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3차원 칩 적층 패키지 모듈 및 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015118936
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 비솔더범프를 가지는 복수개의 칩, 상기 비솔더범프와의 접속을 위한 상부 금속패드 및 외부회로기판과의 접속을 위한 하부 금속패드를 가지는 플렉서블 기판을 포함하며, 상기 비솔더범프와 금속패드는 제1 접착제층을 매개하여 결합되며, 칩의 후면간 또는 칩의 후면과 플렉서블 기판의 후면간 결합을 위한 제2 접착제층을 포함하여 입체적층이 가능한 3차원 칩적층 패키지 모듈을 제공한다.
Int. CL H01L 23/12 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020060024927 (2006.03.17)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0726892-0000 (2007.06.04)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070614) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.03.17)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 김형준 대한민국 대전시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.03.17 수리 (Accepted) 1-1-2006-0189463-56
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.02.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.03.15 수리 (Accepted) 9-1-2007-0018587-31
4 등록결정서
Decision to grant		 2007.03.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0139983-51
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
비솔더범프를 가지는 복수개의 칩, 상기 비솔더범프와의 접속을 위한 상부 금속패드 및 외부회로기판과의 접속을 위한 하부 금속패드를 가지는 플렉서블 기판을 포함하며, 상기 비솔더범프와 금속패드는 제1 접착제층을 매개하여 결합되며, 칩의 후면간 또는 칩의 후면과 플렉서블 기판의 후면간 결합을 위한 제2 접착제층을 포함하여 입체적층이 가능한 3차원 칩적층 패키지 모듈
2 2
제 1항에 있어서, 제2 접착제는 저온 속경화형 접착제인 것을 특징으로 하는 3차원 칩적층 패키지 모듈
3 3
제 1항에 있어서, 비솔더범프는 금스터드 범프, 구리스터드 범프, 무전해 니켈 범프, 전해 금범프의 군에서 선택되어지는 것을 특징으로 하는 3차원 칩적층 패키지 모듈
4 4
제 1항에 있어서, 제1 접착제는 전도성 접착제 또는 비전도성 접착제인 것을 특징으로 하는 3차원 칩적층 패키지 모듈
5 5
제 1항에 있어서, 전도성 접착제는 이방성 전도성 접착제인 것을 특징으로 하는 3차원 칩적층 패키지 모듈
6 6
제 1항에 있어서, 제1 또는 제2 접착제는 필름 또는 페이스트형 접착제인 것을 특징으로 하는 3차원 칩적층 패키지 모듈
7 7
제 1항에 있어서, 하부의 금속패드의 일부에 볼 그리드 어레이용 솔더볼이 형성된 것을 특징으로 하는 3차원 칩적층 패키지 모듈
8 8
비솔더범프를 가지는 복수개의 칩을 연성기판에 형성된 금속패드에 접착제를 매개하여 부착하는 단계; 상기 부착된 칩의 후면간 또는 칩의 후면과 플렉서블 기판의 후면간 부착을 매개하여 복수개의 칩을 3차원 적층하는 단계를 포함하는 3차원 칩적층 패키지 모듈의 제조방법
9 9
제 8항에 있어서, 비솔더범프는 웨이퍼 단위에서 금속패드상에 부착되어지는 것을 특징으로 하는 3차원 칩적층 패키지 모듈의 제조방법
10 10
제 9항에 있어서, 칩의 후면간 또는 칩의 후면과 플렉서블 기판의 후면간 부착은 저온 속경화형 접착제를 매개하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 3차원 칩적층 패키지 모듈의 제조방법
11 11
제 8항에 있어서, 하부의 금속패드의 일부에 볼 그리드 어레이용 솔더볼이 형성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 칩적층 패키지 모듈의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.