맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

금속 박막 공정을 이용한 초극미세 피치 반도체 칩과 기판 사이의 전기적 접속방법

  • 기술번호 : KST2018016215
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 금속 박막 공정을 이용한 초극미세 피치 반도체 칩과 폴리머 기판 사이의 전기적 접속방법이 제시된다. 일 실시 예에 따른 금속 박막 공정을 이용한 반도체 칩과 폴리머 기판 사이의 전기적 접속방법은 폴리머 기판에 홀(hole)을 형성하여 내부에 반도체 칩(chip)을 삽입 또는 몰딩하고, 노출된 상기 반도체 칩의 전극과 상기 폴리머 기판의 전극이 연결될 수 있도록 금속 박막(Thin film metallization) 공정을 수행하여 이루어질 수 있다.
Int. CL H01L 23/538 (2006.01.01) H01L 23/48 (2006.01.01) H01L 23/522 (2006.01.01) H01L 23/00 (2006.01.01)
CPC H01L 23/5384(2013.01) H01L 23/5384(2013.01) H01L 23/5384(2013.01) H01L 23/5384(2013.01) H01L 23/5384(2013.01)
출원번호/일자 1020170069753 (2017.06.05)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0133277 (2018.12.14) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.06.05)
심사청구항수 5

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 정승윤 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 양성보 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로***길 ** (논현동) 삼성빌딩 *층(피앤티특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.06.05 수리 (Accepted) 1-1-2017-0536262-17
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2018.05.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2018.07.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0096313-08
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.08.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0526015-48
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2018-0961071-85
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.09.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0961072-20
7 등록결정서
Decision to grant		 2018.12.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0867761-33
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
OLED(Organic Light Emitting Diodes) 폴리머 기판위에 OLED를 구동시키는 TFT의 배열을 픽셀 단위로 구성하는 단계;상기 OLED 폴리머 기판상에 구동소자(Display Driver IC; DDI) 반도체 칩(chip)을 접합하기 위한 본딩 패드를 형성하는 단계;상기 OLED 폴리머 기판에 상기 구동소자 반도체 칩을 삽입하기 위한 홀(hole)을 형성하는 단계;상기 구동소자 반도체 칩을 상기 본딩 패드에 접합시켜 상기 홀에 배치하는 단계;폴리머(polymer) 필름 또는 페이스트를 이용하여 상기 구동소자 반도체 칩이 배치된 상기 홀(hole)을 채우는 단계;상기 구동소자 반도체 칩의 전극의 위치에 따라 상기 본딩 패드에 비아(via)를 형성하는 단계; 및금속 박막(Thin film metallization) 공정을 이용하여 상기 구동소자 반도체 칩의 전극과 상기 TFT의 전극을 상기 비아를 통해 서로 전기적으로 연결하여 전기 접속시키는 단계를 포함하는, 금속 박막 공정을 이용한 구동소자 반도체 칩과 OLED 폴리머 기판 사이의 전기적 접속방법
2 2
제1항에 있어서,상기 OLED 폴리머 기판에 반도체 칩을 삽입하기 위한 홀을 형성하는 단계는, 상기 OLED 폴리머 기판에 메커니컬 펀칭(mechanical punching) 또는 레이저 드릴링(laser drilling)을 통해 홀을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 금속 박막 공정을 이용한 구동소자 반도체 칩과 OLED 폴리머 기판 사이의 전기적 접속방법
3 3
제1항에 있어서,상기 전기 접속시키는 단계는, 상기 금속 박막 공정과 패터닝(patterning)을 통해 20 ㎛ 이하 초미세 피치의 상기 구동소자 반도체 칩의 전극과 상기 TFT의 전극을 서로 전기적으로 연결시켜 전기 접속시키는 것을 특징으로 하는 금속 박막 공정을 이용한 구동소자 반도체 칩과 OLED 폴리머 기판 사이의 전기적 접속방법
4 4
제1항에 있어서,상기 OLED 폴리머 기판은, 플라스틱의 플렉시블(flexible) 기판으로 이루어지며, 상기 구동소자 반도체 칩이 상기 OLED 폴리머 기판 내에 실장되는 형태로 이루어져 상기 플렉시블(flexible) 기판에 전기적 접속이 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 박막 공정을 이용한 구동소자 반도체 칩과 OLED 폴리머 기판 사이의 전기적 접속방법
5 5
제1항에 있어서,상기 금속 박막(Thin film metallization) 공정은, 범프(bump) 형성 및 이방성 전도필름(ACFs)의 접합 공정 없이 상기 TFT의 전극과 초극미세 피치의 상기 구동소자 반도체 칩을 직접 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 금속 박막 공정을 이용한 구동소자 반도체 칩과 OLED 폴리머 기판 사이의 전기적 접속방법
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
삭제
11 11
삭제
12 12
삭제
13 13
삭제
14 14
삭제
15 15
삭제
16 16
삭제
17 17
삭제
18 18
삭제
19 19
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.