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전자방출 소자의 제조에 사용되는 스탬프 제조방법 및 그스탬프를 이용한 전자방출 소자의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015166549
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자방출 소자 제조에 사용되는 스탬프 제조방법 및 그 스탬프를 이용한 전자방출 소자 제조방법에 관한 것으로, 특히 전자방출 소자를 형성하기 위한 기판 상부에 폴리디메틸실록산(Polydimethylsioxane; PDMS)을 이용하여 패턴이 형성된 부분이 볼록하게 형성된 스탬프를 제조하는 방법과, 그 스탬프에 레지스트 용액을 도포하여 기판에 찍는 방법으로 패턴을 형성하며, 그 레지스트 패턴을 갖는 기판을 소결시켜 탄소나노튜브를 성장시키기 위한 씨앗을 형성하여 전자방출 소자를 제조방법을 제공함으로써 종래의 광리소그라피 방법에 의해 패턴을 형성하는 공정보다 간편하고, 비용이 적게드는 전자방출 소자의 제조에 사용되는 스탬프 제조방법 및 그 스탬프를 이용한 전자방출 소자의 제조방법을 제공한다. 리소그라피, 레지스트, 에미터, 스탬프
Int. CL B82Y 40/00 (2011.01) H01J 9/02 (2011.01) C01B 31/02 (2011.01) H01J 1/30 (2011.01)
CPC H01J 1/30(2013.01) H01J 1/30(2013.01) H01J 1/30(2013.01) H01J 1/30(2013.01)
출원번호/일자 1020080051858 (2008.06.02)
출원인 경희대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0934839-0000 (2009.12.22)
공개번호/일자 10-2009-0111249 (2009.10.26) 문서열기
공고번호/일자 (20091231) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020080036715   |   2008.04.21
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.06.02)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 경희대학교 산학협력단 대한민국 경기도 용인시 기흥구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박규창 대한민국 서울 광진구
2 장 진 대한민국 서울 서초구
3 유제황 대한민국 서울 동대문구
4 송나영 대한민국 서울 동대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 오세중 대한민국 서울시 강남구 테헤란로 ***, **** (역삼동. 성지하이츠 Ⅱ)(해오름국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 월드빔솔루션 서울특별시 동대문구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.06.02 수리 (Accepted) 1-1-2008-0396199-76
2 [공지예외적용대상(신규성, 출원시의 특례)증명서류]서류제출서
[Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)] Submission of Document
2008.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2008-0399270-35
3 선행기술조사의뢰서(내부)
Request for Prior Art Search (Inside)
2009.03.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2009-0002883-63
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.06.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0243138-39
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2009.08.10 수리 (Accepted) 1-1-2009-0486892-77
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2009.09.08 수리 (Accepted) 1-1-2009-0552556-23
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.10.08 수리 (Accepted) 1-1-2009-0617054-73
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.10.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0617052-82
10 등록결정서
Decision to grant
2009.11.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0490808-48
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.09 수리 (Accepted) 4-1-2015-5029677-09
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164254-26
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다수개의 주기적인 줄무늬 패턴을 갖는 금형을 형성하는 단계와; 상기 형성된 금형에 경화제와 실리콘 탄소중합체를 혼합하여 붓는 단계와; 상기 혼합물이 부어진 금형을 진공 건조기에 넣어 진공 건조시키는 단계와; 상기 진공 건조된 혼합물을 상기 금형으로부터 분리하여 스탬프를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조에 사용되는 스탬프 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 혼합물을 구성하는 경화제와 실리콘 탄소 중합체의 혼합비율은 5 내지 15 : 85 내지 95 중량%인 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조에 사용되는 스탬프 제조방법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 경화제는 백금 촉매 기반 교차 결합된 작용제이고, 상기 실리콘 탄소중합체는 Slygard184인 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조에 사용되는 스탬프 제조방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 진공건조 단계는 온도는 약 40 내지 80℃로 유지하고, 약 40 내지 80분간 진공건조기 내에서 경화시키는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조에 사용되는 스탬프 제조방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 형성된 스탬프에 자외선을 조사하여 소수성 표면을 친수성 표면으로 변환시키는 자외선 처리 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조에 사용되는 스탬프 제조방법
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 자외선 처리 단계는 172nm 파장의 자외선을 10 내지 20분간 조사하는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조에 사용되는 스탬프 제조방법
7 7
제 5 항에 있어서, 상기 형성된 스탬프 또는 자외선 처리된 스탬프에 오존처리를 실시하여 소수성 표면을 친수성 표면으로 변화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조에 사용되는 스탬프 제조방법
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 오존처리 방법은 172 nm의 파장을 갖는 자외선 램프를 이용하여 공기중에 있는 산소를 분해시켜 오존으로 전환시키는 오존처리장치에 상기 스탬프를 장착하여 그 스탬프의 표면의 결합을 변화시켜 COOH기나 OH기 등의 친수기를 갖도록 하는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조에 사용되는 스탬프 제조방법
9 9
기판 상부에 촉매 금속층을 형성하는 단계와; 제1항의 방법으로 제조된 스탬프의 양각된 부분에 레지스트 용액을 도포하는 단계와; 상기 스탬프에 도포된 레지스트 용액을 상기 촉매금속층 상부에 찍어 레지스트 패턴을 형성하는 단계와; 상기 레지스트 패턴이 형성된 기판을 소결하여 탄소나노튜브를 성장시키기 위한 씨앗을 성장시키는 단계와; 상기 씨앗이 형성된 기판 상부에 탄소나노튜브를 성장시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스탬프를 이용한 전자방출 소자의 제조방법
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 기판 상부에 형성된 촉매금속층을 자외선 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스탬프를 이용한 전자방출 소자의 제조방법
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 자외선 처리는 172nm 파장의 자외선을 3 내지 10분간 조사하는 것을 특징으로 하는 스탬프를 이용한 전자방출 소자의 제조방법
12 12
제 9 항에 있어서, 상기 스탬프에 도포되는 레지스트 용액은, PGMEA(Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate)를 용매로 10 내지 20중량% 로 희석된 노볼락(novolak) 수지 용액인 것을 특징으로 하는 스탬프를 이용한 전자방출 소자의 제조방법
13 13
제 9 항에 있어서, 상기 레지스트 용액을 도포하는 단계는, 스핀코터를 이용하여 상기 레지스트 용액을 30 내지 40초 동안 4000 내지 5000rpm으로 회전시켜 도포하는 것을 특징으로 하는 스탬프를 이용한 전자방출 소자의 제조방법
14 14
제 9 항에 있어서, 상기 레지스트 용액이 도포된 다음, 상온에서 30초 내지 2분간 방치하여 용매를 증발시켜 점착력을 증가시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스탬프를 이용한 전자방출 소자의 제조방법
15 15
제 9 항에 있어서, 상기 촉매금속층 상부에 레지스트 패턴을 형성하는 단계는, 상기 레지스트 용액을 찍은 스탬프를 가압없이 2 내지 3분간 방치한 후 상기 스탬프를 제거하는 것을 특징으로 하는 스탬프를 이용한 전자방출 소자의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.