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에미터를 기판 위에 성장시키는 성장단계; 상기 성장단계에서 성장된 에미터를 수지로 코팅하는 코팅단계; 및상기 수지 코팅된 에미터를 열처리하는 어닐링단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 에미터는 탄소나노튜브인 것을 특징으로 하는 에미터 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 에미터는 탄소나노튜브 페이스트를 이용한 프린팅 타입의 탄소나노튜브 에미터인 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터 제조방법
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제2항에 있어서,상기 성장단계에서는,상기 탄소나노튜브가 플라즈마 화학기상증착(PE-CVD: plasma enhanced chemical vapor deposition)을 이용하는 랩(RAP:resist-assisted patterning)공정에 의해 성장되는 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터 제조방법
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제4항에 있어서,상기 성장단계에서는,아세틸렌(C2H2) 및 암모니아(NH3)가 40:60 비율로 혼합된 상태에서 800℃ 온도로 2
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제5항에 있어서,상기 탄소나노튜브는 성장 포인트의 직경 3㎛, 각 성장 포인트 중심 사이의 이격거리(island pitch) 15㎛의 탄소나노튜브 에미터 어레이로 형성된 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터 제조방법
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제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 코팅단계에서는,스핀 코팅기술을 이용하여 상기 에미터 기판(emitter substrate)을 수지로 코팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터 제조방법
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제7항에 있어서,상기 수지는 포토-레지스트(PR: photo-resist)이거나 탄소성분을 포함한 유기화합물인 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터 제조방법
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제8항에 있어서,상기 어닐링단계에서는,상기 에미터와 기판을 아르곤 가스 분위기에서 3밀리(milli) 토르(Torr) 기압과 600-1000℃ 온도에서 열처리하는 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 에미터는 탄소나노와이어, 산화아연(Zinc oxide) 나노와이어, 탄소나노파이버, 나노그래핀, 에칭에 의한 마이크로팁 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터 제조방법
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제10항에 있어서,상기 코팅단계에서는,스핀 코팅기술을 이용하여 상기 에미터 기판(emitter substrate)을 수지로 코팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터 제조방법
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제11항에 있어서,상기 수지는 포토-레지스트(PR: photo-resist)이거나 탄소성분을 포함한 유기화합물인 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터 제조방법
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제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,상기 어닐링단계에서는,상기 에미터와 기판을 아르곤 가스 분위기에서 3밀리(milli) 토르(Torr) 기압과 600-1000℃ 온도에서 1시간 동안 열처리하는 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터 제조방법
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기판 위에 성장된 에미터; 및상기 성장된 에미터와 기판(emitter substrate) 위에 코팅된 수지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터
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제14항에 있어서, 상기 에미터는 탄소나노튜브, 탄소나노와이어, 산화아연(Zinc oxide) 나노와이어, 탄소나노파이버, 나노그래핀, 에칭에 의한 마이크로팁 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터
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제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 수지층은 포토-레지스트(PR: photo-resist) 또는 탄소성분을 포함한 유기화합물로 형성된 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터
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제16항에 있어서,상기 수지층이 코팅된 에미터와 기판을 아르곤 가스 분위기에서 3밀리(milli) 토르(Torr) 기압과 600-1000℃ 온도에서 1시간 동안 열처리한 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터
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제17항에 있어서,상기 수지층이 열처리를 통해서 그라파이트로 성상이 변화한 것을 특징으로 하는 전자방출 특성이 향상된 에미터
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