어서,
상기 기판 지지부는 X축 및 Y축으로 이동가능하게 형성된 것을 특징으로 하는 분말 도포 장치
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챔버;
상기 챔버와 연결되어 상기 챔버 내부를 진공 환경으로 조성하는 진공펌프;
상기 챔버 내부에 형성되며, 소정의 기판을 지지하는 기판 지지부;
상기 챔버 내부에 형성되며, 상기 기판 상에 소정의 분말을 분사하도록 구성된 분사노즐;
상기 챔버 외부에 형성되며, 소정의 가스를 주입하는 가스주입부;
상기 가스주입부와 상기 분사노즐에 각각 연결되어 상기 가스주입부에서 주입되는 가스가 상기 분사노즐까지 이동할 수 있도록 하는 배관; 및
상기 배관에 연결되며, 상기 가스가 이동하는 배관에 분말을 공급하는 분말공급부를 포함하여 이루어지고,
상기 분말공급부는 제1분말을 공급하는 제1분말공급부 및 제2분말을 공급하는 제2분말공급부로 이루어지고,
상기 배관은 상기 제1분말공급부와 연결되는 제1배관 및 상기 제2분말공급부와 연결되는 제2배관으로 이루어지고,
상기 분사노즐은 상기 제1배관과 연결된 제1분사노즐 및 상기 제2배관과 연결된 제2분사노즐로 이루어진 것을 특징으로 하는 분말 도포 장치
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16
챔버;
상기 챔버와 연결되어 상기 챔버 내부를 진공 환경으로 조성하는 진공펌프;
상기 챔버 내부에 형성되며, 소정의 기판을 지지하는 기판 지지부;
상기 챔버 내부에 형성되며, 상기 기판 상에 소정의 분말을 분사하도록 구성된 분사노즐;
상기 챔버 외부에 형성되며, 소정의 가스를 주입하는 가스주입부;
상기 가스주입부와 상기 분사노즐에 각각 연결되어 상기 가스주입부에서 주입되는 가스가 상기 분사노즐까지 이동할 수 있도록 하는 배관; 및
상기 배관에 연결되며, 상기 가스가 이동하는 배관에 분말을 공급하는 분말공급부를 포함하여 이루어지고,
상기 분말공급부는 제1분말을 공급하는 제1분말공급부 및 제2분말을 공급하는 제2분말공급부로 이루어지고,
상기 배관은 상기 제1분말공급부와 연결되는 제1배관, 상기 제2분말공급부와 연결되는 제2배관, 및 상기 제1배관과 제2배관이 통합되는 제3배관으로 이루어지고,
상기 분사노즐은 상기 제3배관과 연결되는 것을 특징으로 하는 분말 도포 장치
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