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선택적 위치 제어를 이용한 전자방출 소자 형성방법

  • 기술번호 : KST2014029022
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자방출 디스플레이의 제조방법에 있어서 선택적 위치 제어를 이용한 전자방출 소자의 형성방법에 관한 것으로, 특히 전극 구조가 형성되기 전에 전자방출 소자인 탄소 나노튜브의 위치를 결정하고 균일하게 성장시키기 위하여, 촉매 금속층을 기판 상부에 형성한 다음, 그 촉매 금속층 상부에 감광성 레지스트를 형성한 후 리소그라피 공정으로 전자방출소자를 성장시킬 위치에만 패턴을 형성하고 나머지 부분의 촉매 금속층과 감광성 레지스트는 제거하며, 그 패턴 상부에 전자방출 소자인 탄소나노튜브를 성장시킴으로써 확산 방지층이 필요없는 전자방출 소자의 형성이 가능하고, 감광성 레지스트를 이용하여 전자방출 소자의 위치와 모양을 용이하게 조절할 수 있으며, 촉매 금속층 상부 이외에 남아있는 감광성 레지스트를 없앰으로써 잔류 레지스터에 의한 2차적인 반응으로 전자방출 소자의 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 선택적 위치제어를 이용한 전자방출 소자의 형성방법을 제공한다.감광성 레지스트 패터닝, 선택적 성장, 전자방출소자, 전자방출 디스플레이
Int. CL B82Y 40/00 (2011.01) H01J 9/02 (2011.01) C01B 31/02 (2011.01) H01J 1/304 (2011.01)
CPC H01J 1/304(2013.01) H01J 1/304(2013.01) H01J 1/304(2013.01) H01J 1/304(2013.01)
출원번호/일자 1020060044794 (2006.05.18)
출원인 경희대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0851950-0000 (2008.08.06)
공개번호/일자 10-2007-0111692 (2007.11.22) 문서열기
공고번호/일자 (20080812) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.05.18)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 경희대학교 산학협력단 대한민국 경기도 용인시 기흥구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박규창 대한민국 서울 광진구
2 장 진 대한민국 서울 서초구
3 유제황 대한민국 서울 동대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 오세중 대한민국 서울시 강남구 테헤란로 ***, **** (역삼동. 성지하이츠 Ⅱ)(해오름국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 태피토프 서울특별시 용산구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.05.18 수리 (Accepted) 1-1-2006-0347925-11
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.02.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.03.13 수리 (Accepted) 9-1-2007-0016307-28
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.04.05 수리 (Accepted) 4-1-2007-5052403-70
5 출원인변경신고서
Applicant change Notification
2007.04.05 수리 (Accepted) 1-1-2007-0264305-89
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2007-5065076-36
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.06.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0344081-47
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.08.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0615819-78
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.08.24 수리 (Accepted) 1-1-2007-0615821-60
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.09.07 수리 (Accepted) 4-1-2007-5139506-36
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.12.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0655660-89
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.12.11 수리 (Accepted) 1-1-2007-0890175-01
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.12.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0890173-10
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.02.05 수리 (Accepted) 4-1-2008-5020006-08
15 등록결정서
Decision to grant
2008.05.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0277055-44
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.09 수리 (Accepted) 4-1-2015-5029677-09
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164254-26
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상부에 캐소드 전극과 촉매 금속층을 형성하는 단계와; 상기 촉매 금속층 상부에 감광성 레지스트 층을 형성하고 리소그라피 공정에 의해 원하는 위치에 원하는 모양의 패턴으로 전자방출소자 성장부들을 형성하고 나머지 부분의 감광성 레지스트를 제거하는 단계와; 상기 패턴으로 형성된 전자방출소자 성장부들에 전자방출 소자를 성장시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 선택적 위치제어를 이용한 전자방출 소자의 형성방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 기판은,유리 기판, 석영 기판, 규소(실리콘 웨이퍼) 기판 또는 알루미나(Al2O3) 기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 선택적 위치제어를 이용한 전자방출 소자의 형성방법
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 감광성 레지스트를 제거한 후, 전자방출 소자 성장부들 이외의 촉매 금속층을 식각하여 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 선택적 위치제어를 이용한 전자방출 소자의 형성방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 촉매 금속층은,니켈(Ni), 철(Fe) 또는 코발트(Co)와 같은 전이 금속 중 어느 하나이거나, 코발트-니켈, 코발트-철, 니켈-철 또는 코발트-니켈-철 합금 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 선택적 위치제어를 이용한 전자방출 소자 형성방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 촉매 금속층은,열증착(thermal evaporation)법, 스퍼터링(sputtering)법 또는 전자빔증착(electron beam evaporation)법, 화학기상 증착법 중 어느 한 방법을 이용하여 10nm 내지 100nm의 두께로 형성한 것을 특징으로 하는 선택적 위치제어를 이용한 전자방출 소자 형성방법
6 6
제 1 항에 있어서,상기 감광성 레지스트층은,스핀코팅 방법 또는 슬릿 코팅법 으로 0
7 7
제 6 항에 있어서,상기 감광성 레지스트층을 형성하기 위해 사용되는 레지스트는,무기 레지스트, 유기 레지스트 및 유,무기 혼합형 레지스트, 또는 감광형 유리페이스트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 선택적 위치제어를 이용한 전자방출 소자 형성방법
8 8
제 1 항에 있어서,상기 전자방출소자 성장부의 형성방법은,상기 감광성 레지스트를 100 ~ 250 oC 의 온도로 소결하는 단계와;상기 소결된 감광성 레지스트에 UV와 마스크를 이용하여 필요한 형태의 패턴 노광 과정을 수행한 다음, 이를 현상하여 전자방출소자가 형성될 위치의 패턴 이외 부분의 감광성 레지스트를 제거하는 단계와;상기 패턴 부분의 소결된 감광성 레지스트와 촉매 금속층을 기판의 온도가 200 ~ 800 oC로 유지되는 상태에서 1 ~ 600분간 용융하여 탄소나노튜브 형성을 위한 씨앗(seed)인 전자방출 소자 성장부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 선택적 위치제어를 이용한 전자방출 소자 형성방법
9 9
제 8 항에 있어서,상기 전자방출 소자 성장부를 형성하는 단계에서,상기 기판의 열처리 시간은 온도가 올라감에 따라 감소하는 것을 특징으로 하는 선택적 위치 제어를 이용한 전자방출 소자 형성 방법
10 10
제 1 항에 있어서,상기 전자방출 소자는,탄소나노튜브인 것을 특징으로 하는 선택적 위치제어를 이용한 전자방출 소자 형성방법
11 11
제 10 항에 있어서,상기 탄소 나노튜브는,상기 기판을 어닐링(열처리)하는 단계와;상기 어닐링된 기판에 탄화수소 기체를 공급하면서 플라즈마 화학기상증착을 실시하는 단계에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 선택적 위치제어를 이용한 전자방출 소자 형성방법
12 12
기판 상부에 촉매 금속층과 감광성 레지스트층을 순차적으로 형성하는 단계와;상기 감광성 레지스트를 100 ~ 250 oC 의 온도로 소결하는 단계와;상기 소결된 감광성 레지스트에 UV와 마스크를 이용하여 필요한 형태의 패턴 노광 과정을 수행한 다음, 이를 현상하여 전자방출소자가 형성될 위치의 패턴 이외 부분의 감광성 레지스트를 제거하는 단계와;상기 패턴 부분의 소결된 감광성 레지스트와 촉매 금속층을 기판의 온도가 200 ~ 800 oC로 유지되는 상태에서 1 ~ 600분간 용융하여 전자방출 소자 형성을 위한 씨앗(seed)인 전자방출 소자 성장부를 형성하는 단계;상기 전자방출 소자 성장부 상부에 전자방출 소자를 성장시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자방출 디스플레이의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP05098048 JP 일본 FAMILY
2 JP21532844 JP 일본 FAMILY
3 JP25016498 JP 일본 FAMILY
4 KR100819446 KR 대한민국 FAMILY
5 US08172633 US 미국 FAMILY
6 US20100201251 US 미국 FAMILY
7 WO2007114655 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2009532844 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP2013016498 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 JP5098048 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 US2010201251 US 미국 DOCDBFAMILY
5 US8172633 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.