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전자소자 또는 디스플레이용 소자의 제조에 있어서, 기판 상부에 레지스트 용액을 도포하고, 그 상부에 패턴닝된 홈을 갖는 소프트 스탬프를 올려놓고 가압 없이 소프트 몰딩방법을 이용하여 패턴닝된 레지스트를 형성하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰딩을 이용한 잔여층이 없는 레지스트 패턴 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 소프트 스탬프를 올려 놓은 후 압력을 가하지 않거나, 1 내지 9 N/cm2 의 압력을 가하여 패턴닝된 레지스트를 형성하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰딩을 이용한 잔여층이 없는 레지스트 패턴 형성방법
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전자소자 또는 디스플레이용 소자를 제조하는 방법에 있어서, 기판 또는 기판에 형성된 금속층 상부에 형성되는 레지스트 패턴에 대칭되는 소프트 스탬프를 형성하는 단계와; 상기 기판 또는 기판에 형성된 금속층 상부에 레지스트 용액을 도포하는 단계와; 상기 소프트 스탬프를 상기 레지스트 용액 상부에 올려놓는 단계와; 상기 소프트 스탬프가 기판 또는 기판에 형성된 금속층에 밀착되면 레지스트 용액을 경화시키는 단계와; 상기 레지스트가 경화되면 소프트 스탬프를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰딩을 이용한 잔여층 없는 레지스트 패턴의 형성방법
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제 3 항에 있어서,상기 기판은, 실리콘 웨이퍼 기판, 글래스 기판, 플렉서블한 스텐인레스 기판, 또는 플렉서블한 플라스틱 기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 소프트 몰딩을 이용한 잔여층 없는 레지스트 패턴의 형성방법
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제 3 항에 있어서,상기 금속층은,상기 기판 상부에 스퍼터링 방법 또는 CVD 방법으로 증착하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰딩을 이용한 잔여층 없는 레지스트 패턴의 형성방법
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제 3 항에 있어서,상기 레지스트 용액(resist solution)은, PEG(polyethyleneglycole), 광개시제가 첨가된 레지스트 및 광 촉매제가 첨가된 레지스트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 소프트 몰딩을 이용한 잔여층 없는 레지스트 패턴의 형성방법
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제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,상기 레지스트 용액은 UV 조사 또는 열처리를 이용하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 소프트 몰딩을 이용한 잔여층 없는 레지스트 패턴의 형성방법
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제 3 항에 있어서,상기 소프트 스탬프의 재질은, 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane; PDMS), 우레탄 및 하드-폴리디메틸실록산(hard-PDMS) 중에서 선택된 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰딩을 이용한 잔여층 없는 레지스트 패턴의 형성방법
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제 3 항 또는 제 8 항에 있어서,상기 소프트 스탬프는,레지스트를 경화한 후에 이형이 잘 되도록 자기정렬 단분자막(SAM) 물질을 이용하여 표면 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰딩을 이용한 잔여층 없는 레지스트 패턴의 형성방법
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제 9 항에 있어서,상기 SAM 물질은, 헥사데카네티올(hexadecanethiol, HDT) 또는 OTS(otadecyltrichlorosilane)를 사용하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰딩을 이용한 잔여층 없는 레지스트 패턴의 형성방법
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제 3 항에 있어서,상기 소프트 스탬프를 형성하는 단계는,소프트 스탬프의 표면 에너지를 낮추거나 또는 접촉각을 올리는 표면처리를 실시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰딩을 이용한 잔여층 없는 레지스트 패턴의 형성방법
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전자소자 또는 디스플레이용 소자를 제조하는 방법에 있어서, 기판에 형성된 금속층 상부에 형성되는 레지스트 패턴에 대칭되는 소프트 스탬프를 형성하는 단계와; 상기 기판에 형성된 금속층 상부에 레지스트 용액을 도포하는 단계와; 상기 소프트 스탬프를 상기 레지스트 용액 상부에 올려놓는 단계와; 상기 소프트 스탬프가 기판에 형성된 금속층에 밀착되면 레지스트 용액을 경화시키는 단계와; 상기 레지스트가 경화되면 소프트 스탬프를 제거하여 레지스트를 패턴닝하는 단계와; 상기 레지스트가 패턴화된 이외 부분의 노출된 금속층을 에칭하는 단계와; 상기 에칭단계에 의해 에칭되지 않은 금속층 상부의 레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰딩을 이용한 잔여층 없는 패턴닝된 금속층의 형성방법
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전자소자 또는 디스플레이용 소자를 제조하는 방법에 있어서, 기판 상부에 형성되는 레지스트 패턴에 대칭되는 소프트 스탬프를 형성하는 단계와; 상기 기판 상부에 레지스트 용액을 도포하는 단계와; 상기 소프트 스탬프를 상기 레지스트 용액 상부에 올려놓는 단계와; 상기 소프트 스탬프가 기판에 밀착되면 레지스트 용액을 경화시키는 단계와; 상기 레지스트가 경화되면 소프트 스탬프를 제거하여 레지스트를 패턴닝하는 단계와; 상기 패턴닝된 레지스트를 갖는 기판 상부에 금속층을 증착하는 단계와; 상기 패턴닝된 레지스트와 그 상부의 금속층을 제거하여 패터닝된 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰딩을 이용한 잔여층 없는 패턴닝된 금속층의 형성방법
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