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전자패키징용 무플럭스 접속부재와 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015115875
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 표면 산화막이 제거된 금속솔더볼을 이용하여 플럭스 도포공정 및 플럭스 세척공정 없이 전자패키징이 가능한 전자패키징용 접속부재에 관한 것으로서, 전자패키징용 전자소자의 접속부재에 있어서, 상기 접속부재의 표면에 열산 발생제(TAG) 코팅층이 형성된 전자패키징용 무플럭스 접속부재와 이의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 전자패키징용 필름을 제공한다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020120077551 (2012.07.17)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1366006-0000 (2014.02.17)
공개번호/일자 10-2014-0011041 (2014.01.28) 문서열기
공고번호/일자 (20140224) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.07.17)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전 유성구
2 박용성 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 나동규 대한민국 대전광역시 서구 문예로 **, *층 ***호(둔산동, 오성빌딩)(특허법인오암)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.07.17 수리 (Accepted) 1-1-2012-0568745-68
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.06.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2013.07.12 수리 (Accepted) 9-1-2013-0058223-62
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.08.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0593866-41
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2013-0971605-62
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.10.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0971613-27
8 등록결정서
Decision to grant		 2014.02.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0110549-78
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전자패키징용 전자소자의 접속부재에 있어서,상기 접속부재의 표면에 열산 발생제(TAG) 코팅층이 형성되되,상기 열산 발생제(TAG) 코팅층은 하기 구조식으로 표시되는 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 열산 발생제(TAG)로 이루어지는 전자패키징용 무플럭스 접속부재
2 2
전자패키징용 전자소자의 접속부재에 있어서,상기 접속부재의 표면에 열산 발생제(TAG) 코팅층이 형성되되,상기 열산 발생제(TAG) 코팅층은 하기 구조식으로 표시되는 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 열산 발생제(TAG)로 이루어지는 전자패키징용 무플럭스 접속부재
3 3
청구항 1 또는 2에 있어서,상기 접속부재는 솔더볼, 솔더범프, 및 전극패드 중 선택된 어느 하나인 전자패키징용 무플럭스 접속부재
4 4
삭제
5 5
열산 발생제(TAG)를 포함하는 코팅용액을 준비하는 단계; 및상기 코팅용액으로 전자소자의 전극을 접속할 접속부재의 표면에 상기 열산 발생제(TAG)를 코팅시키는 단계;를 포함하되,상기 열산 발생제(TAG)는 하기 구조식으로 표시되는 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 전자패키징용 무플럭스 접속부재의 제조방법
6 6
열산 발생제(TAG)를 포함하는 코팅용액을 준비하는 단계; 및상기 코팅용액으로 전자소자의 전극을 접속할 접속부재의 표면에 상기 열산 발생제(TAG)를 코팅시키는 단계;를 포함하되,상기 열산 발생제(TAG) 코팅층은 하기 구조식으로 표시되는 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 열산 발생제(TAG)로 이루어지는 전자패키징용 무플럭스 접속부재의 제조방법
7 7
청구항 5 또는 6에 있어서,상기 접속부재는 솔더볼, 솔더범프, 및 전극패드 중 선택된 어느 하나인 전자패키징용 무플럭스 접속부재의 제조방법
8 8
삭제
9 9
청구항 5 또는 6에 있어서,상기 코팅용액을 준비하는 단계는,상기 열산발생제(TAG)와 용매를 혼합시키는 단계를 포함하며,상기 코팅용액은 전체 코팅용액의 중량을 기준으로 상기 열산 발생제(TAG)가 0 초과 내지 100 미만 wt%로 포함되도록 혼합시키는 전자패키징용 무플럭스 접속부재의 제조방법
10 10
청구항 9에 있어서,상기 용매는 상기 열산 발생제(TAG)를 용해시키는 유기용매인 전자패키징용 무플럭스 접속부재의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.