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트랜지스터 소자의 제조 방법에 있어서, 기판 상에 비정질 IGTO 채널층을 제공하는 단계; 및열처리를 통해, 상기 비정질 IGTO 채널층을 결정질 IGTO 채널층으로 변화시키는 단계를 포함하는, 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 비정질 IGTO 채널층을 제공하는 단계는,스퍼터링 기법으로, 상기 비정질 IGTO 채널층을 상기 기판 상에 증착시키는 단계를 포함하는, 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 결정질 IGTO 채널층으로 변화시키는 단계는,400 ℃의 열처리 온도로 상기 열처리를 수행하는, 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 비정질 IGTO 채널층의 두께는,20 nm인, 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 결정질 IGTO 채널층에서의 인듐(Indium; In), 갈륨(Gallium; Ga) 및 주석(Tin; Sn)의 양이온 조성비는,78 %, 18 % 및 4 %인,방법
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제 1 항에 있어서, 상기 비정질 IGTO 채널층을 제공하는 단계는, 상기 기판 상에 제 1 전극을 제공하는 단계; 상기 기판 상에서 상기 제 1 전극을 덮도록 상기 비정질 IGTO 채널층을 제공하는 단계; 및상기 비정질 IGTO 채널층 상에 적어도 하나의 제 2 전극을 제공하는 단계를 포함하는, 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기판 상에서 상기 결정질 IGTO 채널층을 덮도록 보호층을 제공하는 단계를 더 포함하는, 방법
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제 6 항에 있어서, 상기 비정질 IGTO 채널층을 제공하는 단계는, 상기 비정질 IGTO 채널층을 제공하기 전에, 상기 제 1 전극 상에 절연층을 제공하는 단계를 더 포함하는, 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 비정질 IGTO 채널층은, 단일 층인, 방법
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트랜지스터 소자에 있어서, 기판; 및상기 기판 상에 배치되는 결정질 IGTO 채널층을 포함하고, 상기 결정질 IGTO 채널층은,열처리를 통해, 상기 기판 상에 제공되는 비정질 IGTO 채널층으로부터 변화된 것인, 트랜지스터 소자
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제 10 항에 있어서, 상기 비정질 IGTO 채널층은, 스퍼터링 기법으로, 상기 기판 상에 증착되는, 트랜지스터 소자
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제 10 항에 있어서, 상기 결정질 IGTO 채널층은, 400 ℃의 열처리 온도에서의 상기 열처리를 통해, 상기 비정질 IGTO 채널층으로부터 변화되는, 트랜지스터 소자
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제 10 항에 있어서, 상기 비정질 IGTO 채널층의 두께는,20 nm인, 트랜지스터 소자
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제 10 항에 있어서, 상기 결정질 IGTO 채널층에서의 인듐(In), 갈륨(Ga) 및 주석(Sn)의 양이온 조성비는,78 %, 18 % 및 4 %인,트랜지스터 소자
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제 10 항에 있어서, 상기 기판 상에서 상기 기판과 상기 결정질 IGTO 채널층 사이에 배치되는 제 1 전극; 상기 제 1 전극과 상기 결정질 IGTO 채널층 사이에 배치되는 절연층; 상기 결정질 IGTO 채널층 상에 배치되는 적어도 하나의 제 2 전극; 또는상기 기판 상에서 상기 제 1 전극, 상기 절연층 또는 상기 제 2 전극 중 적어도 하나를 덮도록 형성되는 보호층 중 적어도 하나를 더 포함하는,트랜지스터 소자
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